四川
中信建投指出，AI加速器廠商對HBM3E的需求持續(xù)增長，供應(yīng)緊張導(dǎo)致價(jià)格溢價(jià)。中芯國際針對8英寸BCD工藝平臺漲價(jià)10%，該技術(shù)因集成度高、性能優(yōu)越，在AI服務(wù)器電源芯片等領(lǐng)域需求旺盛。此外，受內(nèi)存超級周期影響，明年P(guān)C價(jià)格或普漲15%-20%，疊加Windows 10換機(jī)潮和AI電腦推廣，行業(yè)面臨成本壓力。智能手表市場預(yù)計(jì)2025年出貨量增長7%，受益于AI集成、健康功能升級等創(chuàng)新。汽車電子領(lǐng)域，2035年全球ADAS和自動(dòng)駕駛傳感器市場規(guī)模或達(dá)610億美元，攝像頭、激光雷達(dá)等技術(shù)需求顯著。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料與設(shè)備領(lǐng)域，選取從事半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及半導(dǎo)體設(shè)備制造的相關(guān)上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)建設(shè)及技術(shù)支持環(huán)節(jié)的整體表現(xiàn)。
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