【摘要】隨著AI數(shù)據(jù)中心帶來的存儲(chǔ)主控需求激增，存儲(chǔ)芯片市場逐漸成為半導(dǎo)體市場最大的分支之一，預(yù)計(jì)在2030年突破3000億美元。

在市場長期被三星、SK海力士、美光等美日韓巨頭壟斷的情況下，本土企業(yè)在國產(chǎn)替代的浪潮下，走出了差異化的路徑。

聯(lián)蕓采用“全場景覆蓋+分層卡位”的產(chǎn)品策略；群聯(lián)以規(guī)模為王，全面布局；慧榮則聚焦利潤，布局細(xì)分賽道。

他們是基于什么做出差異化的戰(zhàn)略安排？又將面臨著怎樣的機(jī)遇與挑戰(zhàn)？

以下為正文：

存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的分支之一，2024年全球市場銷售額約1655億美元，占半導(dǎo)體總規(guī)模逾四分之一，成為產(chǎn)業(yè)鏈競爭的關(guān)鍵戰(zhàn)場。目前，存儲(chǔ)芯片市場上呈現(xiàn)出國產(chǎn)廠商加速突圍、臺(tái)系巨頭穩(wěn)守陣地的格局。聯(lián)蕓科技的全面布局、群聯(lián)的規(guī)模優(yōu)先、慧榮的聚焦利潤，共同勾勒出行業(yè)競爭的多元圖景。

01

存儲(chǔ)芯片市場：預(yù)計(jì)2030年市場規(guī)模超3000億美元

目前，存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模迎來快速擴(kuò)張期。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場規(guī)模約為1700億美元，其中DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）和NAND Flash（閃存）合計(jì)占據(jù)90%以上存儲(chǔ)市場規(guī)模。2025年整體市場規(guī)模將增長至2000億美元，2030年有望達(dá)到3020億美元，復(fù)合年增長率約10%。

中國市場同樣穩(wěn)步擴(kuò)張，2024年中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場規(guī)模約4267億元人民幣，預(yù)計(jì)2025年達(dá)4580億元，2026年有望增至4888億元，成為全球存儲(chǔ)市場重要增長極。

從市場格局來看，存儲(chǔ)芯片市場長期呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，美韓日巨頭主導(dǎo)核心領(lǐng)域。在DRAM領(lǐng)域，三星、SK海力士、美光合計(jì)占據(jù)約94%份額；在NAND領(lǐng)域，三星、鎧俠、SK海力士、西部數(shù)據(jù)、美光五大廠商合計(jì)份額超92%，其中三星以近三分之一份額遙遙領(lǐng)先；在HBM領(lǐng)域，SK海力士因與英偉達(dá)深度綁定，占據(jù)超50%份額。

但是本土企業(yè)也在加速國產(chǎn)替代中，聯(lián)蕓科技、群聯(lián)、慧榮等國產(chǎn)企業(yè)的差異化戰(zhàn)略，共同勾勒出行業(yè)競爭的多元圖景。

02

聯(lián)蕓科技：全場景覆蓋打法

面對(duì)美韓日企業(yè)在高端市場的壟斷與臺(tái)系廠商的先發(fā)優(yōu)勢，國產(chǎn)存儲(chǔ)主控企業(yè)并未盲目跟風(fēng)，而是依托本土產(chǎn)業(yè)鏈資源，走出了各具特色的突圍之路，其中聯(lián)蕓科技的策略尤為典型。

作為存儲(chǔ)主控的代表性企業(yè)，聯(lián)蕓科技采用“全場景覆蓋+分層精準(zhǔn)卡位”的產(chǎn)品技術(shù)體系。

聯(lián)蕓科技逐步構(gòu)建了一套多維度的技術(shù)產(chǎn)品架構(gòu)。該架構(gòu)圍繞接口協(xié)議覆蓋、應(yīng)用場景穿透與核心技術(shù)分層展開，形成了從標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品到場景化解決方案的交付能力。

在技術(shù)體系上，其基于自研LDPC糾錯(cuò)、多通道架構(gòu)及靈活存儲(chǔ)設(shè)計(jì)（DRAM/DRAM-less）等核心關(guān)鍵技術(shù)形成底層技術(shù)支撐，實(shí)現(xiàn)了對(duì)信號(hào)完整性、功耗與數(shù)據(jù)可靠性的綜合管理。

