寫在開頭

DIY 裝機(jī)圈里，“性能夠強(qiáng)但走線亂成麻” 早成了顏值黨的痛點(diǎn) —— 畢竟誰不想讓機(jī)箱里清清爽爽，把硬件的設(shè)計(jì)美感拉滿？深耕AMD領(lǐng)域 24 年的藍(lán)寶石顯然很懂DIY玩家的小心思：從 7000 系靈動(dòng)島燈效圈粉后，9000 系直接甩出了 “PhantomLink 背插系統(tǒng)” 這張牌。而今天要聊的藍(lán)寶石 NITRO + 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink，搭配同系列 X870EA PhantomLink 主板，正是目前 AMD 陣營里獨(dú)一份的背插組合，堪稱顏值黨裝機(jī)的 “走線救星”。

裝上它們，主板與顯卡之間不用再接亂糟糟的供電線，既能讓機(jī)箱內(nèi)部徹底 “無走線化”，還能保證供電穩(wěn)定。更貼心的是，它們沒丟傳統(tǒng)兼容性 —— 就算后續(xù)換普通硬件，也能按常規(guī)方式連接。接下來咱們就聊聊，這套 AMD 唯一背插方案，實(shí)際裝機(jī)到底有多 “養(yǎng)眼”，性能表現(xiàn)又能不能跟上顏值的腳步。

顯卡架構(gòu)介紹

開始評(píng)測(cè)前，還是得好好了解一下這款顯卡的規(guī)格參數(shù)，本次發(fā)售的藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink搭載的是Navi 48芯片。它繼承了RDNA系列一貫的強(qiáng)大性能，更在架構(gòu)、光追、光柵性能以及超分辨率算法等方面實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)，為用戶帶來前所未有的游戲體驗(yàn)。

例如這一代顯卡全面采用臺(tái)積電4nm工藝節(jié)點(diǎn)制造，具有多達(dá)539億個(gè)晶體管，SKU 尺寸為357mm2。晶體管密度達(dá)到了150MTr/mm2，而隔壁NVIDIA的GB203則是120.6 MTr/mm2，AMD比起這一代英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU高出了大概25%，應(yīng)該是迄今為止晶體管密度最高的GPU之一。

其次架構(gòu)層面，這一代顯卡換用了RDNA 4，整個(gè)核心由4個(gè)著色器引擎組成，每個(gè)著色器引擎則包含了多個(gè)“雙計(jì)算單元”（DCU），從名字就能看出，每個(gè)“雙計(jì)算單元”內(nèi)是2個(gè)CU計(jì)算單元，每個(gè)著色器引擎總共有8個(gè)DCU或16個(gè)CU，芯片本身總共有 32 個(gè) DCU 或 64 個(gè) CU，總共有 4096 個(gè)流處理器或著色器單元。

每個(gè)CU單元包括兩個(gè)雙SIMD矢量(向量)單元、一個(gè)標(biāo)量單元、兩個(gè)AI單元、兩個(gè)調(diào)度器，兩組共享緩存。另外還有兩組光追加速器、兩組紋理單元、兩組載入/存儲(chǔ)單元、兩組L0緩存，以及共享顯存。

其計(jì)算單元部分還進(jìn)行了全面優(yōu)化，相比 RDNA 3，RDNA 4架構(gòu)重點(diǎn)增強(qiáng)了顯存子系統(tǒng)的管理以高效處理顯存請(qǐng)求，加強(qiáng)了AI的地位以提升FSR性能，擴(kuò)展了標(biāo)量單元的指令集，強(qiáng)化了寄存器的動(dòng)態(tài)分配，并提升了整體效率和時(shí)鐘頻率，可以輕松跑到3GHz之上。此外，擴(kuò)展的標(biāo)量指令集也使得計(jì)算單元能夠處理更多的數(shù)據(jù)類型，進(jìn)一步提升了計(jì)算性能。

