湖南
2025年7月，臺積電突然宣布要逐步停掉GaN（氮化鎵）芯片代工業(yè)務(wù)，徹底退出市場。
緊接著，近日美國芯片大廠恩智浦也放出風(fēng)聲，計劃放棄氮化鎵相關(guān)業(yè)務(wù)。
這兩家可都是GaN領(lǐng)域的“老大哥”，臺積電一度代工了全球40%的GaN芯片，如今接連退場，直接把市場震得晃三晃。
為啥要跑？說白了就是“不賺錢”，GaN芯片用的是成熟工藝，技術(shù)早就玩明白了，毛利率低得可憐。偏偏中國企業(yè)還殺得猛，成本壓得死死的，臺積電都扛不住，覺得這業(yè)務(wù)跟塊雞肋似的，干脆扔了省心。
恩智浦的情況更具體點。早些年他們押寶5G，覺得基站會鋪天蓋地建，射頻業(yè)務(wù)能翻身，于是砸了幾億美元建了個ECHO氮化鎵晶圓廠。
結(jié)果美國5G發(fā)展拉胯，基站沒建多少，射頻業(yè)務(wù)也半死不活，加上中國廠商一頓猛卷，這塊業(yè)務(wù)直接虧錢，只能割肉止損，回去搞更賺錢的核心業(yè)務(wù)。
現(xiàn)在GaN芯片市場啥情況？大部分產(chǎn)能還在6寸晶圓上，8寸都少，技術(shù)門檻低到誰都能進來摻和一腳。大家拼到最后，比的就是誰更會“摳成本”。而中國廠商在這方面堪稱“卷王之王”——同樣的活，我們干得更便宜，效率還更高。臺積電都卷不過，美國企業(yè)更沒戲唱。
說到底，成熟芯片市場拼的就是成本、管理和規(guī)模，拼的并不是技術(shù)。而中國廠商在這方面已經(jīng)練成了“銅墻鐵壁”，優(yōu)勢太大了。
按照媒體的預(yù)測，未來整個成熟芯片市場份額，中國在2030年就能沖到40%左右，一旦到了那個時候，可能全球的成熟芯片廠商，都會被中國企業(yè)卷翻，因為誰也無法在成本、效率、規(guī)模上打敗中國企業(yè)。
而這次GaN芯片的“退場潮”就是活例子——不是技術(shù)不行，是咱們卷得國際大廠沒脾氣。
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