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在硅基文明的編年史中，2025年，AI芯片不再是孤立的硅片，而是一個主權與霸權的，生產(chǎn)永不停歇的貨幣替代品。

前不久，《時代》雜志年度人物出爐，授予了“人工智能設計師”（the architects of AI）群體。

封面上，英偉達CEO黃仁勛、AMD CEO蘇姿豐、OpenAI CEO薩姆·奧爾特曼（Sam Altman）、諾獎得主同時也是谷歌DeepMind公司CEO的德米斯·哈薩比斯（Demis Hassabis）、有“AI教母”之稱、同時也是World Labs創(chuàng)始人的李飛飛，擠坐在一條空中橫梁上，COS著1932年的著名照片《摩天大樓頂上的午餐》。

圖片來自《時代》雜志官網(wǎng)

這張照片引發(fā)了巨大爭議。不少觀點認為，媒介視角已經(jīng)從贊美普通勞動者到追捧億萬富翁，無異于在通脹高企，失業(yè)率攀升的當下，給大眾補了幾刀。

但也有人覺得，科技發(fā)展一向是精英引領，作為一份商業(yè)期刊，評選這些人成為年度人物是應有之義。

而更為促狹的解讀是，這張封面，正是當前AI產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀——懸空而置、擠作一團。

這就像是一種隱喻，也像是對“AI泡沫論”的一種回響。但，投融資、產(chǎn)業(yè)的狂熱，競爭的白熱化，確是讓AI產(chǎn)業(yè)以驚人的速度改變著，從最重要的硬件AI芯片，到最主流的語言大模型和聊天機器人應用。

英偉達一度被認為是AI領域當之無愧的霸主，是為數(shù)據(jù)中心提供適配的高端芯片的唯一選擇，而現(xiàn)在，這種局面已經(jīng)一去不復返。

即使該公司交出一次更比一次好的財報，市場已不繼續(xù)買賬，因為競爭對手已經(jīng)出現(xiàn)在人們的視野之中。而追趕者中，顯然不止照片中蘇姿豐代表的“GPU亞軍”AMD，谷歌、亞馬遜、博通甚至OpenAI、Meta等都在其列。

或許，人們很快會見證一場AI芯片領域的權力鼎革。

買家變成了“半個”競爭對手

超大規(guī)模云廠商已經(jīng)縱向整合，亞馬遜（Trainium 3）、谷歌（TPU v6/Ironwood）和微軟（Maia系列）在2025年集體發(fā)力。

根據(jù)JP摩根的研報，2025年全球AI芯片出貨預計會超過千萬張卡，英偉達雖仍坐擁半壁江山，尤其在GPU領域市占率仍超過90%，但背后的格局已經(jīng)在隱隱改變。

最明顯的，是受中國AI芯片市場的影響。

英偉達受地緣因素影響淡出后，中國市場“一英獨大”的時代徹底終結，國產(chǎn)替代進一步發(fā)展，本土AI芯片滲透率不斷提升。

而且，中國市場的巨大潛力也備受重視。根據(jù)弗若斯特沙利文的預測，從2025年至2029年，中國AI芯片市場的年均復合增長率將達到53.7%，市場規(guī)模將從2024年的1425.37億元激增至2029年的1.34萬億元。

在美國大本營中，英偉達的壓力也不小。根據(jù)野村證券的報告，2025年，谷歌和亞馬遜的ASIC芯片出貨量預計將達到英偉達GPU出貨量的40%至60%。

后來者追趕之勢頗為迅猛。在整體產(chǎn)業(yè)格局松動之際，三大趨勢隨之凸顯。

首先，技術路線的分化已從架構之爭升級為系統(tǒng)之戰(zhàn)。

英偉達憑借其全棧解決方案，通過GPU架構、CUDA生態(tài)及高速互聯(lián)技術的閉環(huán)，持續(xù)鞏固在高性能通用計算領域的統(tǒng)治地位。然而，以谷歌TPU為代表的ASIC路線的崛起，競爭重心從比拼單卡峰值算力，轉(zhuǎn)向追求大規(guī)模集群下的系統(tǒng)級效率與總擁有成本優(yōu)化。

兩種路線孰優(yōu)孰劣，會持續(xù)受到客戶和資本市場的考驗。

其次，行業(yè)競爭邏輯逐漸從產(chǎn)品供貨走向生態(tài)捆綁。

英偉達生態(tài)仍然大幅領先，黃仁勛在公司三季度財報電話會議上表示，英偉達所有的投資都與擴展CUDA的覆蓋范圍、生態(tài)系統(tǒng)有關，今后也會繼續(xù)擴展生態(tài)系統(tǒng)覆蓋范圍。