除了計(jì)算單元的優(yōu)化外，RDNA 4架構(gòu)也升級(jí)了第二代加速器，支持結(jié)構(gòu)化稀疏性等推理優(yōu)化技術(shù)，支持16/8/4bit Tensor輸入，新增FP8數(shù)據(jù)格式，但不像RTX 50系列那樣支持FP4。在規(guī)格上，每一個(gè)AI加速器內(nèi)，都包含64單元矩陣加速器、16/32bit累加器、32寬度FMA(融合乘積累加) SIMD單元、32寬度FMA/INT(整數(shù)) SIMD單元、8寬度TLU(閾值邏輯)單元。

在光線追蹤方面，RDNA 4架構(gòu)也取得了顯著的進(jìn)步。這次更新?lián)Q代成第三代，每個(gè)光追單元內(nèi)包括一個(gè)光線加速器、一個(gè)光線轉(zhuǎn)換引擎、兩個(gè)光線交叉引擎、一個(gè)遍歷堆棧管理單元等。相比 RDNA 3，RDNA 4架構(gòu)的光線追蹤性能提升了兩倍。

最后我們?cè)倏纯此{(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink的硬件規(guī)格，它搭載 64 個(gè) CU，流處理器高達(dá)4096個(gè)，加速頻率也非?？植?，MSRP版本可達(dá) 2970MHz，TBP功耗為 304W；而我們上手的藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink為OC版本，因此其加速頻率直接來到了3060MHz！同時(shí)TBP設(shè)定也高于304W，達(dá)到了330W，為超頻預(yù)留了空間。

主板芯片組介紹

介紹完了顯卡，接著我們?cè)倭牧闹靼逍酒M，新的AMD 800系主板沿用了AM5接口，因此現(xiàn)有的AMD 600系主板其實(shí)只需要更新BIOS就能使用新處理器。同時(shí)AMD還承諾，AM5接口至少沿用至2027年，因此玩家大可放心，新階段購買新的800系主板絕對(duì)不會(huì)被“背刺”，甚至還能“戰(zhàn)未來”。

另外整個(gè)AMD 800系芯片組一共會(huì)有四款，分別是最頂級(jí)的X870E，X870以及定位主流的B850及全新的B840。不過最后這個(gè)B840更像上代的A620，其不支持CPU超頻，僅支持內(nèi)存超頻，并且南橋芯片不提供PCIe 4.0，僅有8條PCIe 3.0，而且CPU提供的PCIe通道也只有4.0，沒有USB 4接口。

再看回我們這次的主角X870E，熟悉AMD的都知道，上代AMD 600系主板里，型號(hào)帶E后綴的型號(hào)都是比較強(qiáng)的，畢竟這個(gè)E代表Extreme，顯然是專門針對(duì)頂級(jí)硬件所打造的。600系時(shí)，這個(gè)E后綴主要用于區(qū)別CPU提供的PCIe×16插槽是否支持5.0速率，不過800系上就略顯不同了。

首先X870E芯片組將配備兩顆Prom21南橋，這一點(diǎn)與X670E類似，CPU提供的PCIe ×16插槽與M.2接口均支持PCIe 5.0速率，并且主板能夠提供12條PCIe 4.0通道和8條PCIe 3.0通道，規(guī)格還是相當(dāng)頂?shù)摹870芯片組則只有Prom21南橋，CPU提供的PCIe ×16插槽與M.2接口也都支持PCIe 5.0速率，不過在PCIe通道上相比旗艦級(jí)的X870E就略遜一籌了，通道縮減到了8條PCIe 4.0和4條PCIe 3.0。

不過，新的X870E與X870主板將會(huì)標(biāo)配USB4接口，傳輸速率將高達(dá)40 Gbps，桌面端也能享受到超高速的傳輸標(biāo)準(zhǔn)。另外，全新的X870E以及X870芯片組的主板還將進(jìn)一步提升內(nèi)存超頻性能，帶來更高的AMD EXPO內(nèi)存超頻選項(xiàng)預(yù)設(shè)，內(nèi)存性能能更進(jìn)一步。

藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink外觀及拆解賞析

與之前我們測(cè)試過的藍(lán)寶石顯卡類似，這款藍(lán)寶石 NITRO + 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink 的包裝盒正面，同樣把電競質(zhì)感揉得很足。黑底之上鋪著藍(lán)紫漸變的機(jī)甲紋路，光澤裹著凌厲線條像裹了層未來戰(zhàn)甲；“SAPPHIRE” 金標(biāo)、“NITRO + 氮?jiǎng)印?標(biāo)識(shí)與 Phantomlink 徽標(biāo)錯(cuò)落錨定視覺重心，16G 顯存、HDMI 接口等信息則藏在細(xì)節(jié)里。

