2026年1月6日至9日，全球消費(fèi)電子展（CES）在拉斯維加斯舉行。北京時(shí)間1月6日，AMD（AMD.US）CEO蘇姿豐在CES 2026上發(fā)表開(kāi)幕前主題演講。

在演講中，蘇姿豐宣布了AMD對(duì)AI普及的承諾：讓AI為每個(gè)人服務(wù)。蘇姿豐表示，自ChatGPT推出以來(lái)，使用AI的活躍用戶(hù)已經(jīng)從100萬(wàn)人增加至10億人，這是互聯(lián)網(wǎng)花了幾十年才達(dá)到的里程碑，預(yù)計(jì)2030年使用AI的活躍用戶(hù)將達(dá)到50億人。蘇姿豐表示，現(xiàn)在的計(jì)算能力“遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以應(yīng)對(duì)創(chuàng)新速度”，為了讓AI無(wú)處不在，在未來(lái)幾年內(nèi)，需要將全世界的計(jì)算能力增加100倍。

在2026年CES上，蘇姿豐當(dāng)場(chǎng)展示了最新的AI計(jì)算機(jī)架Helios，并有望在今年推出。Helios重達(dá)近 7000 磅，采用全液冷設(shè)計(jì)，每一層計(jì)算托架都由四款A(yù)MD核心硬件驅(qū)動(dòng)：AMD全新Instinct MI455X GPU、全新EPYC“Veince”CPU、AMD Pensando“Vulcano”800 AI網(wǎng)卡以及AMD Pensando“Salina”400 DPU。

從性能參數(shù)來(lái)看，Helios擁有2.9 exaflops的AI計(jì)算能力，配備31TB HBM4顯存，提供43TB/s的橫向擴(kuò)展帶寬，并采用2nm和3nm工藝制造。該機(jī)架擁有4600個(gè)“Zen 6”CPU核心和18000個(gè)GPU計(jì)算單元。

作為承諾的一部分，AMD還宣布了新的AI處理器系列，認(rèn)為AI驅(qū)動(dòng)的個(gè)人電腦是未來(lái)的趨勢(shì)。這家半導(dǎo)體巨頭在年度CES大會(huì)上揭曉了AMD Ryzen AI 400系列處理器，這是其AI驅(qū)動(dòng)PC芯片的最新版本。公司表示，最新的Ryzen處理器系列在多任務(wù)處理速度上比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手快1.3倍，在內(nèi)容創(chuàng)作速度上快1.7倍。蘇姿豐表示，這些新芯片擁有12個(gè)CPU核心和24個(gè)線(xiàn)程，核心處理器內(nèi)部的獨(dú)立處理單元和獨(dú)立指令流。是對(duì)2024年宣布的Ryzen AI 300系列處理器的升級(jí)。

蘇姿豐還宣布推出面向企業(yè)的AMD INSTINCT MI440X GPU，下一代MI 500系列的開(kāi)發(fā)工作已全面開(kāi)展，蘇姿豐稱(chēng)，正按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)AI性能提升1000倍的目標(biāo)。

此外，AMD還推出了其專(zhuān)注于游戲的處理器AMD Ryzen 7 9850X3D的最新版本，搭載Ryzen AI 300系列處理器或AMD Ryzen 7 9850X3D處理器的PC將在2026年第一季度上市。公司還宣布了其Redstone光線(xiàn)追蹤技術(shù)的最新版本，該技術(shù)模擬光的物理行為，允許更好的視頻游戲圖形而不會(huì)影響性能或速度。。

AMD還在CES上發(fā)布面向通用和游戲領(lǐng)域的新款A(yù)I PC處理器。AMD客戶(hù)端業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Rahul Tikoo表示，在最近的新聞發(fā)布會(huì)上，AMD已擴(kuò)展到超過(guò)250個(gè)AI PC平臺(tái)，比去年增長(zhǎng)了2倍。

Tikoo說(shuō)：“在未來(lái)幾年，AI將成為一個(gè)多層次的框架，融入個(gè)人層面的每個(gè)計(jì)算層面。我們的AI PC和設(shè)備將改變我們的工作方式、娛樂(lè)方式、創(chuàng)作方式以及我們彼此之間的聯(lián)系方式。”