芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 程茜
編輯 Panken

芯東西12月31日?qǐng)?bào)道，12月30日，上海半導(dǎo)體測(cè)試接口方案供應(yīng)商韜盛科技科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。

韜盛科技成立于2007年，主要業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體測(cè)試接口的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，為AI、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)存儲(chǔ)等企業(yè)提供半導(dǎo)體測(cè)試接口解決方案。

根據(jù)招股書，韜盛科技是境內(nèi)最早獨(dú)立研發(fā)芯片測(cè)試接口并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的企業(yè)之一。目前，該公司已經(jīng)形成上百類測(cè)試探針和超4000種芯片測(cè)試接口技術(shù)方案，廣泛應(yīng)用于CPU、GPU、AI芯片、自動(dòng)駕駛芯片等芯片的測(cè)試環(huán)節(jié)。

根據(jù)Yole披露的公開市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2024年韜盛科技芯片測(cè)試接口營收規(guī)模位居國內(nèi)第一，以銷售收入測(cè)算，其2024年銷售額位居全球芯片測(cè)試接口領(lǐng)域第11位。

該公司還在開拓第二增長曲線，拓展晶圓測(cè)試領(lǐng)域核心硬件耗材MEMS探針卡業(yè)務(wù)，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)該業(yè)務(wù)的自主生產(chǎn)，布局了核心部件多層復(fù)合陶瓷基板（MLC）核心技術(shù)。其2D及2.5D MEMS探針卡已通過下游行業(yè)龍頭客戶技術(shù)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)銷售。

韜盛科技已經(jīng)服務(wù)超700家單體客戶，涵蓋沐曦股份、摩爾線程、壁仞科技、昆侖芯等GPU和AI芯片企業(yè)，海光信息等CPU企業(yè)，小米玄戒等手機(jī)SoC芯片，地平線、理想汽車、蔚來汽車等自動(dòng)駕駛企業(yè)等。

韜盛科技本次募集資金10.58億元，將投資于蘇州韜盛半導(dǎo)體測(cè)試接口及測(cè)試探針生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、蘇州晶晟晶圓測(cè)試探針研發(fā)及晶圓測(cè)試探針卡生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、上?？偛考把邪l(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、天津韜盛研發(fā)中心項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

一、年?duì)I收復(fù)合增長率超40%，累計(jì)投入研發(fā)1.12億元

韜盛科技主要為下游芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)客戶提供關(guān)鍵測(cè)試硬件方案。

作為半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)的核心硬件，測(cè)試接口產(chǎn)品需要適配下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展節(jié)奏與需求變化，隨著下游先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，測(cè)試接口產(chǎn)品面臨高密度、高頻率、高功耗、高耐溫等復(fù)雜挑戰(zhàn)，AI、自動(dòng)駕駛等多元化應(yīng)用場(chǎng)景也對(duì)測(cè)試接口提出更高個(gè)性化需求。

2022年、2023年、2024年和2025年上半年，韜盛科技的營收分別為1.65億元、2.09億元、3.31億元、1.92億元，2022年至2024年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長率達(dá)41.54%，凈利潤為0.17億元、-0.08億元、0.12億元、0.08億元。招股書顯示，其利潤水平波動(dòng)是因?yàn)樵贛EMS探針卡領(lǐng)域保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，影響整體利潤釋放節(jié)奏。

三年半間，該公司的研發(fā)投入分別為1533.29萬元、3071.56萬元、3933.22萬元以及2707.10萬元，占營業(yè)收入的比例分別為9.28%、14.73%、11.88%和14.11%。報(bào)告期內(nèi)累計(jì)投入研發(fā)1.12億元。

韜盛科技與同行業(yè)可比公司研發(fā)費(fèi)用率對(duì)比分析：

三年半間，韜盛科技的綜合毛利率分別為42.95%、34.96%、35.99%和36.79%，2023年以來毛利水平總體穩(wěn)定。

韜盛科技與同行業(yè)可比公司的綜合毛利率比較情況如下表所示：

從經(jīng)營情況來看，韜盛科技與同領(lǐng)域主要公司的經(jīng)營情況對(duì)比如下：

二、主要營收來自芯片測(cè)試接口業(yè)務(wù)，多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)先海外龍頭

