國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試接口領(lǐng)軍企業(yè)上海韜盛電子科技股份有限公司（下稱"韜盛科技"）近日向上交所遞交科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，擬募資10.58億元擴(kuò)大產(chǎn)能投向蘇州半導(dǎo)體測(cè)試接口生產(chǎn)基地（4億元）、晶圓測(cè)試探針卡生產(chǎn)基地（5億元）、上?？偛考把邪l(fā)中心（4000萬(wàn)元）、天津研發(fā)中心（1800萬(wàn)元）以及補(bǔ)充流動(dòng)資金（1億元）。

韜盛科技成立于2007年，是國(guó)內(nèi)最早獨(dú)立研發(fā)芯片測(cè)試接口并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)之一。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2024年韜盛科技芯片測(cè)試接口營(yíng)收規(guī)模位居中國(guó)大陸第一，全球排名第11位。公司已服務(wù)超過(guò)700家客戶，全面覆蓋華為、地平線、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、英偉達(dá)、蘋果等國(guó)內(nèi)外頭部芯片設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)企業(yè)。在人工智能芯片領(lǐng)域，公司深度服務(wù)華為、寒武紀(jì)、沐曦股份等；在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，已成為地平線芯片測(cè)試接口第一大供應(yīng)商。

招股書披露，報(bào)告期內(nèi)公司收入呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)勢(shì)頭：2022-2024年?duì)I業(yè)收入分別為1.65億元、2.09億元和3.31億元，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)41.54%；2025年上半年?duì)I收延續(xù)增勢(shì)，達(dá)到1.92億元。

從盈利能力看，公司扣非歸母凈利潤(rùn)在經(jīng)歷2023年短暫虧損后迅速回升，2024年實(shí)現(xiàn)1142萬(wàn)元，2025年上半年已達(dá)788萬(wàn)元。毛利率穩(wěn)定在35%-37%區(qū)間，顯示出較強(qiáng)的成本控制能力。報(bào)告期各期，公司的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為 697.59 萬(wàn)元、-463.08 萬(wàn)元、213.06 萬(wàn)元和 1,116.18 萬(wàn)元。

截至2025年6月末，公司應(yīng)收賬款達(dá)1.63億元，較2022年末增長(zhǎng)163%；存貨余額8903萬(wàn)元，跌價(jià)準(zhǔn)備1144萬(wàn)元。

盡管業(yè)績(jī)亮眼，但招股說(shuō)明書也提示公司面臨相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)：

1. 技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體測(cè)試接口需緊跟先進(jìn)制程（2nm及以下）和先進(jìn)封裝技術(shù)（CoWoS、Chiplet等）快速迭代。若公司無(wú)法精準(zhǔn)把握技術(shù)演進(jìn)方向，推出滿足AI、自動(dòng)駕駛等新興場(chǎng)景需求的產(chǎn)品，可能喪失市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)投入占營(yíng)收比例達(dá)9.28%-14.73%，但MEMS探針卡尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，存在技術(shù)落地風(fēng)險(xiǎn)。

2. 業(yè)績(jī)波動(dòng)甚至虧損風(fēng)險(xiǎn)

2023年公司曾因加大MEMS探針卡研發(fā)投入導(dǎo)致扣非凈利潤(rùn)虧損915萬(wàn)元。未來(lái)若下游需求下滑或新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，可能再次出現(xiàn)業(yè)績(jī)波動(dòng)。公司坦言，2022-2024年累計(jì)研發(fā)投入1.12億元，但探針卡業(yè)務(wù)銷售規(guī)模仍較小，持續(xù)高強(qiáng)度投入對(duì)利潤(rùn)端形成壓力。

3. 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)

高端市場(chǎng)仍由日本Yamaichi、臺(tái)灣穎崴科技、韓國(guó)Leeno等境外龍頭主導(dǎo)。近年來(lái)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展吸引眾多新進(jìn)入者，公司面臨"國(guó)際龍頭+本土新玩家"雙重?cái)D壓。若不能通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新保持領(lǐng)先，可能出現(xiàn)客戶流失、份額下降。

4. 半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

公司業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體景氣度高度相關(guān)。當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)雖處上升周期，但歷史數(shù)據(jù)顯示周期性波動(dòng)明顯。若未來(lái)進(jìn)入下行周期，測(cè)試需求減少將直接沖擊公司經(jīng)營(yíng)。