1月5日至6日，2026年中國(guó)人民銀行工作會(huì)議在京召開(kāi)。會(huì)議部署了一系列關(guān)鍵金融政策，其中明確提出“高質(zhì)量建設(shè)和發(fā)展債券市場(chǎng)‘科技板’”。

長(zhǎng)期以來(lái)，科創(chuàng)企業(yè)尤其是初創(chuàng)企業(yè)，普遍面臨融資渠道狹窄、成本高、期限錯(cuò)配的困境。針對(duì)于此，央行、證監(jiān)會(huì)等部門(mén)在2025年5月份正式推出債券市場(chǎng)“科技板”，重點(diǎn)支持金融機(jī)構(gòu)、科技型企業(yè)和股權(quán)投資機(jī)構(gòu)三類(lèi)主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券，并在債券發(fā)行上給予了差異化的靈活安排。

自推出以來(lái)，科技創(chuàng)新債券便獲得市場(chǎng)主體的熱烈響應(yīng)。Wind資訊數(shù)據(jù)顯示，截至2026年1月7日，共有1690家主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券超1.9萬(wàn)億元。從發(fā)行主體看，以央國(guó)企為主，民營(yíng)企業(yè)發(fā)行占比逐步提升。此外，私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)也成為科技創(chuàng)新債券的重要發(fā)行主體。

不過(guò)，整體來(lái)看，債券市場(chǎng)“科技板”仍處于建設(shè)發(fā)展的初期階段。其在發(fā)行主體覆蓋面、債券發(fā)行常態(tài)化機(jī)制、二級(jí)市場(chǎng)流動(dòng)性以及與其他金融工具的協(xié)同等方面，仍有待進(jìn)一步探索和完善。筆者認(rèn)為，高質(zhì)量建設(shè)和發(fā)展債券市場(chǎng)“科技板”，可從以下三方面發(fā)力：

首先，提升專(zhuān)業(yè)化、市場(chǎng)化的科技風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與定價(jià)能力?？苿?chuàng)企業(yè)技術(shù)迭代快，傳統(tǒng)以財(cái)務(wù)和資產(chǎn)規(guī)模為核心的評(píng)級(jí)方法面臨挑戰(zhàn)，“硬科技”的價(jià)值難以被傳統(tǒng)金融體系量化。對(duì)此，可以圍繞技術(shù)實(shí)力、研發(fā)投入、專(zhuān)利質(zhì)量等構(gòu)建多維度評(píng)估體系，發(fā)展數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型定價(jià)模型，為市場(chǎng)提供定價(jià)基準(zhǔn)。

其次，強(qiáng)化風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)與信用增信機(jī)制?？萍紕?chuàng)新債券的推廣難點(diǎn)在于風(fēng)險(xiǎn)偏好，央行已明確創(chuàng)設(shè)科技創(chuàng)新債券風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)工具，通過(guò)提供低成本再貸款、擔(dān)保增信等方式，分擔(dān)投資人的違約損失風(fēng)險(xiǎn)。下一步，可細(xì)化政策，用好“風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)工具”，進(jìn)一步擴(kuò)大科技創(chuàng)新債券風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)工具的覆蓋面，通過(guò)“政府引導(dǎo)+市場(chǎng)運(yùn)作”的方式，降低承銷(xiāo)機(jī)構(gòu)的風(fēng)險(xiǎn)溢價(jià)，形成多層次的風(fēng)險(xiǎn)分散架構(gòu)。

最后，深化配套機(jī)制與生態(tài)建設(shè)?！案哔|(zhì)量建設(shè)”要求更多配套措施，包括簡(jiǎn)化信息披露要求、組織做市商提供專(zhuān)門(mén)報(bào)價(jià)服務(wù)等。同時(shí)，推動(dòng)科創(chuàng)可轉(zhuǎn)債、科創(chuàng)債ETF等產(chǎn)品創(chuàng)新，提升二級(jí)市場(chǎng)流動(dòng)性。

事實(shí)上，高質(zhì)量發(fā)展是金融體系與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度協(xié)同、相互促進(jìn)的過(guò)程。當(dāng)前，新興產(chǎn)業(yè)與未來(lái)產(chǎn)業(yè)正日益成為金融機(jī)構(gòu)布局的重點(diǎn)，這背后既是金融機(jī)構(gòu)主動(dòng)尋求新增長(zhǎng)點(diǎn)的市場(chǎng)化選擇，也源于這些領(lǐng)域所展現(xiàn)的強(qiáng)勁動(dòng)能與明確前景。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2025年前11個(gè)月，規(guī)模以上裝備制造業(yè)增加值、規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)增加值分別同比增長(zhǎng)9.3%、9.2%，印證了其作為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新引擎的潛力，也進(jìn)一步增強(qiáng)了金融資源向這些領(lǐng)域集聚的信心與動(dòng)力。

債券市場(chǎng)“科技板”的高質(zhì)量發(fā)展，本質(zhì)上需從“看過(guò)去、看資產(chǎn)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤翱次磥?lái)、看技術(shù)”，真正體現(xiàn)金融服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的要求。

隨著相關(guān)制度不斷成熟，債券市場(chǎng)將更深度地嵌入科技創(chuàng)新生態(tài)鏈中。我們有理由相信，通過(guò)高質(zhì)量的金融供給，更多具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的科創(chuàng)企業(yè)將持續(xù)涌現(xiàn)，共同構(gòu)筑經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)實(shí)底座。

來(lái)源：證券日?qǐng)?bào)