順著正面的電競視覺往下看，包裝盒背面延續(xù)了系列的黑調(diào)規(guī)整感?；咨嫌行蚺砰_核心參數(shù)與功能特性，Phantomlink 標(biāo)識(shí)、“NITRO + 氮?jiǎng)印?字樣穿插其中，既和同系列主板的包裝信息布局遙相呼應(yīng)，又把顯卡的性能亮點(diǎn)拆解得清晰。

顯卡內(nèi)部配件則可以說是應(yīng)有盡有了，不僅有磁吸的背板，還有顯卡支撐架、RGB同步線，甚至為老玩家還準(zhǔn)備了12V-2×6轉(zhuǎn)8Pin的轉(zhuǎn)接線，讓玩家能夠無縫升級(jí)。

從精致的包裝到規(guī)整的配件，終于摸到這款藍(lán)寶石 NITRO + 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink 的本體。主體采用啞光金屬灰與深黑的撞色搭配：啞光灰外殼帶著細(xì)膩的磨砂肌理，邊緣利落的直角線條勾勒出方正輪廓，硬朗感里裹著機(jī)甲風(fēng)的凌厲；正面嵌入的三把黑色散熱風(fēng)扇，扇葉帶著流線型弧度，與方正外殼剛?cè)岱床?，科技感順著扇葉的機(jī)械紋理漫開，個(gè)性又不浮夸的視覺，很容易讓人一眼就陷進(jìn)這份設(shè)計(jì)里。

這三把 “唬人” 的大尺寸風(fēng)扇，實(shí)則是新一代飛翼軸流扇的實(shí)力擔(dān)當(dāng)：扇葉采用仿生飛翼型曲面設(shè)計(jì)，能更高效地引導(dǎo)氣流、提升風(fēng)壓與風(fēng)量；內(nèi)置的雙滾珠軸承更是核心 buff—— 不僅能在高負(fù)載場景下穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)，覆蓋散熱模組的每一處熱源，還能將運(yùn)轉(zhuǎn)噪音壓在低閾值，即便是長時(shí)間跑滿性能，也難有惱人的嗡鳴；同時(shí)雙滾珠軸承的耐用性，也給高頻使用的電競玩家續(xù)上了長壽命的保障。

細(xì)看每把散熱風(fēng)扇，采用7葉片設(shè)計(jì)，并且還是兩正一反的設(shè)計(jì)，這樣能夠使空氣形成旋渦聚風(fēng)吸入提升風(fēng)壓，增加進(jìn)風(fēng)量。同時(shí)顯卡表面還有很多細(xì)小的網(wǎng)孔，類似音箱的設(shè)計(jì)。顏值還是非常不錯(cuò)的，筆者猜測(cè)這些網(wǎng)孔也有利于內(nèi)部熱量的排出，可以說是兼顧顏值與實(shí)用的設(shè)計(jì)。

將視線轉(zhuǎn)到顯卡的頂部，這里也頗有設(shè)計(jì)感。整個(gè)頂部采用了格柵設(shè)計(jì)語言，非常大膽創(chuàng)新。并且藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink保留了超白金的設(shè)計(jì)風(fēng)格，有一條貫穿顯卡頂部的RGB燈帶。

顯卡底部則是一整排的散熱鰭片，規(guī)格非?；Ｈ?，還是對(duì)其散熱效果非常期待的。畢竟這么豪華的散熱配置在這個(gè)價(jià)位的顯卡里可不多見。

顯卡的背面設(shè)計(jì)也非常有看點(diǎn)，最直觀的改變就是相比較于傳統(tǒng)顯卡的鏤空設(shè)計(jì)，這款顯卡似乎更加大膽，鏤空的面積更大，可以直接看到內(nèi)部的散熱鰭片。

