全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)鮮明反差：美國(guó)醞釀對(duì)中國(guó)芯片加稅施壓，全球成熟芯片訂單卻持續(xù)涌向中國(guó)。

這一現(xiàn)象并非偶然，而是產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的必然結(jié)果，核心驅(qū)動(dòng)力在于中國(guó)成熟芯片顯著的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)前高端芯片競(jìng)爭(zhēng)陷入瓶頸，中國(guó)在成熟芯片賽道的長(zhǎng)期投入，已開(kāi)始重塑全球產(chǎn)業(yè)格局。

美國(guó)的加稅計(jì)劃頗具矛盾性。2025年底其官方宣布，計(jì)劃2027年6月對(duì)中國(guó)芯片加征關(guān)稅，初期維持0%稅率，還援引貿(mào)易法條款稱中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展損害美企利益。

但美方明確至少18個(gè)月內(nèi)暫不額外加稅，本質(zhì)是因美國(guó)制造業(yè)對(duì)中國(guó)成熟制程芯片依賴度極高——汽車、家電等核心產(chǎn)業(yè)均離不開(kāi)這類芯片，貿(mào)然加稅將推高芯片價(jià)格，最終加劇美國(guó)通脹，由企業(yè)和消費(fèi)者買單。

與美方的糾結(jié)不同，全球企業(yè)選擇中國(guó)供應(yīng)商的態(tài)度十分明確：目前全球七成成熟制程芯片訂單流向中國(guó)工廠，這一趨勢(shì)在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域尤為突出。

即便日本寄予厚望的臺(tái)積電熊本工廠，也未能搶占多少份額。

全球客戶愿頂著加稅風(fēng)險(xiǎn)合作，核心是兩點(diǎn)：中國(guó)的產(chǎn)能規(guī)模與擴(kuò)張速度無(wú)可替代，能穩(wěn)定承接全球剛需；成本控制能力突出，性價(jià)比優(yōu)勢(shì)顯著。

產(chǎn)能硬實(shí)力是核心支撐。中國(guó)12英寸成熟制程產(chǎn)能增長(zhǎng)迅猛，內(nèi)地12英寸晶圓廠量產(chǎn)產(chǎn)能穩(wěn)步提升。

中芯國(guó)際2024年表現(xiàn)亮眼，全年晶圓出貨量折合8英寸等效超800萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率平均超85%，下半年接近90%，當(dāng)年便超越聯(lián)電、格芯，成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大純晶圓代工廠。

而新能源汽車、智能家電、醫(yī)療設(shè)備等終端產(chǎn)業(yè)，核心需求正是28納米及以上工藝的成熟芯片，中國(guó)精準(zhǔn)承接了這波市場(chǎng)需求。

成本優(yōu)勢(shì)源于全產(chǎn)業(yè)鏈布局，而非惡性競(jìng)爭(zhēng)。中國(guó)已構(gòu)建起相對(duì)完整的本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，設(shè)備、原材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)均有國(guó)產(chǎn)企業(yè)支撐，擺脫了對(duì)進(jìn)口的完全依賴。

例如，刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等核心裝備實(shí)現(xiàn)自主生產(chǎn)，價(jià)格僅為國(guó)外同類產(chǎn)品的一半，且本土維修團(tuán)隊(duì)響應(yīng)迅速，大幅縮短生產(chǎn)線停機(jī)時(shí)間。

截至2025年中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)設(shè)備占比部分已超38%，國(guó)產(chǎn)化率從2024年的25%提升至45%，按規(guī)劃2030年自給率目標(biāo)將達(dá)50%-60%。

原材料領(lǐng)域突破更為關(guān)鍵。12英寸硅晶圓自給率預(yù)計(jì)2025年將突破50%，此前依賴進(jìn)口的中高端光刻膠、電子特氣也實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代并打入國(guó)際供應(yīng)鏈。

以中船特氣為例，其生產(chǎn)的六氟化鎢年產(chǎn)能達(dá)2230噸，全球市場(chǎng)份額占比70%，實(shí)現(xiàn)核心材料自主可控。

