在A股科技公司紛紛尋求H股“二次上市”以拓展國際資本渠道的浪潮中，又一家半導(dǎo)體領(lǐng)域的明星企業(yè)邁出了關(guān)鍵一步。

近日，已于上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌的龍迅半導(dǎo)體（688486.SH），正式開啟其H股IPO進程。

作為一家典型的Fabless（無晶圓廠）芯片設(shè)計公司，龍迅半導(dǎo)體專注于集成電路的研發(fā)與銷售，其產(chǎn)品矩陣?yán)卫捂i定在智能視頻芯片與高速互連芯片兩大高增長賽道。據(jù)弗若斯特沙利文的報告，在2024年的全球視頻橋接芯片市場中，龍迅半導(dǎo)體以收入計位列全球第五，在中國大陸廠商中拔得頭籌。

憑借其在SerDes、高速接口協(xié)議處理以及高清音視頻處理等方面的核心競爭力，公司正試圖從智能視覺終端、智能車載等傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域，全面跨越至AI與高性能計算（HPC）的星辰大海。

面對半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動、復(fù)雜的地緣政治環(huán)境以及技術(shù)范式的演進，龍迅半導(dǎo)體能否憑借其全棧自研的技術(shù)底座，在更廣闊的國際資本市場中開創(chuàng)出多模態(tài)數(shù)據(jù)互連的全新格局？

業(yè)績穩(wěn)健增長，構(gòu)建音視頻互連的技術(shù)壁壘

智通財經(jīng)APP了解到，龍迅半導(dǎo)體采用行業(yè)主流的Fabless業(yè)務(wù)模式，該模式使其能夠?qū)氋F的資源高度集中于附加值最高的研發(fā)設(shè)計與銷售環(huán)節(jié)，從而保持對市場需求的快速響應(yīng)和持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新能力。

目前，公司產(chǎn)品主要分為兩大類：1.智能視頻芯片：作為公司的核心業(yè)務(wù)，該產(chǎn)品線涵蓋了在不同接口或協(xié)議（如HDMI、DisplayPort、MIPI等）之間進行視頻信號轉(zhuǎn)換和處理的視頻橋接芯片；2.互連芯片：用于在CPU、GPU、存儲和顯示等單元之間實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)互連的芯片。

在往績記錄期內(nèi)，公司營收展現(xiàn)了強勁的增長勢頭，2022年至2024年收入分別為人民幣2.41億元、3.23億元及4.66億元，復(fù)合年增長率（CAGR）達(dá)39.1%；2025年前九個月收入達(dá)3.89億元，較2024年同期增長16.7%。

同期，公司利潤分別為人民幣6921萬元、1.03億元及1.44億元；2025年前九個月，公司凈利潤同比增長32.5%至1.25億元。

值得一提的是，龍迅半導(dǎo)體的盈利能力在行業(yè)內(nèi)處于較高水平，2022年至2024年的毛利率分別為58.8%、53.6%及54.3%，主要歸功于其不斷優(yōu)化的產(chǎn)品組合以及對核心技術(shù)的自主掌控能力。

在競爭激烈且高度集中的混合信號芯片市場，龍迅半導(dǎo)體已確立了顯著的領(lǐng)先地位。以2024年收入計算，其在視頻橋接芯片領(lǐng)域位列中國內(nèi)地第一及全球前五，成為打破海外壟斷、推動自主可控進程的重要力量。

在技術(shù)方面，龍迅半導(dǎo)體專有的ClearEdge技術(shù)平臺整合了高帶寬SerDes、高速協(xié)議處理與數(shù)據(jù)加密、高清視頻處理及顯示驅(qū)動三項基礎(chǔ)技術(shù)支柱。

其中，SerDes技術(shù)作為高速連接的“動力引擎”，目前已能穩(wěn)定支持單通道20Gbps的傳輸速率，并正向32Gbps方向推進，這對于大規(guī)模AI訓(xùn)練及超高清視頻傳輸至關(guān)重要。通過這種全棧自研的策略，公司構(gòu)建了包含200多種芯片型號的豐富產(chǎn)品矩陣，涵蓋了從基礎(chǔ)功能芯片到先進系統(tǒng)級解決方案的全方位覆蓋。

這種基于平臺化的設(shè)計思路，使得龍迅半導(dǎo)體的技術(shù)能力能夠在智能視覺終端、智能車載及AR/VR等不同應(yīng)用場景中快速復(fù)用與擴展，從而顯著縮短了新產(chǎn)品的研發(fā)周期并有效降低了開發(fā)成本。