韜盛科技主要產(chǎn)品包括芯片測(cè)試接口、晶圓測(cè)試接口、測(cè)試設(shè)備及部件。

芯片測(cè)試接口必須以極高的信號(hào)保真度與運(yùn)行穩(wěn)定性，確保關(guān)鍵測(cè)試信息在傳輸過程中精準(zhǔn)無誤。其可提供覆蓋高端數(shù)字芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片、功率芯片的上百類測(cè)試探針和超4000種芯片測(cè)試接口方案，并兼容2.5D/3D封裝、CoWoS封裝、PoP封裝、Chiplet封裝等主流先進(jìn)封裝類型。

在精度方面，其芯片測(cè)試接口最高可裝配近30000根測(cè)試探針，探針間距低至0.13mm，這一距離僅相當(dāng)于人類發(fā)絲直徑，相當(dāng)于芝麻粒大小的面積內(nèi)植入超過30根測(cè)試探針，能夠充分滿足CPU、GPU、AI芯片等先進(jìn)高引腳密度數(shù)字芯片的測(cè)試需求。

傳輸保真度方面，韜盛科技已成功研發(fā)可穩(wěn)定支持224Gbps高頻信號(hào)的高保真?zhèn)鬏數(shù)臏y(cè)試接口。

第二類產(chǎn)品晶圓測(cè)試接口又稱探針卡，其產(chǎn)品包括MEMS探針卡和非MEMS探針卡。韜盛科技是國內(nèi)為數(shù)不多具備MEMS探針全流程國產(chǎn)化生產(chǎn)能力的廠商，現(xiàn)階段產(chǎn)品主要包括2D MEMS探針卡和2.5D MEMS探針卡。

第三類是測(cè)試設(shè)備及部件，韜盛科技自主開發(fā)了自動(dòng)分選機(jī)等與測(cè)試相關(guān)的自動(dòng)化輔助設(shè)備，可適用于多種芯片產(chǎn)品的長時(shí)間自動(dòng)測(cè)試場(chǎng)景。

從主營業(yè)務(wù)的收入來看，目前其主要業(yè)務(wù)均來自芯片測(cè)試接口業(yè)務(wù)，探針卡業(yè)務(wù)、測(cè)試設(shè)備業(yè)務(wù)銷售收入占比逐年上漲。

韜盛科技的產(chǎn)品在不同應(yīng)用領(lǐng)域的收入情況：

2025年6月末，韜盛科技員工總?cè)藬?shù)為455人，研發(fā)人員為70人，占比為15.38%。截至今年上半年，韜盛科技已經(jīng)獲得境內(nèi)授權(quán)專利77項(xiàng)，其中發(fā)明專利26項(xiàng)，境外專利4項(xiàng)。

韜盛科技芯片測(cè)試接口多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均領(lǐng)先于或持平于海外龍頭廠商，整體技術(shù)水平處于全球行業(yè)第一梯隊(duì)。技術(shù)實(shí)力和衡量核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)、指標(biāo)的比較情況：

三、客戶超700家，涵蓋GPU、CPU、AI芯片、手機(jī)SoC

目前，韜盛科技已經(jīng)服務(wù)超700家單體客戶，客戶涵蓋GPU和AI芯片、CPU、手機(jī)SoC芯片、存儲(chǔ)、射頻通信芯片、功率芯片、封測(cè)等。值得一提的是，報(bào)告期內(nèi)，韜盛科技是地平線芯片測(cè)試接口第一大供應(yīng)商。在先進(jìn)存儲(chǔ)領(lǐng)域，該公司為長江存儲(chǔ)開發(fā)了首個(gè)能夠?qū)崿F(xiàn)512顆存儲(chǔ)芯片并行測(cè)試的國產(chǎn)DSA芯片測(cè)試接口。

