華為技術(shù)有限公司的Ascend 910C處理器被視為中國對Nvidia AI硬件最具競爭力的替代品，包含來自主要亞洲芯片制造商的先進組件。

包括TechInsights和SemiAnalysis在內(nèi)的研究公司進行了拆解，揭示了這家總部位于深圳的公司依賴來自臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）、三星電子和SK海力士的先進部件來制造其第三代Ascend加速器。

華為依靠庫存的內(nèi)存芯片來支持Ascend 910C

華為今年早些時候開始發(fā)貨Ascend 910C，為市場帶來了一個能與Nvidia公司先進AI處理器競爭的替代品。雖然這些芯片完全在中國設(shè)計，但Techinsight進行的調(diào)查顯示，驅(qū)動Ascend 910C的芯片來自TSMC的7納米工藝技術(shù)，這與國內(nèi)代工廠中芯國際被認為負責(zé)制造最新一代芯片的說法相矛盾。

《南華早報》確認，不同的芯片樣本包含了臺積電制造的芯片和從三星及SK海力士獲得的高帶寬內(nèi)存（HBM2E）。報告確認，華為通過一家名為Sophgo的中介公司，獲得了數(shù)百萬片臺積電的晶圓。

臺積電自此與Sophgo斷絕了關(guān)系，并向美國當局披露了相關(guān)交易。臺積電重申，自2020年9月以來未直接向華為供應(yīng)產(chǎn)品，根據(jù)路透社的報道。然而，現(xiàn)有的芯片庫存預(yù)計將支持華為今年的Ascend 910C的發(fā)貨。

三星和SK海力士都表示，在出口限制實施后，他們停止了與華為的合作。韓國公司強調(diào)遵守美國出口法規(guī)，并表示不再向華為供應(yīng)受限組件。

SemiAnalysis分析師迪倫·帕特爾透露，華為通過Sophgo購買了大約5億美元的半導(dǎo)體晶圓，后者隨后將大約290萬個芯片轉(zhuǎn)售給華為。帕特爾的分析表明，到今年年底，中國可能面臨高帶寬內(nèi)存芯片的供應(yīng)短缺，而本地生產(chǎn)商如長鑫存儲科技仍然距離大規(guī)模生產(chǎn)很遠。SK海力士是在美光科技和三星中，開發(fā)人工智能芯片先進組件的領(lǐng)先生產(chǎn)商。

Ascend 910C 結(jié)合了兩個 Ascend 910B 處理器

Ascend 910C 處理器采用了 HBM2E，這是一種早期的高帶寬內(nèi)存，對 AI 加速器的運作至關(guān)重要。HBM 背后的技術(shù)非常復(fù)雜，甚至三星在多年內(nèi)也難以讓其 HBM 被英偉達采用。910C 處理器是華為早期系列的最新一代，結(jié)合了兩個 910B 處理器。這種設(shè)計方式顯示了華為依賴之前獲得的外國技術(shù)來延長其硬件產(chǎn)品線的生命周期。

根據(jù) TechInsight 的 研究，Ascend 910C 基于華為自主研發(fā)的 DaVinci 架構(gòu)。該芯片集成了 32 個核心，能夠提供 256 teraflops 的 FP16 性能或 512 TOPS 的 INT8 性能，配備 84 MB 的片上 SRAM 和四個 HBM2 通道，提供超過 1.2 TB/s 的內(nèi)存帶寬。與大多數(shù) AI 加速器不同，910C 還配備了 16 個兼容 Arm 的泰山 CPU 核心，使其能夠在沒有主處理器的情況下運行完整的操作系統(tǒng)。

臺積電已確認，最近分析的晶圓中使用的芯片與公司停止發(fā)貨之前制造的晶圓相匹配，而不是新制造的產(chǎn)品。三星和SK 海力士生產(chǎn)的組件也在910C的其他樣本中被發(fā)現(xiàn)。這些內(nèi)存芯片幾年前推出，據(jù)信是在華盛頓于2024年擴大對中國的先進內(nèi)存銷售限制之前就已獲得的。

美國首次在2019年將華為列入實體清單，這使得該公司無法采購先進的半導(dǎo)體、制造工具和設(shè)計軟件。限制在2024年底擴大，涵蓋了AI加速器及其所需的高帶寬內(nèi)存模塊。這些措施是為了限制北京對前沿AI系統(tǒng)的獲取，并減緩國內(nèi)芯片制造能力的發(fā)展。