如果爆料屬實(shí)，蘋果即將到來的 A20 芯片，可能會(huì)成為史上成本最高的 iPhone 處理器。

多家供應(yīng)鏈消息指出，A20 將首發(fā)采用臺積電的 2nm 制程工藝，單顆芯片的制造成本預(yù)計(jì)高達(dá) 280 美元左右（約合 1960 元人民幣），對比上一代 A19 芯片，成本增幅達(dá) 80%，遠(yuǎn)超此前業(yè)界預(yù)期。

成本飆升的核心原因，來自 2nm 工藝本身。

據(jù)悉，A20 將采用第一代 GAA（環(huán)繞柵極/Nanosheet）晶體管結(jié)構(gòu)，相比現(xiàn)有 FinFET，能更精細(xì)地控制電流，在相同功耗下塞進(jìn)更多晶體管。這正是蘋果看重的地方：性能更強(qiáng)、能效更高，對 AI 和持續(xù)性能釋放尤其友好。

但 GAA 工藝對材料、精度、良率的要求都大幅提升，初期產(chǎn)能有限、報(bào)廢率更高，直接推高了單顆芯片的制造成本。此外，消息稱臺積電在 2nm（N2P）節(jié)點(diǎn)中，還引入了更復(fù)雜的金屬互連與電容結(jié)構(gòu)，用來提升頻率穩(wěn)定性和能效表現(xiàn)，這些同樣會(huì)體現(xiàn)在成本上。

消息稱，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電接近一半的 2nm 早期產(chǎn)能。在制程剛落地、產(chǎn)線尚未完全爬坡的階段，這種鎖產(chǎn)能的決定，相信也伴隨更高的單價(jià)。

除了制程升級外，A20 在封裝層面同樣會(huì)迎來變化。相關(guān)爆料稱，蘋果將從此前的 InFO 封裝，轉(zhuǎn)向更復(fù)雜的 WMCM（晶圓級多芯片模塊）方案，把 CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等核心模塊以更靈活的方式整合在同一封裝內(nèi)，從而提升功耗調(diào)度效率，也為 AI 與高負(fù)載場景預(yù)留更多空間。

但問題也隨之而來：如果 A20 的單顆成本真的來到 280 美元這個(gè)級別，這部分新增成本最終由誰來承擔(dān)？

要知道，Pro 級 iPhone 的起售價(jià)已經(jīng)多年未變，蘋果是否會(huì)選擇在這一代重新調(diào)整定價(jià)，以維持利潤空間？疊加近期內(nèi)存等關(guān)鍵元器件的價(jià)格波動(dòng)，目前的確無法排除新 iPhone 出現(xiàn)價(jià)格調(diào)整的可能。