放大看細(xì)節(jié)，其實(shí)鏤空的部分內(nèi)還隱藏了電源接口。這款顯卡采用了背插式接口，用戶完成安裝后，可在機(jī)箱外側(cè)盡情欣賞沒有被線纜遮擋的顯卡。顯卡的電源接口使用全新的12V-2x6規(guī)格，單接口可達(dá)600W的輸出功率，并且藍(lán)寶石還隨卡附帶來PCIe 12V-2x6 to PCIe x 8 pin 供電轉(zhuǎn)接線，老硬件用戶也能輕松升級(jí)。

為了避免電源線被散熱鰭片刮傷，藍(lán)寶石還很貼心的在鰭片上安排了防刮保護(hù)墊，這一點(diǎn)好評(píng)。同時(shí)在散熱鰭片的邊緣還專門進(jìn)行切割，斜切的設(shè)計(jì)能夠更方便電源理線。

藍(lán)寶石在包裝內(nèi)還附贈(zèng)了新一代NiTRO+氮?jiǎng)痈叨榷ㄖ频拇盼觳鸨嘲?，將背部蓋上以后，整張顯卡的線材將不可見。

最后再給大家伙看看這款顯卡最值得說道的地方，那就是它的第二種供電方式！創(chuàng)新Phantomlink 主板供電背插系統(tǒng)，采用華碩BTF 2.5標(biāo)準(zhǔn)短時(shí)可承載功率超1000W，兼容規(guī)范內(nèi)主板供電，實(shí)現(xiàn)簡潔可靠的高瓦數(shù)顯卡供電連接。此外Phantomlink接口可拆裝實(shí)現(xiàn)12V-2X6與GC-HPWR兩種供電方式切換，兼容普通主板。

視頻接口方面，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink搭載了兩個(gè)HDMI 2.1b以及兩個(gè)DP 2.1a接口?？蓪?shí)現(xiàn)最高8K@144Hz的超高分辨率與超高刷新率的輸出。

外觀欣賞完，下面就帶大家看看藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink的內(nèi)部用料。

首先看看PCB設(shè)計(jì)，采用12層多倍銅打造，越肩設(shè)計(jì)，比一般顯卡都要高一些。不過PCB上的接口、供電、核心、顯存，以及輔助供電位置都相當(dāng)?shù)暮侠砬乙?guī)正，有大廠出品的質(zhì)感。

PCB的背面同樣密密麻麻排布了不少電子元器件，并且我們注意到藍(lán)寶石還在顯存位置背面安排了高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱墊，能夠進(jìn)一步降低GDDR6顯存的發(fā)熱量。

回到正面，整張PCB上最重要的就是中央的Navi 48核心了，與上代RX 7000系顯卡用到的核心不同，此前的Navi 31采用的是小芯片設(shè)計(jì)結(jié)合MCM封裝，GCD和MCD分別采用了5nm和6nm工藝。而此次Navi 48芯片再度回歸單芯片設(shè)計(jì)，并且升級(jí)為TSMC N4P工藝，在357mm2內(nèi)塞入了539億晶體管，晶體管密度達(dá)到了150 MTr/mm2。

并且藍(lán)寶石在核心上覆蓋了一層石墨烯導(dǎo)熱膠，散熱效果更佳出眾。

核心的四周則是8顆GDDR6顯存，根據(jù)絲印可以看出其來自三星，每顆2GB，共組成256-bit 16GB GDDR6。

供電規(guī)模方面，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink共有16相數(shù)字電源設(shè)計(jì)，分別是GFX 10相+SOC 3相+MVDD 2相+VDDCI 1相?？傠娏骺蛇_(dá)到800安培。

每相供電均配備了獨(dú)立的DrMOS芯片，根據(jù)芯片絲印可以看出，其來自MPS，型號(hào)為MP87993，與RTX 5090D上用的是同款，頂級(jí)程度自不必多說。

至于PWM主控芯片，同樣來自MPS，共有兩顆，型號(hào)是MP2868A，這樣的配置可以說非常豪華了。

供電接口設(shè)計(jì)則是全新的12V-2×6，并且接口旁邊還有兩顆電容坐鎮(zhèn)，供電更穩(wěn)定。

當(dāng)然，從PCB的底部還能看到Phantomlink 主板供電背插系統(tǒng)，采用華碩BTF 2.5標(biāo)準(zhǔn)，短時(shí)可承載功率超1000W，兼容規(guī)范內(nèi)主板供電，實(shí)現(xiàn)簡潔可靠的高瓦數(shù)顯卡供電連接。此外Phantomlink接口可拆裝實(shí)現(xiàn)12V-2X6與GC-HPWR兩種供電方式切換，兼容普通主板。

