內(nèi)容提要：

印度在芯片設(shè)計領(lǐng)域?qū)嵙妱?，莫迪政府推?00億美元激勵計劃，推動成熟節(jié)點芯片制造與封裝發(fā)展。塔塔集團與PSMC、美光等合作項目陸續(xù)落地，旨在滿足國內(nèi)快速增長的需求，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模從500億美元提升至2030年的1000億美元。此舉或在三五年內(nèi)對中國成熟制程半導(dǎo)體出口造成200-300億美元沖擊，但印度制造業(yè)起步晚、規(guī)模小，短期內(nèi)難以全面趕超中國。

一、在電子消費品制造領(lǐng)域獲得印度制造的第一個突破口后，莫迪寄希望于在成熟芯片制造領(lǐng)域獲得第二個突破口。

作為莫迪推動的“印度制造”的重點方向，印度在芯片設(shè)計方面向來表現(xiàn)強勁。現(xiàn)在他們試圖在芯片制造、組裝、測試和封裝領(lǐng)域發(fā)力，主要源于滿足國內(nèi)芯片需求，預(yù)計印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將從目前的500億美元增加至2030年的1000億美元。

值得注意的是，自去年十月，印度西部古吉拉特邦一家小型電子制造商向加利福尼亞的一個客戶發(fā)貨了第一批芯片模塊之后，印度在芯片制造領(lǐng)域的發(fā)力令人意外。

在印度總理納倫德拉·莫迪2021年宣布的100億美元半導(dǎo)體推廣計劃下，古吉拉特邦的Kaynes Semicon與日本和馬來西亞的技術(shù)合作伙伴共同投資，在新工廠組裝了這些芯片，該工廠得到莫迪半導(dǎo)體推廣計劃激勵措施的資助。

莫迪一直試圖將印度定位為全球企業(yè)的制造中心，具體而言，印度旨在成為將生產(chǎn)線擴展到中國以外地區(qū)企業(yè)的額外制造中心，它能成功嗎？

印度制造（Made in India），于2014年9月25日由印度總理莫迪正式啟動，旨在扭轉(zhuǎn)印度“服務(wù)業(yè)強、制造業(yè)弱”的經(jīng)濟結(jié)構(gòu)。但此后一段時間火熱，一段時間停滯，但相對于中國制造業(yè)規(guī)模的快速發(fā)展，印度制造業(yè)的成效有限。

印度制造業(yè)的第一個突破口表現(xiàn)在電子消費品制造領(lǐng)域。最早由韓國、日本引入，后來中國的小米、華為、vivo等手機廠商加入，疫情期間發(fā)生供應(yīng)鏈中斷后，全球領(lǐng)先的消費電子巨頭蘋果入局，將部分原本布局在中國大陸的制造能力轉(zhuǎn)移至印度，推動了印度電子消費品制造業(yè)的快速崛起。

半導(dǎo)體制造業(yè)或有可能成為印度制造業(yè)崛起的第二個突破口。一個標(biāo)志是印度首家成熟芯片商業(yè)代工廠正在建設(shè)中，該廠同樣位于古吉拉特邦。這項耗資110億美元的項目由一家中國臺灣芯片制造商提供技術(shù)轉(zhuǎn)讓支持，并已吸引美國芯片巨頭英特爾作為潛在客戶。

半導(dǎo)體芯片在代工廠設(shè)計、制造，然后組裝和封裝以供商業(yè)使用。美國在芯片設(shè)計領(lǐng)域領(lǐng)先，中國臺灣在芯片制造業(yè)中領(lǐng)先，中國大陸在芯片封裝領(lǐng)域暫時領(lǐng)先。

即將在古吉拉特邦建成的晶圓廠是該國最大企業(yè)集團之一印度塔塔集團與臺灣動力芯片半導(dǎo)體制造公司（PSMC）的合作項目，PSMC協(xié)助工廠建設(shè)和技術(shù)支持。

