大家都知道，美國和中國在科技上掰手腕已經好幾年了，特別是芯片這塊，美國從2018年開始就下手，目的就是卡住中國的高端芯片發(fā)展。

起因是華為之類的企業(yè)崛起太快，美國覺得威脅到自己的領先地位，就開始搞出口管制。

拜登上臺后，這事兒沒停，反而升級了好幾輪。簡單說，美國不光禁賣先進芯片，還聯(lián)合荷蘭和日本，限制賣給中國那些造芯片的機器，尤其是光刻機。

光刻機是造芯片的核心設備，荷蘭的ASML公司壟斷了高端貨。美國的想法是，先不讓你買新機器，等你手里的舊機器出故障修不了，自然就沒法繼續(xù)生產高端芯片了。

這招兒不是陰招，而是明擺著的陽謀，賭的就是中國短期內沒法自己搞定這些設備。

先說說美國怎么一步步收緊繩子。

2018年，美國就開始壓荷蘭別賣EUV光刻機給中國，那玩意兒是造最先進芯片的必需品。

結果呢，中國一臺都沒買到。

2022年10月，美國商務部出新規(guī)，禁美國員工幫中國修這些機器，還擴大了外國直接產品規(guī)則，管住用美國技術的海外產品。

荷蘭和日本也跟上，2023年1月三國私下談好，限制賣浸沒式DUV光刻機給中國。2023年10月，美國又加碼，禁含美國部件的設備出口中國。

2024年4月，更新規(guī)則，禁海外工廠的設備去中國，除非沒美國人參與。結果，中國買到的光刻機出問題時，修起來難上加難，因為零部件超10萬個，好多來自美國供應商。

拜登政府說這是為國家安全，實際就是想讓中國設備慢慢變廢鐵。

中國這邊呢，禁令前就聰明地多買。

2023年前三季度，從ASML進口光刻設備超400億，夠用一陣子。

2023年10月進口21臺，11月42臺，總值超15億美元。

但2023年12月，有些DUV機器發(fā)貨取消，許可證被撤。

2024年1月，荷蘭限賣NXT:2000系列給5納米工藝。

2024年4月，美國催荷蘭別幫某些中國客戶修已賣設備。

2025年，中國需求降，ASML預計2025年中國業(yè)務占總銷售額20%，2026年更低。

機器用久了總會壞，維修要許可證，零部件也卡住，這就讓中國企業(yè)頭疼。高端芯片生產需要穩(wěn)定設備，一旦停機，產量就掉。

這陽謀的核心是售后服務。買了機器不等于萬事大吉，高精尖設備總有故障，美國管住維修和零件，就等于慢性毒藥。

中國已有的浸沒式光刻機早晚出問題，沒法修就閑置，高端芯片產量受影響。ASML首席財務官說過，公司有長交付期，供應鏈儲備能撐短期，但長期不確定。

美國2024年12月更新規(guī)則，立即生效，部分延遲到年底，加了更多中國晶圓廠到限制名單。荷蘭也評估類似問題，可能影響DUV系統(tǒng)出口。

2025年3月，美國加42個中國實體到實體列表，9月再加23個。2025年4月，告訴英偉達賣H20芯片給中國要特殊許可證。

7月31日，限賣高帶寬內存、24種半導體設備和三種軟件。12月2日，又更新規(guī)則，加更多限制。

美國這么干，不是光為安全，還想保持芯片領先。

特朗普上臺后，2025年3月加42實體，9月加23，撤三星和SK海力士在華設施驗證用戶資格，從12月31日起生效。

5月，說華為Ascend芯片違規(guī)，警告用它也違規(guī)。9月，批英偉達H20和AMD MI308 GPU賣中國，但美國拿15%收益。

7月，撤對電子設計自動化公司的許可證要求，因為中國恢復稀土磁鐵許可證給美國公司。但整體策略沒變，就是想拖慢中國。

中國當然不坐等。

面對限制，推動本土研發(fā)。2025年建國家級項目，像曼哈頓計劃，集前ASML工程師在深圳組裝EUV原型。

原型早2025年完工，在測試，產生極紫外光，但還沒造出芯片。政府目標2028年用它造先進集成電路，實際可能2030年。

采購數據，2025年國有實體訂421臺本土光刻機和部件，總值8.5億元。

自給率升，光阻去除和清洗設備達50%本土化。芯片廠新產能至少用50%國內設備，官員強調這最低要求，鼓勵更高，長遠100%。

3月31日，SiCarrier公布路線圖，開發(fā)300毫米晶圓28納米工藝光刻機，2026年推與ASML兼容升級版，在SEMICON中國展展示。

8月15日，杭州首臺商用電子束光刻機，精度0.6納米，線寬8納米，在測試。

12月17日，報道中國建首臺EUV原型，在深圳運營，生成13.5納米紫外光，用光阻，但還沒芯片。投資430億美元本土EUV，資金分多個項目。

中國還用舊ASML設備改裝繞限。改深紫外機器，如Twinscan NXT:1980i，提升性能，但荷蘭限升級精度或速度超1%。

美國商務部工業(yè)安全局審ASML在華支持，緊規(guī)則減維護。中國用多圖案化補EUV禁，但這效率低。

2025年10月15日，中國限稀土出口，針對采礦和精煉技術，影響ASML供應鏈。2025年，中國半導體市場值1830億美元，預計2030年達2950億美元。本土設備創(chuàng)新加速。

美國策略暴露中國依賴弱點，但也刺激中國自強。2025年，中國主導全球半導體設備支出，410億美元，占40%。先進IC基板市場推進。

關鍵設計師如華為靠SMIC先進產能，有瓶頸。美國遺產是加強盟友和本土投資，但中國努力縮小差距。

特朗普2025年批H200賣中國，但限量，用每批換杠桿，如稀土或貿易合作。國會中國特別委員會建議禁所有深紫外浸沒光刻機賣中國，目前只限部分公司。

美國想用經濟杠桿維護霸權，但忽略中國韌性。芯片戰(zhàn)不是零和，中國突破會惠全球，但也可能碎供應鏈。