繼續(xù)拆解，想要完整卸下散熱器，還得先拆除新一代NiTRO+氮?jiǎng)觾?nèi)置高強(qiáng)度冷軋鋼框架，其具備出色的抗腐蝕性和耐磨性，還能夠?yàn)轱@卡提供更加穩(wěn)固的支撐結(jié)構(gòu)，有效減少因外力或溫度變化導(dǎo)致的形變和振動(dòng)。

率先映入眼簾的是中央巨大的一體式散熱模組，這種設(shè)計(jì)確保散熱模組與GPU、顯存和MOS管直接接觸，實(shí)現(xiàn)了均勻的熱調(diào)節(jié)。有助于保持穩(wěn)定的工作溫度，提高系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性。

在發(fā)熱量比較高的部件，藍(lán)寶石還準(zhǔn)備了高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱墊，用于提供高效的散熱。

整個(gè)散熱模組為經(jīng)典的兩段式設(shè)計(jì)，整個(gè)散熱器排滿了密密麻麻的散熱鰭片，鰭片之下則是6根優(yōu)化復(fù)合熱管。藍(lán)寶石專門針對(duì)熱管進(jìn)行優(yōu)化調(diào)試，在考慮散熱效能的同時(shí)也保持產(chǎn)品使用壽命；全新升級(jí)的優(yōu)化復(fù)合熱管不僅能為顯卡迅速帶走熱量，超長的使用壽命還可以有效避免顯卡長年使用所造成的散熱性能下降。

主動(dòng)散熱部分則是之前提到的三把新一代飛翼軸流扇，其性能非常卓越，能夠帶來高效、靜音以及出色的散熱體驗(yàn)。并且保養(yǎng)也非常簡單，其為快拆式設(shè)計(jì)，采用觸點(diǎn)卡扣鏈接，玩家可以輕松拆下進(jìn)行清潔維護(hù)，非常實(shí)用。

總的來說，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink的設(shè)計(jì)還是非常出色的，除了有豪華的硬件堆料外，還通過科學(xué)的內(nèi)部空間設(shè)計(jì)，打造出了穩(wěn)固耐久的散熱系統(tǒng)。例如：Free Flow急速風(fēng)道的應(yīng)用優(yōu)化了風(fēng)流路徑，能夠最大限度的將熱量排出，而一體式框架設(shè)計(jì)則能夠?yàn)轱@卡提供保護(hù)。別看這是一款定位主流級(jí)的顯卡，但是硬件配置堆料上絲毫不輸頂級(jí)旗艦！

藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?X870EA PhantomLink外觀及拆解賞析

下面出場的則是另一位主角藍(lán)寶石 NITRO+ X870E PhantomLink主板了，它的包裝盒設(shè)計(jì)與過往的有些區(qū)別，正面是黑灰基底搭配金色裝飾，科技感與電競質(zhì)感拉滿，顯眼的 “NITRO+” 標(biāo)識(shí)、“Phantom Link” 徽標(biāo)占據(jù)視覺核心，底部清晰標(biāo)注 AMD Ryzen AM5 平臺(tái)適配，以及 HDMI、WiFi 7等特性。

包裝盒背面則轉(zhuǎn)向?qū)嵱眯畔⒊尸F(xiàn)，延續(xù)了正面的黑調(diào)風(fēng)格，布局清晰規(guī)整：中央是主板布局示意圖與接口細(xì)節(jié)標(biāo)注，左側(cè)搭配 Phantom Link 功能說明，下方則是核心參數(shù)列表、品牌信息及認(rèn)證標(biāo)識(shí)，實(shí)用信息與正面的電競質(zhì)感形成互補(bǔ)，方便用戶快速理清產(chǎn)品配置細(xì)節(jié)。