產(chǎn)品層面，則呈現(xiàn)出明確的分層策略：以MAS系列SATA主控穩(wěn)固基礎(chǔ)消費(fèi)、工業(yè)控制與企業(yè)級(jí)市場；通過MAP系列PCIe主控（從3.0到5.0）實(shí)現(xiàn)從主流升級(jí)到高性能端側(cè)應(yīng)用場景的階梯覆蓋；同時(shí)，以UFS系列切入移動(dòng)與嵌入式領(lǐng)域，滿足其緊湊型存儲(chǔ)需求。在具體落地上，公司通過芯片級(jí)功耗管理、顆粒自適應(yīng)及數(shù)據(jù)保護(hù)等技術(shù)，將產(chǎn)品與存儲(chǔ)場景需求結(jié)合，構(gòu)建出從芯片到解決方案的交付能力。這一路徑在應(yīng)對(duì)市場波動(dòng)的同時(shí)，也推動(dòng)著其向價(jià)值鏈更高環(huán)節(jié)延伸。

下游應(yīng)用方面，公司的SSD業(yè)務(wù)聚焦消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)三大核心應(yīng)用場景，在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，其產(chǎn)品覆蓋SATA、PCIe 3.0/4.0/5.0全協(xié)議，憑借高性能及低功耗等優(yōu)勢，與江波龍、佰維等存儲(chǔ)頭部品牌深度合作，既廣泛覆蓋零售渠道又實(shí)現(xiàn)頭部PC前裝市場大規(guī)模商用；在企業(yè)級(jí)場景，其高性能SATA主控芯片累計(jì)出貨量超過百萬顆，獲得主流服務(wù)器和系統(tǒng)等客戶的認(rèn)可形成穩(wěn)定的出貨基礎(chǔ)，為下一代企業(yè)級(jí)PCIe SSD主控芯片的研發(fā)和市場推廣奠定基礎(chǔ)；在工業(yè)級(jí)場景，公司聚焦于高可靠與全產(chǎn)業(yè)鏈主流顆粒適配，推出支持-40℃~85℃的寬溫工作的主控芯片方案。并協(xié)同市面主流顆粒原廠進(jìn)行深度兼容優(yōu)化，構(gòu)建了從顆粒適配到固件開發(fā)的完整可靠方案。

目前，公司已完成SATA、PCIe 3.0 、PCIe 4.0 、PCIe5.0主控芯片的全平臺(tái)布局，進(jìn)一步提升了公司在相關(guān)領(lǐng)域未來的競爭力。在此基礎(chǔ)上，公司還通過UFS 3.1/UFS2.2/UFS4.1等主控向手機(jī)、IoT等嵌入式領(lǐng)域延伸，進(jìn)一步完善全場景生態(tài)。

在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作構(gòu)建上，聯(lián)蕓科技采取“聯(lián)動(dòng)與賦能”的雙軌策略。一方面，公司通過與上游關(guān)鍵廠商深度合作，保持技術(shù)協(xié)同，使其產(chǎn)品具備更高的技術(shù)領(lǐng)先性和市場適應(yīng)性，滿足特定場景需求；另一方面，向下游客戶提供以“芯片+配套解決方案”模式，輸出包括軟、硬件設(shè)計(jì)在內(nèi)的技術(shù)支持，降低產(chǎn)品開發(fā)難度，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。這一路徑構(gòu)建了與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)穩(wěn)健互促的協(xié)作生態(tài)，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展。

聯(lián)蕓近幾年的高速發(fā)展，印證了全場景覆蓋的策略，可以滿足客戶多變的需求。但客觀來說，聯(lián)蕓的規(guī)模和臺(tái)系雙雄等還有較大的差距，仍需進(jìn)一步追趕。

03

臺(tái)系雙雄：規(guī)模與利潤的戰(zhàn)略分野

在國產(chǎn)廠商崛起之前，臺(tái)系的群聯(lián)（Phison）與慧榮（SMI）長期占據(jù)全球SSD主控市場的主導(dǎo)地位，數(shù)據(jù)顯示，慧榮在客戶端SSD主控市場的份額超過30%，群聯(lián)的全球SSD主控市占率超過20%。兩家公司憑借多年的技術(shù)積累，構(gòu)筑了極高的行業(yè)壁壘，但是進(jìn)一步分析，其采取的擴(kuò)張戰(zhàn)略也存在一定差異。

群聯(lián)采取“規(guī)模為王”的全面布局戰(zhàn)略，通過提供“模組+芯片雙輪驅(qū)動(dòng)通過以成品模組為主體、自研芯片為內(nèi)核的規(guī)模擴(kuò)張戰(zhàn)略，從而搶占市場份額。

這種模式的優(yōu)勢在于以既可以自有品牌SSD成品作為直接交付形態(tài)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)市場的規(guī)模化覆蓋。又可以通過提供即插即用的完整產(chǎn)品，快速響應(yīng)各類客戶需求——無論是大型系統(tǒng)集成商還是小型貼牌商，均可直接采購其品牌模組進(jìn)行銷售或集成，無需介入底層芯片設(shè)計(jì)與固件開發(fā)。這一商業(yè)模式使其在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演了 “產(chǎn)品供應(yīng)商”而非“技術(shù)授權(quán)方” 的關(guān)鍵角色。