反觀海外工廠，僅進(jìn)口設(shè)備、跨境物流與維修等環(huán)節(jié)就成本高企，難以與中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)。

中國(guó)成熟芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，還體現(xiàn)在技術(shù)持續(xù)突破上。國(guó)內(nèi)企業(yè)已在28納米及以上成熟工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)，適配更多高端應(yīng)用場(chǎng)景，且無(wú)需投入巨資新建生產(chǎn)線，進(jìn)一步鞏固成本優(yōu)勢(shì)。

如今的成熟芯片需適配多元高端場(chǎng)景，技術(shù)要求不斷提升，這種升級(jí)能力恰恰印證了中國(guó)企業(yè)的研發(fā)實(shí)力。

下游產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)更形成強(qiáng)大助推。國(guó)內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)崛起，車載芯片本土供應(yīng)滲透率持續(xù)提升，形成“需求牽引研發(fā)、研發(fā)反哺應(yīng)用”的正向循環(huán)，進(jìn)一步強(qiáng)化了中國(guó)成熟芯片的競(jìng)爭(zhēng)力，使其成為全球成熟制程領(lǐng)域的供應(yīng)鏈核心。

全球主要經(jīng)濟(jì)體均在布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但方向各異且成熟制程競(jìng)爭(zhēng)力不足。

韓國(guó)聚焦新建晶圓廠，強(qiáng)化尖端存儲(chǔ)芯片優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)鏈自給率；歐盟計(jì)劃投入約430億歐元公共及私人資金，依托《歐洲芯片法案》提升本土產(chǎn)能、降低外部依賴；日本佳能向Rapidus出資并交付光刻機(jī)，助力其2027年量產(chǎn)2納米芯片。

這些布局均為強(qiáng)化供應(yīng)鏈安全，但成熟制程領(lǐng)域或產(chǎn)能不足、或成本過(guò)高，難以與中國(guó)抗衡。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，離不開(kāi)政策與資本的精準(zhǔn)賦能。國(guó)家大基金三期注冊(cè)資本3440億元，2024年5月成立后重點(diǎn)投向光刻機(jī)、高端光刻膠等“卡脖子”環(huán)節(jié)，還聯(lián)合地方國(guó)資突破封裝技術(shù)瓶頸。

地方政府推出“首臺(tái)套”設(shè)備補(bǔ)貼等政策，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備提供場(chǎng)景驗(yàn)證，加速政策紅利轉(zhuǎn)化。

資本市場(chǎng)同樣給力，2025年末國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)密集上市，粵芯半導(dǎo)體等制造企業(yè)推進(jìn)上市募資擴(kuò)產(chǎn)，頭部企業(yè)通過(guò)并購(gòu)整合集中資源，催生全球競(jìng)爭(zhēng)力企業(yè)。

需明確的是，中國(guó)成熟芯片崛起是融入全球供應(yīng)鏈的結(jié)果，通過(guò)提升競(jìng)爭(zhēng)力為全球提供高性價(jià)比、穩(wěn)定的供應(yīng)，符合全球產(chǎn)業(yè)共同利益。

美國(guó)加稅打壓違背市場(chǎng)規(guī)律，畢竟全球制造業(yè)亟需穩(wěn)定低成本的芯片供應(yīng)，強(qiáng)行割裂供應(yīng)鏈只會(huì)推高全球產(chǎn)業(yè)成本。

中國(guó)在高端芯片領(lǐng)域仍與國(guó)際領(lǐng)先水平存在差距，且始終持續(xù)投入研發(fā)。而成熟芯片賽道的突破，不僅讓中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)重要地位，更積累了技術(shù)與資金。

隨著本土供應(yīng)鏈完善、設(shè)備材料自給率提升，中國(guó)成熟芯片競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)。

這場(chǎng)由市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，是中國(guó)產(chǎn)業(yè)韌性與競(jìng)爭(zhēng)力的必然體現(xiàn)，未來(lái)仍將持續(xù)——畢竟，沒(méi)有任何力量能阻擋市場(chǎng)對(duì)高性價(jià)比、穩(wěn)定供應(yīng)的核心需求，這正是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律。