近日，全球首款商業(yè)應(yīng)用的高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度VC均溫板研發(fā)企業(yè)中山市仲德科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“仲德科技”）完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資。

仲德科技專(zhuān)注于高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度 VC均溫板研發(fā)與生產(chǎn)企業(yè)，為AI芯片端到數(shù)據(jù)中心服務(wù)器端，提供從芯片封裝級(jí)到系統(tǒng)級(jí)熱管理解決方案的公司。公司現(xiàn)有兩大產(chǎn)品系列，第一是應(yīng)用于芯片先進(jìn)封裝層面，替代傳統(tǒng)封裝蓋板的VC-Lid均溫蓋板；第二是應(yīng)用于散熱模組級(jí)，是風(fēng)冷散熱模組（以及未來(lái)拓展液冷模組）的核心部件，負(fù)責(zé)更高效傳導(dǎo)熱的HSS VC均溫板。

2025年，全球人工智能算力需求呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，算力狂潮背后，一個(gè)不容忽視的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)已凸顯——芯片散熱問(wèn)題已成為制約算力持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。以英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)為例，其單顆GPU功耗達(dá)1400W，相當(dāng)于同時(shí)運(yùn)行9.3臺(tái)1.5匹空調(diào)（每臺(tái)空調(diào)功耗約150瓦）。按照產(chǎn)業(yè)內(nèi)的相關(guān)意見(jiàn)，芯片功耗超過(guò)750W，現(xiàn)有常規(guī)的散熱方案就不足以支持散熱的工作需求。當(dāng)芯片溫度超過(guò)85℃時(shí)，每升高1℃會(huì)導(dǎo)致晶體管漏電流增加15%，芯片壽命縮短40%，甚至越來(lái)越多的高端芯片失效都是源于熱不能快速高效的傳導(dǎo)、散出去的原因。因芯片散熱原因?qū)е碌姆?wù)器、數(shù)據(jù)中心損失也越來(lái)越多，也在消耗著算力資源。芯片散熱是分層的，從芯片級(jí)、到模組級(jí)、到數(shù)據(jù)中心級(jí)，一層一層的傳導(dǎo)熱，再到散熱，面對(duì)這一挑戰(zhàn)，全球科技界正積極尋求解決方案。從新型散熱材料的研發(fā)，到新的風(fēng)冷方案，再到液冷、相變冷卻等先進(jìn)散熱技術(shù)的應(yīng)用，再到對(duì)芯片架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化以降低功耗，各方力量都在努力突破這一瓶頸。隨意各項(xiàng)技術(shù)不斷創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)突破，散熱能力在不斷提升，但芯片級(jí)的傳導(dǎo)熱層面依然存在技術(shù)持續(xù)提升的迫切性。

在傳導(dǎo)熱材料方面，單純材料方面金剛石的導(dǎo)熱系數(shù)是最高的，可達(dá)到2000-2200 W/(m·K)，如果增加物理結(jié)構(gòu)，以銅為制造材料的VC均溫板的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到5000-10000 W/(m·K)左右。但受制于金剛石制備工藝造成的成本問(wèn)題，及金剛石基復(fù)合材料的膨脹、密度不均等問(wèn)題，散熱產(chǎn)業(yè)鏈更多還是選擇VC均溫板作為芯片級(jí)傳導(dǎo)熱的主要商業(yè)化方案。目前VC均溫板制造已經(jīng)成為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，尤其以臺(tái)灣方面為主。但現(xiàn)階段均溫板制造基本上都是采用銅粉、銅網(wǎng)的高溫?zé)Y(jié)工藝，整個(gè)生產(chǎn)流程大約40多道，生產(chǎn)周期需要5-7天左右，除了高耗能外，均溫板毛細(xì)結(jié)構(gòu)的性能已到天花板，且板子強(qiáng)度偏弱，也很難適用于AI散熱帶來(lái)的新的需求。