但包括AMD、博通在內(nèi)的芯片制造商也都與OpenAI等大客戶達成合作，而谷歌、亞馬遜的自研芯片也在自用之外尋找到了新的市場，致力于成為新生態(tài)的重要組成部分。

此外，地緣政治因素愈發(fā)影響到AI芯片的格局。

今年，各國政策的變動，讓美國AI高端芯片淡出中國。中國本土，國產(chǎn)芯片則如火如荼地融資、擴產(chǎn)。中美AI競爭已愈發(fā)成為觀察AI產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈的重要視角，但地緣局勢卻變得更加難以預測。

在權力格局的結構性變化和新趨勢的推動下，AI芯片領域主流玩家也祭出了不同的招數(shù)，迎來了不同的境遇。

混戰(zhàn)不止，ASIC叫板GPU

在這場AI芯片大戰(zhàn)中，各公司的策略與動作既來源于其行業(yè)生態(tài)位，也與其技術路徑高度綁定。大廠自研崛起并逐漸走向市場，其表現(xiàn)和成效是AI芯片領域最有看點的動態(tài)之一。

英偉達，絕對霸主面臨多方圍剿。

2025年，英偉達迎來了不少大里程碑事件。在資本市場，英偉達全球首個市值突破4萬億美元和5萬億美元的企業(yè)。英偉達的主力產(chǎn)品Blackwell也迎來了首個大規(guī)模量產(chǎn)年，下一代Rubin超級芯片完成首次流片，并進入工程樣品階段。

GTC 2025大會上，黃仁勛系統(tǒng)性地闡述了從創(chuàng)造內(nèi)容的生成式AI到自主行動的代理AI，再到能在現(xiàn)實世界行動的物理AI的人工智能演化路徑。與之對應的，英偉達發(fā)布了GB300 NVL72系統(tǒng)和開源推理軟件Dynamo，適配代理AI對高性能、低延遲推理的需求，并降低其部署和運行成本。

黃仁勛GTC DC 2025，圖片來源：NVIDIA英偉達中國

在投資和生態(tài)構建領域，英偉達可謂四處出擊，近兩年投資支出高增10倍有余，今年接連對OpenAI、Anthropic、英特爾、諾基亞、Revolut、新思科技等用錢投票。其中，英偉達對Anthropic的投資達到百億美元，對OpenAI的投資入股，未來總額更是可能累計達到千億美元。

“一英獨大”的局面或許不可能永遠維持下去。沖向頂峰之際，淡出中國市場，“AI泡沫”的焦慮引發(fā)質(zhì)疑，及至年末，谷歌的TPU又掀起了“英偉達芯片地位將被顛覆”的敘事。

AMD，誓在GPU領域搶下更多市場。

作為GPU領域的“亞軍”，AMD與英偉達的市占比總是停留在1:9的比例。在AI產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)之際，AMD爭勝的欲望也愈發(fā)強烈。

今年AMD發(fā)布了基于臺積電3納米工藝的全新CDNA 4架構MI350系列AI芯片。蘇姿豐在發(fā)布會上宣稱，新產(chǎn)品在運行AI軟件方面超越了英偉達旗艦產(chǎn)品B200，且價格更低。在三季度財報發(fā)布后，蘇姿豐還表示，AMD將全力爭取市占率，盡快拿下兩位數(shù)的市場。

AMD今年最引人注目的，是與OpenAI達成的戰(zhàn)略合作。OpenAI計劃未來數(shù)年內(nèi)向AMD采購總算力達6吉瓦的AI芯片，硬件采購金額將超過數(shù)百億美元。作為交易的一部分，AMD將以象征性價格向OpenAI發(fā)行認股權證，使OpenAI可能獲得AMD超過10%的股份。

為打破英偉達的軟件生態(tài)壁壘，AMD還推出了全新開發(fā)平臺ROCm 7，以開源模式免費開放，并兼容適配非AMD芯片。

博通，定制化路徑走出獨立敘事。

作為AI定制芯片領域的重要玩家，博通的業(yè)績在2025年實現(xiàn)快速增長，股價也表現(xiàn)突出。

4月到11月末，博通基本每個月都能實現(xiàn)10%的漲幅，市值突破1.5萬億美元，在最新公布的Q4財報引發(fā)泡沫爭議前，其股價年漲幅一度超過75%，也被加入美股科技巨頭之列，讓“七巨頭”的稱呼升級為“精英八強”。

谷歌和Meta等科技巨頭是博通定制芯片的主要客戶。摩根士丹利預計，到2027年，全球定制AI芯片市場規(guī)模將達到約300億美元，三年內(nèi)幾乎翻了三倍。而博通顯然被視為這一增長中的重要得利者。

