CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，作為下一代Micro-LED顯示驅(qū)動(dòng)專(zhuān)用集成電路（ASIC）龍頭企業(yè)，Sapien半導(dǎo)體宣布，已與一家全球Micro Display解決方案企業(yè)簽訂一份規(guī)模達(dá)54 億韓元（約2614萬(wàn)人民幣）的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）背板產(chǎn)品研發(fā)及供應(yīng)協(xié)議。

此次協(xié)議的簽訂，標(biāo)志著公司通過(guò)與這家全新的全球客戶(hù)攜手開(kāi)展硅基發(fā)光二極管（LEDoS）Micro Display聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，正式開(kāi)啟了從產(chǎn)品研發(fā)到量產(chǎn)階段全流程合作的全新業(yè)務(wù)布局。雙方計(jì)劃在全球增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）智能眼鏡及Micro-LED顯示市場(chǎng)中，積極尋求擴(kuò)大產(chǎn)品供應(yīng)與挖掘增長(zhǎng)機(jī)遇的契機(jī)。

Sapien半導(dǎo)體計(jì)劃依托像素內(nèi)存儲(chǔ)（MiP）技術(shù)，結(jié)合其長(zhǎng)期積累的產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，基于自主搭建的背板設(shè)計(jì)平臺(tái)，在短期內(nèi)開(kāi)發(fā)出可廣泛應(yīng)用于AR智能眼鏡產(chǎn)品的高實(shí)用性 CMOS背板。公司將通過(guò)在研發(fā)初期快速敲定符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品規(guī)格，并在產(chǎn)品研發(fā)完成后建立保障量產(chǎn)及供應(yīng)順暢銜接的實(shí)時(shí)協(xié)作體系，以此強(qiáng)化自身的市場(chǎng)響應(yīng)能力。

Sapien半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“本次協(xié)議的簽訂，是我們與新的全球客戶(hù)攜手，面向大規(guī)模市場(chǎng)需求聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代LEDoS背板及Micro Display產(chǎn)品，并以最短周期緊密協(xié)作推進(jìn)至商業(yè)化階段的全新合作模式開(kāi)端?！?他還指出：“憑借經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的超高分辨率、高功效背板技術(shù)，以及豐富的產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，雙方有望在高性能Micro Display市場(chǎng)中搶占新的增長(zhǎng)先機(jī)。”

此外，得益于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡及下一代智能設(shè)備的快速普及，全球Micro Display市場(chǎng)正保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，能夠滿(mǎn)足多樣化分辨率及性能需求的背板技術(shù)重要性愈發(fā)凸顯。Sapien半導(dǎo)體計(jì)劃憑借這份新協(xié)議，進(jìn)一步拓展LEDoS技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，強(qiáng)化全球合作伙伴關(guān)系，從而提升自身的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。

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