財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)印證了這一模式：2024年公司總營收新臺(tái)幣589.36億元（約人民幣131億元）中，模組產(chǎn)品銷售收入占比高達(dá)72.43%（約新臺(tái)幣426.86億元），而控制芯片銷售僅占16.40%（約新臺(tái)幣96.66億元），凸顯了成品業(yè)務(wù)在收入構(gòu)成中的絕對(duì)主導(dǎo)地位。

依托成品化交付，群聯(lián)建立了覆蓋消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)等多領(lǐng)域的廣泛渠道網(wǎng)絡(luò)，并通過與三星、海力士等閃存原廠的深度合作保持供應(yīng)鏈彈性。與此同時(shí)，這種模式也使其直面終端市場的價(jià)格競爭與周期波動(dòng)，利潤空間更容易受到行業(yè)供需變化的影響。如何在規(guī)模優(yōu)勢基礎(chǔ)上，提升自有品牌的技術(shù)溢價(jià)與客戶黏性，是其持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵命題。

在技術(shù)路線上，群聯(lián)通過相對(duì)激進(jìn)的策略搶占技術(shù)話語權(quán)，在PCIe 4.0、PCIe 5.0等新一代接口標(biāo)準(zhǔn)上均率先推出相關(guān)主控產(chǎn)品，并迅速轉(zhuǎn)化為完整的模組解決方案乃至自有品牌固態(tài)硬盤產(chǎn)品從而搶占市場先機(jī)。 但是這種策略也存在一定風(fēng)險(xiǎn)，例如：早期E16主控因采用28nm工藝導(dǎo)致功耗偏高，一度引發(fā)市場爭議。此外，群聯(lián)主控多采用壓縮算法，雖能提升跑分表現(xiàn)，但也被部分專業(yè)用戶質(zhì)疑實(shí)際性能穩(wěn)定性。

與群聯(lián)的規(guī)模擴(kuò)張形成對(duì)比，慧榮采取“利潤優(yōu)先”的專業(yè)化策略，專注于主控芯片本身的研發(fā)與銷售，而非提供全鏈條方案。

這種模式下，慧榮不干預(yù)客戶的閃存與緩存選擇，僅提供主控芯片及公版固件，雖增加了客戶的技術(shù)門檻，但也為DIY市場和專業(yè)模組廠提供了更高的靈活性，使其在DIY領(lǐng)域擁有極高的口碑。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025第三季度，慧榮毛利潤為1.18億美元(約合8.27億元人民幣)，毛利率約48.65%，遠(yuǎn)高于同期群聯(lián)約為31.98%的毛利率。

這一差距主要源于慧榮的成本控制能力，慧榮專注于核心技術(shù)研發(fā)，避免了閃存采購、固件定制等環(huán)節(jié)的資金占用，且產(chǎn)品聚焦中高端市場，溢價(jià)能力更強(qiáng)。

技術(shù)路線上，慧榮相對(duì)保守但更為穩(wěn)健，始終堅(jiān)守SATA接口這一基本盤，其SM2259系列主控成為高性能SATA SSD的主流選擇。在PCIe領(lǐng)域，慧榮雖布局稍晚，但其SM2508主控直接采用6nm工藝，在能效比上具備后發(fā)優(yōu)勢。

不過保守策略也帶來一定損失，此前推出的PCIe 4.0主控SM2264因bug問題未能批量出貨，錯(cuò)失了部分市場機(jī)會(huì)。

04

結(jié)語

存儲(chǔ)主控芯片市場的競爭格局，反映了企業(yè)在國產(chǎn)替代浪潮中的差異化路徑，沒有普適的最優(yōu)解，只有與自身基因匹配的生產(chǎn)法則。

聯(lián)蕓的全場景覆蓋，用產(chǎn)品適配廣度對(duì)沖市場需求波動(dòng)，印證了全品類布局在商業(yè)落地中的關(guān)鍵作用。

而群聯(lián)與慧榮的分野更直白，前者用規(guī)模換話語權(quán)，以量取勝；后者用專業(yè)守利潤，以質(zhì)立根，二者的差異，正是市場效率與商業(yè)本質(zhì)的權(quán)衡。

未來，隨著AI數(shù)據(jù)中心帶來的存儲(chǔ)主控需求激增，以及汽車存儲(chǔ)、工業(yè)存儲(chǔ)等場景的持續(xù)擴(kuò)容，市場將迎來新的入局者。但無論破局路徑如何，技術(shù)創(chuàng)新與場景適配始終是存儲(chǔ)主控企業(yè)的核心競爭力。