打開包裝盒后，內(nèi)頁延續(xù)了整體黑調(diào)風(fēng)格，“NITRO+ CHARGED FOR GAMERS” 標(biāo)語呼應(yīng)了 “為玩家打造” 的調(diào)性，讓包裝從外到內(nèi)的風(fēng)格連貫統(tǒng)一。

包裝盒上還貼心的標(biāo)明了M.2以及顯卡的快拆安裝方式，這一點(diǎn)給好評(píng)！

內(nèi)部配件就比較簡約了，只有說明書、SATA線以及WIFI 7天線。

拆開包裝取出主板，其正面設(shè)計(jì)與包裝的電競調(diào)性高度統(tǒng)一 —— 黑灰基底之上，覆蓋著金屬質(zhì)感的散熱裝甲，NITRO+標(biāo)識(shí)清晰嵌于裝甲模塊上，視覺辨識(shí)度拉滿。裝甲布局規(guī)整且覆蓋充分，從 CPU 供電區(qū)域延伸至 PCIe 插槽附近，既強(qiáng)化了散熱表現(xiàn)，也讓主板看起來用料扎實(shí)。

主板背面則配備了大面積金屬背板，延續(xù)了整體低調(diào)精致的電競質(zhì)感。背板以深灰色為主調(diào)，中央印有NITRO +標(biāo)識(shí)，與正面及包裝形成設(shè)計(jì)閉環(huán)；背板還預(yù)留了散熱開孔，既增強(qiáng)了主板的結(jié)構(gòu)防護(hù)性，也能輔助背面元件散熱。

配置方面，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?X870EA PhantomLink用的還是AM5接口，這也意味著上一代銳龍7000、8000系處理器也能在這款主板上使用。并且AMD至少會(huì)保證AM5接口用到2027年，因此現(xiàn)在購買藍(lán)寶石X870E主板完全不用擔(dān)心被“背刺”。

主板搭載了四條雙通道DDR5內(nèi)存插槽，最大支持容量為256GB，支持EXPO和XMP標(biāo)準(zhǔn)，通過多倍銅高速板材，線路信道延時(shí)及間距Layout把控。實(shí)現(xiàn)主板優(yōu)秀的內(nèi)存超頻表現(xiàn)，DDR5內(nèi)存輕松實(shí)現(xiàn)8000-8200MT/s穩(wěn)定運(yùn)行，配合特殊體質(zhì)顆粒及參數(shù)調(diào)節(jié)，甚至還能實(shí)現(xiàn)8400+MT/S的超頻表現(xiàn)。

接下來我們視線繼續(xù)往下，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?X870EA PhantomLink配備了3條PCIe插槽，其中第一條支持PCIe 5.0×16，剩余兩條均支持PCIe 4.0×4。并且所有PCIe插槽都使用了金屬加固處理，有著更高的強(qiáng)度和耐用性。

至于M.2固態(tài)硬盤接口部分，這款主板也相當(dāng)給力，足足有四個(gè)M.2固態(tài)硬盤插槽。其中主板上原生就有5個(gè)M.2插槽，夾著顯卡插槽的兩個(gè)M.2插槽均為CPU直出的PCIe 5.0×4插槽，支持2280/2242兩種規(guī)格。剩余兩個(gè)則是PCIe 4.0×4速率的M.2插槽，完全能夠滿足現(xiàn)時(shí)玩家的存儲(chǔ)需求。

另外，現(xiàn)在的藍(lán)寶石主板也用上了氮?jiǎng)尤采w式快拆散熱裝甲，第一槽M.2散熱片還特別采用創(chuàng)新的加高設(shè)計(jì)充分利用機(jī)箱風(fēng)流帶出熱量，避免因過分靠近顯卡形成積熱影響速率。固態(tài)硬盤的安裝也升級(jí)了無螺絲快拆設(shè)計(jì)，使用起來還是非常方便的。

眼尖的小伙伴估計(jì)也注意到了，在顯卡插槽快拆的旁邊有一個(gè)新的接口，沒錯(cuò)，它是PhantomLink顯卡背插接口，搭配藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink使用，可以做到無供電線的裝機(jī)效果。同時(shí)藍(lán)寶石 PhantomLink技術(shù)板卡能兼容傳統(tǒng)供電連接方式，實(shí)現(xiàn)DIY硬件間的最大化兼容。