12月8日，塔塔電子還與英特爾簽署協(xié)議，達成了英特爾芯片在塔塔即將建設(shè)的工廠的制造和包裝的合作意愿。該合作定位于應(yīng)對印度日益增長的國內(nèi)需求。

去年，塔塔獲得了莫迪政府對該芯片制造廠50%的補貼，以及額外的州級激勵措施，最早可于2026年12月投產(chǎn)。毫無疑問，該項目對印度來說仍是一個關(guān)鍵時刻，過去印度曾多次嘗試建設(shè)商業(yè)化的芯片制造廠。

古吉拉特邦的晶圓廠將專注于制造28納米至110納米的芯片，通常被稱為成熟芯片，因為它們比更小的7納米或3納米芯片更容易生產(chǎn)。成熟芯片廣泛應(yīng)用于大多數(shù)消費電子和電力電子領(lǐng)域。全球范圍內(nèi)，成熟芯片的技術(shù)和分布更廣泛。

總部位于華盛頓特區(qū)的信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（ITIF）全球創(chuàng)新政策副總裁斯蒂芬·埃澤爾表示：“印度長期以來在芯片設(shè)計方面表現(xiàn)強勁，但挑戰(zhàn)在于將這一優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體制造”。

埃澤爾告訴《經(jīng)濟時報》：“令人意外的是，在過去兩三年里，印度這方面的進展比前十年更多——這得益于印度中央和州層面更強的政治意愿，以及私營部門更協(xié)調(diào)地推動投入這些投資。”

二、莫迪推出100億美元半導(dǎo)體激勵金，推動滿足國內(nèi)需求的半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展。

莫迪政府的100億美元半導(dǎo)體激勵金中，超過一半用于塔塔-PSMC合資企業(yè)，其余資金支持另外九個主要聚焦于供應(yīng)鏈組裝、測試和包裝（ATP）階段的項目。

這些都是印度首批此類項目——一個由愛達荷州的美光科技公司（Micron Technology）投資在古吉拉特邦，另一個由塔塔集團在阿薩姆邦東北部實施。兩者都將采用自有技術(shù)，分別吸引了27億美元和33億美元的投資。

其余項目規(guī)模較小，累計投資約20億美元，并有富士康、日本瑞薩電子和泰國星微電子等技術(shù)合作伙伴支持。

印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會（IESA）主席Ashok Chandak告訴《經(jīng)濟時報》：“ATP單元相比大型芯片廠的阻力路徑更低，所需投資規(guī)模較小——通常在5000萬至10億美元之間。它們風(fēng)險更低，所需的技術(shù)知識在全球范圍內(nèi)廣泛可得”。

美光的工廠于2023年6月獲批激勵措施，2024年底開始建設(shè)。該公司在其2025財年報告中指出，古吉拉特設(shè)施將“應(yīng)對本十年后半段的需求”，即2026-2030年的需求。

塔塔的半導(dǎo)體設(shè)施于2024年2月獲批，2025年開始建設(shè)，計劃2026年4月投產(chǎn)。

印度穆魯加帕集團旗下CG Semi的另一個項目正在試運行中，預(yù)計未來幾個月將投入商業(yè)生產(chǎn)。

印度在線新聞媒體 Scroll.in 報道，印度即將投產(chǎn)的這些項目——無論是晶圓代工還是ATP單元——將主要聚焦于28nm至110nm的傳統(tǒng)或成熟芯片。雖然這些芯片尚未處于半導(dǎo)體技術(shù)的前沿，但它們占據(jù)了全球需求的主要部分，應(yīng)用于汽車、工業(yè)設(shè)備和消費電子領(lǐng)域。

據(jù)DBS集團研究，中國在全球ATP細分市場占有30%的份額，2024年占半導(dǎo)體設(shè)備支出的42%。

印度長期以來一直被定位為“中國PlusOne”目的地，全球供應(yīng)鏈多元化的背景下，蘋果在印度擴大制造基地也取得了一些進展。該公司所有最新iPhone機型均在印度組裝，與富士康和塔塔電子合作，今年因中國出口關(guān)稅相關(guān)不確定性，公司已成為美國市場的重要供應(yīng)商。