不過，該公司的未來前景還是跟谷歌等甲方大客戶息息相關。

谷歌，攜自研ASIC芯片搭建“谷歌鏈”。

一度被認為在AI競賽中落后的谷歌，今年甩出了一系列“王炸”，先是Gemini 3挑戰(zhàn)GPT-5，接著是，AI圖像生成工具Nano Banana Pro備受好評。

谷歌自研ASIC芯片TPU也迎來進展。Meta計劃于2027年在其數(shù)據(jù)中心部署谷歌的TPU，潛在交易規(guī)?；蜻_數(shù)十億美元。此外，Anthropic等大模型廠商也都有采購谷歌TPU的意向或訂單。

至此，谷歌在AI體系閉環(huán)下完成了全方位逆襲。

根據(jù)Semi Analysis的報告，TPUv7服務器的總擁有成本比英偉達GB200低約44%，即便通過云租賃，采用TPU的成本仍比采購GB200低約30%。

有谷歌高管表示，隨著TPU采用率的擴大，公司有能力從英偉達手中奪走約10%的年收入份額。

谷歌意圖構建一個可與“英偉達鏈”分庭抗禮的“谷歌鏈”。其核心是谷歌的TPU芯片設計與博通近乎十年的深度綁定，由后者提供關鍵的互聯(lián)與網(wǎng)絡芯片，制造端依賴臺積電的先進制程和Amkor等先進封裝，最后由Jabil、Celestica等ODM廠商完成整機集成。

中國市場，國產(chǎn)芯片替代加速

AI芯片不僅僅是資源，更是科技巨頭戰(zhàn)略競爭的核心。受地緣政治的影響，算力主權和國產(chǎn)算力資源的建設，在全球主流媒體被反復討論。

中美科技博弈之下，2025年中國本土AI芯片市場發(fā)生巨大變化。

4月，特朗普政府實施出口限制令，英偉達、AMD等公司的芯片須獲取美國方面的出口許可證，才能向中國市場發(fā)貨。由此，國際巨頭開始逐漸淡出中國市場。

8月，雖然美國政府限制令有所松動，提出芯片制造商繳納15%的銷售所得來換取出口許可證，但此后，英偉達在中國面臨“安全后門”等爭議，從出到進的關口進一步收窄。

年底，特朗普12月宣布允許英偉達的H200出口中國，但需繳納的收入所得上升到了25%，AMD和英特爾同樣適用相關規(guī)則。英偉達和AMD迅速動作尋求重返中國。

在此期間，中國芯片的國產(chǎn)替代早已經(jīng)隨之潮涌。

國家智算中心和信創(chuàng)領域AI的國產(chǎn)化率幾乎都超過90%，新建項目更是多為全國產(chǎn)。在推理芯片領域，國產(chǎn)芯片已經(jīng)不輸于此前特供中國的“閹割版”芯片，只有互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心仍對海外高端訓練芯片有較大需求。

政策層面，芯片部署、數(shù)據(jù)中心用電補貼等均陸續(xù)釋放紅利，進一步推動國產(chǎn)化水平。產(chǎn)業(yè)基金、社會資本也蜂擁而至。

多家機構數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年國內(nèi)半導體設備國產(chǎn)化率就超過了20%，先進封裝替代率升至接近40%水平。中科院計算所估算稱，預計2027年國產(chǎn)芯片市占率將突破45%。

在這一背景下，國產(chǎn)芯片企業(yè)也成了產(chǎn)業(yè)甚至大眾關注的焦點。作為國產(chǎn)AI芯片龍頭，華為與寒武紀展現(xiàn)出了明確的技術演進路徑與強勁的市場勢頭。

華為在2025年全聯(lián)接大會上公布了昇騰AI芯片未來三年（2026-2028）的路線圖，宣布將接連推出昇騰950、960及970系列，算力持續(xù)翻倍。

更引人注目的，是華為推出的“超節(jié)點”集群架構，這一系統(tǒng)級架構創(chuàng)新劍指英偉達生態(tài)，著力構建獨立于英偉達的AI算力基礎設施新范式。同時，華為也與DeepSeek等國產(chǎn)大模型深度耦合，全面開放靈衢2.0協(xié)議和超節(jié)點參考架構，并開源硬件使能套件CANN，意在引領一場生態(tài)突圍。

寒武紀的2025年同樣精彩。截至2025年三季度，寒武紀營收同比暴增近24倍，并首次實現(xiàn)盈利。在資本市場上，寒武紀股價一度超過茅臺，得到了“寒王”之稱。