整體效果還是非常驚艷的，這種“無線”設(shè)計(jì)大大提高了整機(jī)的顏值，不過其并非真的無線，而是將顯卡的供電接口轉(zhuǎn)移至主板上，顯卡一體性更強(qiáng)。

再來看看這款主板的外圍接口部分，主板旁邊有USB前置拓展接針，可以擴(kuò)展出2個(gè)USB 3.2 Gen 1 5Gbps(Type-A)接口以及1個(gè)前置USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps (Type-C)接口，這個(gè)配置基本能夠滿足玩家的擴(kuò)展需求。主板底部還有兩個(gè)USB 2.0接針，還能擴(kuò)展4個(gè)USB 2.0接口。

另外，主板側(cè)邊還有4個(gè)SATA接口，兼容舊的存儲(chǔ)設(shè)備接口，包括機(jī)械硬盤，以及光驅(qū)產(chǎn)品等，最高支持6Gbps的傳輸速度。

至于風(fēng)扇及RGB接口方面，這款主板一共配備了五組風(fēng)扇接口、三組5V3針以及兩組12V4針RGB接口。同時(shí)主板頂部還有板載Debug屏顯及快捷電源按鍵，細(xì)節(jié)十分到位，顯然是針對(duì)玩家需求專門優(yōu)化過的。

后置I/O接口部分也稱得上是應(yīng)有盡有了，從左往右依次是后置BIOS快捷升級(jí)/重置按鍵、兩個(gè)USB 2.0接口、HDMI接口、四個(gè)USB 10G Type-A接口、四個(gè)USB 5G Type-A接口、RJ45網(wǎng)線接口、WIFI7天線接口以及光纖音頻接口。

當(dāng)然，旗艦級(jí)的X870E還配有USB 4 40Gbps接口，這款主板也沒有少！一次就給到了兩個(gè)！兩個(gè)USB 4接口則由祥碩ASM4242主控提供，這款主控還獲得了雷電4認(rèn)證，這也讓其成為全球少數(shù)擁有獨(dú)立型USB4及雷電4雙認(rèn)證的主控端芯片，未來出現(xiàn)雷電4的AMD主板也不是不可能。

了解完外觀與接口擴(kuò)展性之后，相信不少朋友已經(jīng)對(duì)藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?X870EA PhantomLink的內(nèi)部用料很感興趣了，我們馬上開拆！

首先要拆的就是壓制住供電系統(tǒng)的散熱裝甲，藍(lán)寶石將其稱為氮?jiǎng)覣RGB光效散熱模組，其采用了與顯卡相同的設(shè)計(jì)語言，有一說一，外觀確實(shí)沒得說，有一種神秘的高級(jí)感。

這款主板的散熱裝甲采用分體設(shè)計(jì)，面積都非常大，其中左側(cè)的散熱馬甲更是延伸到了IO擋板位置，做成了全覆蓋的設(shè)計(jì)。拆下來看還能看到散熱裝甲的內(nèi)部是內(nèi)開槽的設(shè)計(jì)，層數(shù)非常多，這樣能夠增大散熱面積從而獲得更好的散熱效果。并且散熱裝甲上在電子元器件覆蓋處還有高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱墊，能夠?qū)㈦姼小rMos等元件的熱量快速導(dǎo)出。

再來看看這款主板的供電配置，從下圖就可以看出藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?X870EA PhantomLink配備16+2+1相數(shù)字供電。其中CPU核心供電為16相、核顯供電為2相，還有1相則是AUX供電。

每一相供電都配備了獨(dú)立的DrMos芯片，來自MPS芯源半導(dǎo)體，型號(hào)MP87691。單顆可承受90A電流，供電能力進(jìn)一步增強(qiáng)。

主控芯片同樣是來自MPS，型號(hào)則是MP29612-A。

CPU的供電接口為雙8Pin，主板的右側(cè)依舊是24Pin供電接口，是硬件能夠穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)的重要保障之一。

在硬盤位的右手邊還有一塊厚實(shí)的散熱馬甲，這是主板的南橋位置。

揭開以后你就可以看到藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?X870EA PhantomLink的兩顆南橋芯片，與上代的X670E一致，并且相比X870芯片，X870E的擴(kuò)展性會(huì)更強(qiáng)。

