黃仁勛在CES2026上宣布Rubin AI平臺(tái)全面投產(chǎn)，推理成本較前代降低10倍，全球芯片產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)引擎再添新動(dòng)力。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)7720億美元，2026年將逼近萬億大關(guān)，AI芯片成為核心驅(qū)動(dòng)力。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)同樣亮眼，據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1.69萬億元，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望提升至50%。這場(chǎng)由Rubin平臺(tái)點(diǎn)燃的產(chǎn)業(yè)盛宴中，A股供應(yīng)鏈在封裝測(cè)試、設(shè)備材料等領(lǐng)域的突破，正迎來分羹萬億市場(chǎng)的關(guān)鍵契機(jī)。

企查查數(shù)據(jù)顯示，截至1月6日，我國(guó)現(xiàn)存38.4萬家芯片相關(guān)企業(yè)。近十年，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)每年注冊(cè)量基本逐年增加，2025年全年，我國(guó)注冊(cè)8.67萬家芯片相關(guān)企業(yè)，創(chuàng)近十年相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量新高；區(qū)域分布上，2025年新注冊(cè)的芯片相關(guān)企業(yè)中，位于華南地區(qū)的最多，占比34.5%，其次是華東地區(qū)，占比31.4%。

1.從注冊(cè)量來看：2025年注冊(cè)8.67萬家

企查查數(shù)據(jù)顯示，近十年，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)每年注冊(cè)量基本逐年增加，其中2020年全年注冊(cè)量同比激增102.4%至2.90萬家，達(dá)近十年相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量增速峰值；2025年全年，我國(guó)注冊(cè)8.67萬家芯片相關(guān)企業(yè)，創(chuàng)近十年相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量新高。

2.從區(qū)域分布來看：華南地區(qū)占比34.5%

企查查數(shù)據(jù)顯示，2025年新注冊(cè)的芯片相關(guān)企業(yè)中，位于華南地區(qū)的相關(guān)企業(yè)最多，占比34.5%，其次是華東地區(qū)，占比31.4%，西北、東北地區(qū)相對(duì)較少，分占4.8%、2.4%。

3.從企業(yè)存量來看：我國(guó)現(xiàn)存38.4萬家芯片相關(guān)企業(yè)

企查查數(shù)據(jù)顯示，近十年，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)存量逐年穩(wěn)定增加，2020年開始增速加快，且存量首次突破10萬家；截至2025年年底，我國(guó)在業(yè)存續(xù)38.4萬家芯片相關(guān)企業(yè)。