然而，其在ATP領(lǐng)域的推動主要源于滿足日益增長的芯片需求，

Ashok Chandak 稱，“全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體市場規(guī)模將從約6500億美元擴展到2030年的1萬億美元。印度預(yù)計從今天的500億美元激增至2030年的1000億美元。所以，我們并不打算從中國芯片產(chǎn)業(yè)中虎口奪食，印度致力于抓住印度及海外的增量需求”。

三、印度半導(dǎo)體制造業(yè)的投資熱，中長期將影響中國半導(dǎo)體出口。

近年來，印度芯片進口量——包括集成電路和微組件——大幅增長，2024年同比增長36%，接近240億美元。今年這一勢頭持續(xù)，1-10月進口量同比增長20%。

據(jù)官方貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體約占印度總進口賬單的3%。中國仍是主要供應(yīng)國，占比30%，其次是中國香港（19%）、韓國（11%）、中國臺灣（10%）和新加坡（10%）。一般而言，中國香港是大陸貨物出口的轉(zhuǎn)口中心，合并計算，印度去年從中國進口了大約120億美元的半導(dǎo)體。

印度政府多次表示，從貿(mào)易平衡角度看，即使是28納米芯片，印度更愿意在國內(nèi)生產(chǎn)和封裝，而不是進口。這既是印度投資半導(dǎo)體制造業(yè)的初衷，必然也將對中國半導(dǎo)體的出口造成沖擊。因為隨著印度半導(dǎo)體制造廠的陸續(xù)投產(chǎn)，印度成熟半導(dǎo)體芯片的替代將很快到來。

莫迪政府對芯片行業(yè)的支持雖然對印度來說前所未有，但仍然遠不及中國承諾的480億美元和美國《芯片法案》提供的530億美元。

為了在ATP領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；?、實現(xiàn)有意義的進口替代——并向28nm以下芯片生產(chǎn)邁進——印度需要政府持續(xù)支持，而莫迪對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第二輪激勵措施已經(jīng)在籌備中。

印度工程師約占全球芯片設(shè)計勞動力的五分之一，因此在芯片設(shè)計領(lǐng)域，印度擁有與中國競爭的實力。但在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，目前印度剛剛起步，而中國去年僅半導(dǎo)體出口就達到1595億美元的規(guī)模。

但中國的半導(dǎo)體出口，也集中在成熟制程產(chǎn)品。雖然即使到2030年，印度的半導(dǎo)體制造能力也無法達到中國的三分之一。但無法忽略的是，三五年后，印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對中國的半導(dǎo)體出口，可能會造成200-300億美元的損失。

四、抱緊美國大腿有利于印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但關(guān)鍵還需要印度自身的政策對路。

印度正在建設(shè)的芯片工廠旨在滿足國內(nèi)需求，同時也將出口到美國、日本和中國臺灣的客戶。盡管美國總統(tǒng)唐納德·特朗普曾威脅對美國境外制造的半導(dǎo)體征收100%關(guān)稅，但至今尚未實施。

全球半導(dǎo)體市場超過一半由總部位于美國的公司控制，因此印度與他們合作非常密切。這些控制全球供應(yīng)鏈的美國公司，有的在印度投資，有的為印度提供技術(shù)合作，有的為印度提供市場，這是印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢。

全球芯片競賽正在加速，全球各地企業(yè)都渴望芯片，印度進入該領(lǐng)域有望提升其在全球供應(yīng)鏈中的作用。但印度在吸引更多外資和追趕尖端技術(shù)方面仍有很長的路要走，印度的政策必須跟上步伐，才能在地緣經(jīng)濟日益分裂的背景下成為一個重要的半導(dǎo)體角色。

【作者：徐三郎】