聯(lián)發(fā)科近日啟動(dòng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，宣布降低移動(dòng)芯片部門優(yōu)先級(jí)，將核心資源向人工智能專用集成電路（ASIC）及汽車芯片等藍(lán)海市場(chǎng)傾斜，全力搶抓AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)機(jī)遇。其中，深化與谷歌的TPU芯片合作成為此次資源調(diào)配的重要牽引，相關(guān)業(yè)務(wù)目標(biāo)直指2026年10億美元營(yíng)收。

AI制圖

據(jù)行業(yè)消息披露，聯(lián)發(fā)科已啟動(dòng)內(nèi)部資源重構(gòu)，將移動(dòng)芯片事業(yè)部部分核心人力抽調(diào)至AI ASIC業(yè)務(wù)線，組建專屬團(tuán)隊(duì)攻堅(jiān)高端定制芯片研發(fā)。此次戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向的關(guān)鍵背景是谷歌下一代TPU芯片的量產(chǎn)需求，該芯片代號(hào)Ironwood（TPU v7）計(jì)劃于2026年第三季度正式量產(chǎn)，2027年產(chǎn)能目標(biāo)設(shè)定為500萬片，2028年將進(jìn)一步攀升至700萬片。

值得關(guān)注的是，聯(lián)發(fā)科在谷歌TPU供應(yīng)鏈中的角色實(shí)現(xiàn)突破，打破了谷歌此前與博通獨(dú)家深度合作的模式，負(fù)責(zé)該芯片輸入輸出（I/O）模塊的核心設(shè)計(jì)，該模塊是保障處理器與外設(shè)高效通信的關(guān)鍵組件。由于這款TPU芯片采用臺(tái)積電3納米先進(jìn)制程，工藝復(fù)雜度大幅提升，且依賴稀缺的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科不得不加大資源投入力度，目前已向臺(tái)積電申請(qǐng)擴(kuò)充相關(guān)晶圓投片量。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)成為聯(lián)發(fā)科躋身AI芯片賽道的重要支撐。其自主研發(fā)的112Gb/s SerDes技術(shù)采用PAM-4接收架構(gòu)，在4納米制程下可實(shí)現(xiàn)超52dB的損耗補(bǔ)償能力，兼具低信號(hào)衰減、高抗干擾特性，完美契合數(shù)據(jù)中心AI芯片的高速傳輸需求，該技術(shù)也成為其承接谷歌訂單的核心競(jìng)爭(zhēng)力。目前，聯(lián)發(fā)科下一代224Gb/s SerDes技術(shù)已進(jìn)入研發(fā)推進(jìn)階段，將進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)壁壘。

營(yíng)收目標(biāo)方面，聯(lián)發(fā)科明確預(yù)計(jì)2026年AI ASIC業(yè)務(wù)營(yíng)收將突破10億美元，2027年有望飆升至“數(shù)十億美元”量級(jí)。除谷歌訂單外，公司正積極推進(jìn)與Meta的合作洽談，尋求定制化ASIC芯片開發(fā)機(jī)會(huì)。業(yè)內(nèi)人士分析，此次戰(zhàn)略調(diào)整標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科已將AI業(yè)務(wù)定位為結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)引擎，但其移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)或受影響——盡管當(dāng)前天璣系列芯片以34%的全球智能手機(jī)AP-SoC市占率位居第一，但在蘋果A系列、高通驍龍芯片的競(jìng)爭(zhēng)壓力下，優(yōu)先級(jí)下調(diào)可能削弱其長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

隨著AI芯片市場(chǎng)從通用GPU向?qū)Ｓ肁SIC轉(zhuǎn)型，聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略卡位將加劇行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。谷歌通過“博通+聯(lián)發(fā)科”的雙供應(yīng)商策略分散風(fēng)險(xiǎn)、保障產(chǎn)能，而聯(lián)發(fā)科則借助此次合作實(shí)現(xiàn)賽道升級(jí)，開啟從移動(dòng)芯片巨頭向AI算力核心供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型之路。