仲德科技的VC均溫板采用了“原子堆垛毛細(xì)結(jié)構(gòu)”的電化學(xué)增材制造技術(shù)，使得毛細(xì)結(jié)構(gòu)尺度接近納米級(jí)別，毛細(xì)性能更加出色。采用電化學(xué)方法工藝可控的制造毛細(xì)結(jié)構(gòu)，很好的提升了吸液芯的孔隙率和性能。同時(shí)板子的封合制造采用激光焊的方式，全制程沒(méi)有整體高溫工序，除導(dǎo)熱系數(shù)相較于傳統(tǒng)均溫板可提高10-20%（數(shù)據(jù)還在持續(xù)提升）外，也很好的維持了銅材的原始強(qiáng)度，產(chǎn)品的傳熱性能、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度優(yōu)于傳統(tǒng)均溫板。

結(jié)構(gòu)強(qiáng)度方面，仲德VC均溫板在多個(gè)客戶(hù)測(cè)試中，可達(dá)到600kg重壓下不出現(xiàn)塑性變形情況，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)產(chǎn)業(yè)端對(duì)于200-300kg重壓情況下不出現(xiàn)變形的指標(biāo)要求，傳統(tǒng)高溫?zé)Y(jié)均溫板在有不銹鋼加強(qiáng)筋輔助的情況下仍無(wú)法達(dá)到以上客戶(hù)的要求。除了高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及產(chǎn)品性能，仲德科技的制程生產(chǎn)周期大幅縮短，產(chǎn)品的生產(chǎn)周期縮短到在90分鐘之內(nèi)，大大降低了生產(chǎn)能耗。

目前仲德科技產(chǎn)品采用的是自主研發(fā)的第三代“原子堆垛毛細(xì)結(jié)構(gòu)”，已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。第四代也已處于研發(fā)后期階段，在通過(guò)調(diào)整工藝、電解液配方、微觀結(jié)構(gòu)等方面可進(jìn)一步提高毛細(xì)結(jié)構(gòu)的性能，從而應(yīng)對(duì)芯片更高的功率和熱流密度。目前仲德科技產(chǎn)品既是全球首款高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度VC均溫板，也是首家將該技術(shù)進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段的企業(yè)。

產(chǎn)品應(yīng)用方面，2025年仲德加快了與客戶(hù)的測(cè)試合作進(jìn)程，今年啟動(dòng)了包括英偉達(dá)、Arista、中際旭創(chuàng)等在內(nèi)的多個(gè)國(guó)際、國(guó)內(nèi)頭部芯片、光模塊、交換機(jī)等企業(yè)的測(cè)試合作，應(yīng)用方向包括了可插拔光模塊、交換機(jī)芯片、芯片封裝蓋板等多個(gè)領(lǐng)域，并取得了量產(chǎn)前的階段性結(jié)果。在HSS VC產(chǎn)品方面已獲得國(guó)際某頭部交換機(jī)企業(yè)在主交換機(jī)芯片及1.6T光模塊用HSS VC均溫板的包產(chǎn)協(xié)議及批量訂單，預(yù)計(jì)2026年將會(huì)陸續(xù)再獲得多個(gè)國(guó)際芯片及服務(wù)器企業(yè)的商務(wù)訂單。另外VC-Lid產(chǎn)品在傳導(dǎo)熱性能及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度方面，在配合多個(gè)國(guó)內(nèi)外客戶(hù)測(cè)試中得到了很好的驗(yàn)證和認(rèn)可，預(yù)計(jì)2026年也將進(jìn)入量產(chǎn)，成為芯片封裝方面解決散熱問(wèn)題的行業(yè)新標(biāo)桿。除提升風(fēng)冷散熱性能外，仲德科技的產(chǎn)品也在積極開(kāi)展與英偉達(dá)在內(nèi)的液冷方案的測(cè)試，解決液冷模組存在挖熱、均熱不足的問(wèn)題。仲德科技除積極的開(kāi)展與國(guó)際頭部產(chǎn)業(yè)方的商務(wù)合作外，也加快了與臺(tái)灣散熱產(chǎn)業(yè)鏈的合作進(jìn)展。本輪融資目的也是加快擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，開(kāi)始批量交付客戶(hù)。

仲德科技靳立嘉 132 6179 1166

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