韜盛科技在韓國設(shè)立了設(shè)計(jì)和工程研發(fā)中心，并在中國香港、美國和新加坡等地區(qū)和國家設(shè)立銷售和服務(wù)中更新，目前已進(jìn)入英偉達(dá)、蘋果、高通、亞馬遜、意法半導(dǎo)體、安世半導(dǎo)體等知名企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。

報(bào)告期內(nèi)，韜盛科技向前五大客戶銷售金額占各期營業(yè)收入的比例分別為30.00%、36.80%、46.85%和48.70%。

韜盛科技采購的主要原材料包括金屬結(jié)構(gòu)部件、探針、非金屬結(jié)構(gòu)部件、電氣部件、設(shè)備部件等。

韜盛科技向前五大供應(yīng)商采購金額占采購總額的比例分別為52.48%、47.22%、49.73%和53.33%，不存在向單個(gè)供應(yīng)商采購比例超過公司當(dāng)年采購總額50%或嚴(yán)重依賴少數(shù)供應(yīng)商的情況。

四、董事長為實(shí)控人，合計(jì)控股44.83%

韜盛科技董事長、總經(jīng)理兼首席運(yùn)營官殷嵐勇出生于1971年，1994年畢業(yè)于東南大學(xué)電子工程系物理電子技術(shù)專業(yè)，獲學(xué)士學(xué)位，2005年畢業(yè)于加拿大西安大略大學(xué)，獲工商管理碩士學(xué)位。在加入韜盛科技前，他曾在摩托羅拉擔(dān)任任半導(dǎo)體事業(yè)部測(cè)試工程師、系統(tǒng)集成工程師、晶圓測(cè)試工程師。

殷嵐勇為韜盛科技的控股股東、實(shí)際控制人。殷嵐勇直接持有韜盛科技28.40%的股份，并通過蘇州厚積控制韜盛科技14.42%的股份、通過昊日長晶控制韜盛科技2.01%的股份。殷嵐勇通過直接和間接方式合計(jì)控制韜盛科技44.83%的股份。

蘇州厚積、昊日長晶為殷嵐勇的一致行動(dòng)人。

韜盛科技的股權(quán)結(jié)構(gòu)圖如下：

本次發(fā)行前，韜盛科技前十名股東及持股情況如下：

目前該公司有9名董事，3名為獨(dú)立董事。韜盛科技董事、高級(jí)管理人員及其核心人員最近一年從發(fā)行人及其關(guān)聯(lián)企業(yè)獲得收入情況如下：

結(jié)語：技術(shù)能力對(duì)標(biāo)海外龍頭，加速關(guān)鍵測(cè)試硬件國產(chǎn)替代

測(cè)試環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“質(zhì)量中樞”，貫穿芯片從納米級(jí)微觀結(jié)構(gòu)到宏觀功能實(shí)現(xiàn)的全維度品質(zhì)把控，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

隨著半導(dǎo)體制程邁向2nm及以下、高端算力和自動(dòng)駕駛等新型應(yīng)用場(chǎng)景爆發(fā)，芯片測(cè)試接口面臨電磁場(chǎng)、力場(chǎng)、熱力場(chǎng)等多物理場(chǎng)耦合的復(fù)雜挑戰(zhàn)，突破芯片測(cè)試接口224Gbps級(jí)信號(hào)傳輸、萬針級(jí)規(guī)模、微納精密制造等技術(shù)瓶頸，已成為推動(dòng)我國芯片測(cè)試行業(yè)升級(jí)、保障本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

在這一領(lǐng)域，韜盛科技憑借早期布局形成顯著的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，核心技術(shù)能力與方案儲(chǔ)備已經(jīng)可以超越或?qū)?biāo)海外龍頭企業(yè)，同時(shí)也在不斷豐富芯片測(cè)試接口產(chǎn)品矩陣，助力關(guān)鍵測(cè)試硬件的國產(chǎn)替代。