而在GPU初創(chuàng)公司領域，“國產(chǎn)GPU四小龍”摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技都走向了公開市場融資。12月摩爾線程、沐曦股份先后上市，在資本市場創(chuàng)下數(shù)項新的紀錄，壁仞科技也在元旦之后登陸港股，吸引著市場的關注。

12月，摩爾線程發(fā)布對標英偉達CUDA的架構“花港”，圖片來自：摩爾線程官方

初創(chuàng)企業(yè)在生態(tài)變局中積極動作，摩爾線程有意通過MUSA挑戰(zhàn)英偉達的CUDA生態(tài)，而壁仞科技等公司則更多選擇異構兼容的路徑，以更低的開發(fā)成本和用戶遷移門檻做大市場。

來年，國產(chǎn)芯片在性能參數(shù)上對領先者的追趕進度，與自主生態(tài)構建的新動作，尤其值得關注。

寫給2026年：從“算力競賽”走向“生態(tài)之爭”

AI芯片的市場仍將高速增長，主戰(zhàn)場在2026年可能出現(xiàn)轉(zhuǎn)移。

在對2026年的展望中，德銀、花旗等機構都繼續(xù)看好AI芯片持續(xù)高景氣。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）在最新報告中給出預測稱，2026年，全球AI大模型訓練量同比或?qū)⒈┰?00%，受此推動，全球AI芯片市場規(guī)?；?qū)⑼仍鲩L45%，突破800億美元。

與此同時，無論是巨頭之間的戰(zhàn)爭，還是國產(chǎn)替代的進階，都可能讓AI芯片產(chǎn)業(yè)從“算力競賽”加速走向“生態(tài)之爭”。

2026年，至少有四大趨勢值得關注。

一是，AI大模型的發(fā)展重心從訓練轉(zhuǎn)向應用推理階段，成本效率或?qū)⒊蔀殛P鍵指標。

DeepSeek、Gemini在2025年帶來的沖擊，已讓業(yè)界重新考慮大模型的發(fā)展路徑。2026年，包括OpenAI在內(nèi)，主流大模型預計都會進一步聚焦性價比與實用性。隨著AI工作負載從訓練向推理傾斜，市場對高能效、低成本ASIC芯片的需求將爆發(fā)式增長。

野村證券預測，2026年ASIC芯片的總出貨量可能首次超過GPU。這也會讓英偉達與谷歌等不同技術路線龍頭間的競爭進一步白熱化。

二是，GPU與ASIC的競爭很可能升級為“生態(tài)大戰(zhàn)”。

正如上文提到的，英偉達與AMD等，通過與OpenAI等頭部廠商、AI發(fā)展樞紐合作，鞏固GPU的生態(tài)與性能優(yōu)勢。對于勢頭強勁的AISC來說，除了Meta、微軟等大客戶預計將更激進地部署ASIC外，谷歌、亞馬遜也在持續(xù)將自研芯片推向金融等專業(yè)用途的商用市場。

而根據(jù)彭博社12月18日發(fā)布的報道，谷歌正與Meta合作推進一項名為“Torch TPU”的計劃，繼續(xù)降低TPU成本并提升芯片架構的兼容性，甚至采取開源策略，提升開發(fā)者的采用率，最終打造出能夠媲美英偉達CUDA的生態(tài)。

三是，供應鏈的角色仍十分關鍵，繼續(xù)成為被爭奪的對象。

臺積電CoWoS先進封裝等核心產(chǎn)能，可能會對2026年AI芯片市場的增長形成制約。而在路線之爭中，英偉達、AMD和谷歌、亞馬遜等，很可能會通過搶占上游供應擠壓對方產(chǎn)能放量的空間。另外，美國電力基礎設施瓶頸，復雜的地緣因素變動，都可能會導致新的博弈。

四是，于中國市場，2026年也將是AI芯片生態(tài)構建的關鍵年。

在架構創(chuàng)新、先進制程突破、性能提升等主流技術追趕敘事之外，自主生態(tài)構建已被提上日程。DeepSeek等大模型積極適配國產(chǎn)硬件，華為等巨頭積極推動軟硬件協(xié)同，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟加速全鏈路優(yōu)化，生態(tài)突圍漸漸形成合力。國內(nèi)市場關注的重點，也將逐漸移至如何推動國產(chǎn)算力從“可用”邁向“好用”，讓開發(fā)者從“能用”變成“想用”。

在這場沒有終局的無限游戲中，2026年，重構秩序與規(guī)則的漫長競逐，即將啟動。（作者｜胡珈萌，編輯｜李程程）