在下游應(yīng)用分布上，智能視覺終端目前仍是龍迅半導(dǎo)體的基本盤，2025年前九個月貢獻了總收入的79.3%。該領(lǐng)域的芯片廣泛應(yīng)用于無人機、機器人、商用顯示器及視頻會議系統(tǒng)，通過支持HDMI 2.1、DP 2.1等主流接口協(xié)議，實現(xiàn)了視覺細(xì)節(jié)的無損傳輸。

與此同時，智能車載領(lǐng)域已成長為公司最強勁的增長引擎之一，其收入占比由2022年的8.0%迅速攀升至2024年的18.0%，年復(fù)合增長率高達(dá)109.2%。目前，公司已有14款芯片通過了嚴(yán)苛的AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證，產(chǎn)品被廣泛集成于歐洲高端汽車制造廠商及國內(nèi)領(lǐng)先新能源品牌的座艙顯示和自動駕駛感知系統(tǒng)中。這種跨行業(yè)的場景適配能力，有助于分散單一市場的經(jīng)營風(fēng)險，也為公司后續(xù)在全球供應(yīng)鏈中的持續(xù)滲透提供了空間。

在政策紅利與技術(shù)迭代中探尋新增量

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)加速迭代、市場競爭白熱化以及地緣政治格局深刻調(diào)整的復(fù)雜環(huán)境中。對于龍迅半導(dǎo)體而言，尋求“A+H”雙資本平臺不僅是發(fā)展的需要，也是旨在應(yīng)對未來不確定性的戰(zhàn)略布局。

在高增長潛力的背后，龍迅半導(dǎo)體依然面臨半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動、國際貿(mào)易限制及供應(yīng)鏈高度集中等潛在風(fēng)險。為此，公司正積極建立涵蓋國內(nèi)及國際貨源的“雙軌”供應(yīng)體系，通過深化與全球領(lǐng)先晶圓代工廠的策略性協(xié)作來對沖潛在的干擾。

根據(jù)弗若斯特沙利文的報告，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從2020年的3.0萬億元人民幣增長至2024年的4.2萬億元人民幣，并預(yù)計在未來數(shù)年內(nèi)繼續(xù)保持強勁增長，到2029年有望達(dá)到7.1萬億元人民幣的規(guī)模。

在這一全球性增長浪潮的背后，中國政府已將集成電路產(chǎn)業(yè)提升至國家戰(zhàn)略高度，通過《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》以及更早的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等一系列政策文件，明確提出要提升核心電子元器件和關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的自給保障能力，完善集成電路等重點產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈體系。這種長期且多維度的國家戰(zhàn)略支持，為龍迅半導(dǎo)體這類具備核心研發(fā)能力的本土芯片設(shè)計公司創(chuàng)造了前所未有的發(fā)展機遇和市場空間。

此次赴港上市，龍迅半導(dǎo)體的募集資金用途指向了研發(fā)投入的加強、海外業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)的擴張以及在全球半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的策略性并購，表明公司管理層正試圖利用資本市場的杠桿，在強化核心技術(shù)護城河的同時，通過國際化布局進一步分散風(fēng)險并提升全球品牌影響力。

此外，站在港股IPO的新起點上，龍迅半導(dǎo)體的未來增量空間也指向AI、智能車載及AR/VR等高價值應(yīng)用場景。公司擬將募資凈額重點投入于提升研發(fā)能力和豐富產(chǎn)品矩陣，特別是加速PCIe/CXL、SATA及USB等高速協(xié)議芯片在AI PC及服務(wù)器市場的商品化進程。

隨著智能座艙向多屏交互及自動駕駛?cè)案兄较蜓葸M，以及空間計算設(shè)備對實時渲染和低功耗傳輸?shù)膰?yán)苛要求，龍迅半導(dǎo)體憑借近二十年的技術(shù)沉淀，正試圖通過自研ADP Link-II等次世代技術(shù)，在更廣泛的全球競爭中定義其“數(shù)據(jù)高速公路”的新標(biāo)準(zhǔn)。

面臨激烈的海內(nèi)外市場博弈和不斷演變的監(jiān)管環(huán)境，龍迅半導(dǎo)體能否成功跨越技術(shù)迭代與供應(yīng)鏈全球化平衡的重重考驗，使其作為智能交互底層基礎(chǔ)設(shè)施的稀缺性價值在資本市場得到進一步釋放，仍有待時間觀察。