快科技1月6日消息，高通今天在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上正式發(fā)布驍龍X2 Plus平臺(tái)。

作為驍龍X系列的最新成員，該平臺(tái)定位中高端Windows筆記本市場(chǎng)，旨在將Windows 11 Copilot+PC的強(qiáng)大性能拓展至更廣泛的設(shè)備，為主流用戶帶來(lái)Elite級(jí)別的AI加速能力、更強(qiáng)圖形性能與更高能效比，同時(shí)具備更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格定位。

驍龍 X2 Plus提供兩款型號(hào)：X2P-64-100（十核）與X2P-42-100（六核），均搭載高通第三代Oryon架構(gòu)，采用臺(tái)積電N3P 3nm工藝制程。

CPU單核性能較上一代驍龍X Plus提升35%，功耗降低43%，全核加速頻率突破4GHz，單核最高可達(dá)4.04GHz。

其中十核版配備6個(gè)Prime性能核+4個(gè)Performance能效核，搭配24MB L2緩存，主打重載多任務(wù)處理；六核版全為Prime性能核，配備22MB L2緩存，聚焦能效均衡，適配輕薄本與二合一設(shè)備場(chǎng)景。

在CES現(xiàn)場(chǎng)的參考設(shè)計(jì)測(cè)試中，10核版本跑出了單核3323分、多核15084分的成績(jī)，明顯領(lǐng)先于英特爾Core Ultra 7 256V和AMDRyzen AI 7 350。

集成新一代Hexagon NPU，AI算力峰值達(dá)80 TOPS，較上一代提升78%，遠(yuǎn)超微軟Copilot+PC的40 TOPS最低要求。

可流暢運(yùn)行130億參數(shù)本地大模型，實(shí)現(xiàn)代碼生成、多語(yǔ)言翻譯等AI任務(wù) "瞬時(shí)響應(yīng)"。

搭配Adreno X2-85/X2-90集成GPU，支持硬件加速光線追蹤與可變速率著色，10核版本在3DMark Steel Nomad Light測(cè)試中提升29%，6核版本更是提升39%。

平臺(tái)支持LPDDR5x-9523高速內(nèi)存，帶寬達(dá)128GB/s，最高可配置128GB容量，為高負(fù)載應(yīng)用提供充足帶寬支撐。

功耗區(qū)間覆蓋12W至35W，可適配無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)及迷你PC產(chǎn)品，兼顧不同形態(tài)設(shè)備需求。

網(wǎng)絡(luò)連接方面，支持Wi-Fi 7與可選5G蜂窩連接，提供低時(shí)延高速網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

同時(shí)，驍龍X2 Plus延續(xù)驍龍X系列的長(zhǎng)續(xù)航特性，可支持多日電池續(xù)航，且電池供電時(shí)不會(huì)明顯降低性能，完全滿足移動(dòng)辦公與創(chuàng)作場(chǎng)景需求。。

產(chǎn)品定位上，驍龍X2 Plus填補(bǔ)了旗艦級(jí)X2 Elite/X2 Elite Extreme與入門級(jí)產(chǎn)品之間的市場(chǎng)空白，完善高通Windows筆記本芯片的產(chǎn)品線布局。

高通技術(shù)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，該平臺(tái)專為追求"快速、響應(yīng)迅速且便攜設(shè)備"的現(xiàn)代專業(yè)人士設(shè)計(jì)，可滿足日常辦公、內(nèi)容創(chuàng)作、AI輔助任務(wù)等多場(chǎng)景需求，無(wú)需在性能與效率間妥協(xié)。

高通表示搭載X2 Plus的筆記本將在2026年上半年正式出貨，聯(lián)想、惠普、華碩等主要OEM廠商都將在CES期間發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。