文/楊劍勇

AI芯片已成為超級賽道，尤其疊加國產替代的背景下，為本土AI芯片公司注入前所未有的發(fā)展動力。其中，華為旗下海思作為代表性的芯片設計公司，依托于華為強大的研發(fā)實力，已構建起全棧式芯片研發(fā)能力，是我國實現(xiàn)芯片自主可控的中堅力量。

與此同時，我國也涌現(xiàn)出眾多芯片創(chuàng)新企業(yè)，受到資本青睞。在不足30天的時間內，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技先后登陸資本市場，百度旗下昆侖芯也緊隨其后啟動分拆獨立上市，燧原科技也已完成IPO輔導，預計將申報科創(chuàng)板。

近年來，一直在封堵國內企業(yè)購買英偉達高性能芯片，試圖遏制我國人工智能產業(yè)發(fā)展。這種外部壓力反而加速了國產替代進程。

盡管面臨技術迭代、軟硬生態(tài)等多重挑戰(zhàn)，但為強化GPU市場競爭，本土芯片公司相繼通過市場籌得巨額資金，持續(xù)加碼核心技術研發(fā)、生態(tài)搭建，國產AI芯片企業(yè)技術迭代的集體提速，進而提升于與國際芯片廠商競爭掰手腕的實力。

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摩爾線程募資了近80億的資金，用于提升在芯片市場競爭中優(yōu)勢。目前，已成功推出四代GPU架構，并形成了覆蓋AI智算、高性能計算、圖形渲染、計算虛擬化、智能媒體和面向個人娛樂與生產力工具等應用領域的多元計算加速產品矩陣。其中，發(fā)布了新一代GPU架構花港，算力密度提升50%，能效提升10倍。

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沐曦股份的募資額也達到39億元，將幫助公司完成現(xiàn)有核心產品線的持續(xù)迭代升級，增強綜合競爭力。目前，圍繞人工智能計算、通用計算和圖形渲染三大領域，不斷積累GPU IP、GPU SoC、高速互連、GPU軟件等研發(fā)與落地經驗，已初步構建起三大GPU硬件產品線矩陣。

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壁仞科技以19.6港元的發(fā)行價，共籌得55.83億港元（約合人民幣50億元），用于智能計算解決方案，包括升級現(xiàn)有的GPU芯片、研發(fā)下一代GPU芯片以及軟件平臺等研發(fā)。

自2019年以來， 壁仞科技 已開發(fā)出第一代GPGPU架構，并已成功開發(fā)兩款芯片，為人工智能提供所需的基礎算力。尤其通過整合基于GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平臺，其解決方案支持從云端到邊緣的廣泛的AI模型訓練與推理應用。此外，將計劃推出基于第二代架構開發(fā)的下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片BR20X系列用于云訓練及推理。

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芯片屬于資金密集型產業(yè)，為此，需要持續(xù)大量投入。在此前，寒武紀通過定增的方式，再次募資39.85億元，用于面向大模型的芯片平臺項目、大模型的軟件平臺項目及補充流動資金，進一步提升芯片研發(fā)設計能力、技術儲備和產品能力，從而在智能芯片市場競爭中取得優(yōu)勢地位。

市場對國產芯片的高度期待，僅寒武紀、摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技四家本土AI芯片公司總共籌得超200億資金，通過持續(xù)投入研發(fā)，本土AI芯片滲透率不斷提升，以此實現(xiàn)自主可控，以及減少對英偉達的依賴，顯示出我國半導體產業(yè)正通過“技術+資本”雙輪驅動，有望實現(xiàn)跨越。

尤為核心的是，DeepSeek的到來，助力中國構建自己的人工智能生態(tài)。在芯片底層，本土AI芯片對此適配DeepSeek，進一步降低過去依賴英偉達等高端芯片的局面，從而使得國產AI芯片軟硬生態(tài)形成?？梢哉f，這也為本土AI芯片廠商提供了技術驗證和商業(yè)化機會。

其中，寒武紀就是最具典型的例子，經營業(yè)績得到實質性突破，營收大幅飆升，并一改過去長期虧損困局，實現(xiàn)扭虧為盈。

2025年前三季度，寒武紀營收高達46億，同比增長2386%，全年預計營收為50至70億元，前三季度凈利潤為16億元，實現(xiàn)扭虧。因積極助力AI應用落地，營收以近24倍的速度增長，使之成為炙手可熱的AI芯片廠商，股價曾一度超過茅臺，在資本市場更有“寒王”之稱。

摩爾線程成立于2020年的一家GPU芯片公司，受各界對GPU需求以及替代等多重因素影響，2022年-2024年的年復合增長率超過200%。2025年全年營收預計為12億至14.98億元，同比增長177%至241.65%。

2023年，沐曦股份的營收只有5302萬元，到2024年卻攀升至7.43億元，同比增長1301%，2025年全年預計營收為15億-19.8億，繼續(xù)以成倍的速度擴張。

壁仞科技同樣展現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢，營收由2023年的6203萬元，到2024年躍升至3.37億元，同比增長444%。同時，在手訂單12.407億元。

得益于我國芯片產業(yè)正在加速替代，旨在打破高端芯片受制于人的局面。在這一趨勢背景下，本土的AI芯片公司進入黃金發(fā)展時期，包括寒武紀、摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技等芯片廠商得到快速發(fā)展。

最后，受AI大模型驅動，推動通用GPU計算向GPU加速計算轉型，市場對AI芯片呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長，繼而全球半導體市場正迎來前所未有增長機遇，將成為一個萬億美元的市場。

作為全球最大的AI市場之一，中國對智能計算芯片的需求亦快速增長，為本土芯片廠商創(chuàng)造了歷史性的發(fā)展機遇。摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、作為國產GPU芯片中堅力量，能在英偉達等巨頭主導的AI芯片市場中分得一杯羹，充分彰顯了其深厚的技術與創(chuàng)新能力。

值得注意的是，在AI芯片持續(xù)升溫的背景下，替代的長期趨勢已不可逆轉，有利于進一步降低對英偉達等高端芯片依賴的局面，使得市場對本土芯片的技術突破與商業(yè)落地高度期待。但仍需要面對盈利及國際競爭等多重挑戰(zhàn)。在享受替代紅利的同時，理性看待長期發(fā)展?jié)摿︼@得尤為重要。

楊劍勇，福布斯中國撰稿人，表達觀點僅代表個人。致力于深度解讀AI大模型、人工智能、物聯(lián)網、云計算和智能硬件等前沿科技。