12月26日消息，據(jù)韓國媒體《The Elec》報導，蘋果未來iPhone 18 Pro 系列有部分將采用三星美國奧斯汀晶圓廠生產(chǎn)的CMOS 圖像傳感器（CIS），這也意味著iPhone關鍵零組件供應鏈可能出現(xiàn)重要轉變。

報道指出，三星美國奧斯汀晶圓廠正在建置新的生產(chǎn)線，并已針對相關設備與工程人力進行布局。12月初，三星已經(jīng)通知奧斯汀市議會，計劃在其奧斯汀設施投資190億美元，這筆資金將用于購買、維修和維護先進半導體設備。

據(jù)消息人士透露，三星這項額外投資與其在8月獲得的供應蘋果CIS的新協(xié)議有關，預計這條新的CIS生產(chǎn)線最早將于2026年3月開始營運。這個時間點與iPhone 18 Pro 系列的開發(fā)與量產(chǎn)節(jié)奏相符。由于標準版iPhone 的推出時間通常較早，市場普遍認為，這批“美國制造”的CIS芯片初期僅會應用在iPhone 18 Pro 與Pro Max 機型上。

據(jù)介紹，蘋果所需的這批CIS芯片預計將采用三星的三層晶圓堆疊技術，通過混合鍵合方式，將圖像感測層與處理電路更緊密整合，有助于提升圖像數(shù)據(jù)處理速度與整體畫質表現(xiàn)，也被視為先進CIS芯片的重要發(fā)展方向之一。這樣的設計，與目前主流CIS芯片在結構與制程上有所不同，技術門坎相對較高。

長期以來，iPhone 相機CIS芯片主要由索尼供應，且多數(shù)產(chǎn)線設于日本。此次如果改為采用由三星美國奧斯汀晶圓廠承擔部分生產(chǎn)，意味著蘋果在CIS芯片供應來源與地理布局上，可能不再高度集中于單一供應商與地區(qū)。雖然目前尚不清楚索尼在iPhone 18 Pro系列相機供應鏈中的角色是否會因此調(diào)整，但至少可以確定，三星在iPhone 圖像供應鏈中的比例將明顯提高。

業(yè)內(nèi)分析認為，蘋果將部分高端CIS芯片轉移至美國生產(chǎn)，可能與該公司近年強調(diào)供應鏈分散、降低地緣政治與貿(mào)易風險的戰(zhàn)略方向相呼應。

編輯：芯智訊-林子