至于網(wǎng)絡(luò)配置，配備了藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?X870EA PhantomLink Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡，可實(shí)現(xiàn)最高1948Mbps的傳輸速率，速率相較于2x2規(guī)格的Wi-Fi 6技術(shù)提升兩倍。

有線網(wǎng)卡芯片則位于聲道音頻接口下方，是Realtek 瑞昱出品，為5G有線網(wǎng)口，型號(hào)為RTL8126。

至于聲卡部分，這款主板配備的是Realtek瑞昱的ALC897高保真解碼芯片，支持5.1聲道，并且藍(lán)寶石還為其貼心的準(zhǔn)備了音頻濾波罩。

測(cè)試平臺(tái)介紹

開始測(cè)試前，照例介紹一下本次的測(cè)試平臺(tái)，為了發(fā)揮藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?X870EA PhantomLink的最佳效能，我們用的是目前AMD的游戲神U——9800X3D！內(nèi)存則是兩根64GB DDR5-6000組成128GB雙通道。妥妥的地表最強(qiáng)裝備，顯卡毫無疑問當(dāng)屬藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink，全3A平臺(tái)，助力頂級(jí)游戲&創(chuàng)作體驗(yàn)。

完整測(cè)試平臺(tái)如下所示：

BIOS及軟件體驗(yàn)

開始跑分之前，讓我們?cè)訇P(guān)注一下藍(lán)寶石的軟件又如何，畢竟軟硬兼施，才能造就最佳體驗(yàn)。首先藍(lán)寶石主板的BIOS頁面進(jìn)行了全新升級(jí)！新BIOS采用了現(xiàn)代化的扁平UI設(shè)計(jì)，頁面相比之前更簡潔直觀，同時(shí)操作也更簡單上手，無論是小白還是資深玩家都能上手即用。例如：進(jìn)入BIOS后，常用的快捷功能以及性能模式都可以快速選擇。

風(fēng)扇控制頁面也進(jìn)行了優(yōu)化，對(duì)于不想折騰的用戶，Sapphire Core內(nèi)置了四檔風(fēng)扇轉(zhuǎn)速預(yù)設(shè)；這些預(yù)設(shè)均是通過收集眾多玩家的反饋，結(jié)合反饋優(yōu)化過后的風(fēng)扇曲線。當(dāng)然，愛折騰的玩家也可以自定義風(fēng)扇曲線，滿足各項(xiàng)需求。

另外，全新的BIOS左側(cè)一共有7個(gè)選項(xiàng)卡，分別是儀表板、收藏夾、高級(jí)、超頻、狀態(tài)、啟動(dòng)以及工具。其中高級(jí)選項(xiàng)是針對(duì)CPU以及主板的配置選項(xiàng)，例如Re-Size BAR、開關(guān)核顯、PBO等功能都能在這里找到。

超頻頁面就更豐富了，這里能夠調(diào)整的選項(xiàng)涵蓋了CPU、內(nèi)存以及電壓，并且藍(lán)寶石還很細(xì)節(jié)的將每個(gè)超頻類目都進(jìn)行了詳細(xì)的分類，例如你想調(diào)整CPU超頻，那么所有CPU超頻的選項(xiàng)將在該欄目下方，無需去其他層級(jí)尋找相關(guān)選項(xiàng)。并且這塊主板上還配備了X3D游戲模式2.0，如果你使用的是X3D系列處理器，開啟該功能，還可以進(jìn)一步提升游戲性能！

PBO選項(xiàng)也給了很多選擇，如果是小白用戶，可以選擇Auto或者Enable選項(xiàng)即可，而極客玩家則可以開啟Advanced選項(xiàng)去進(jìn)行精細(xì)化的調(diào)整。

如果你想超頻內(nèi)存，也能夠在內(nèi)存部分找到全部的超頻選項(xiàng)，并且在調(diào)整時(shí)序界面，還能看到藍(lán)寶石開放了開放了第一、第二以及第三時(shí)序，即內(nèi)存的所有時(shí)序，僅一頁便可展示所有的內(nèi)存時(shí)序。無需像傳統(tǒng)BIOS一樣，通過下拉的方式去尋找的方式去調(diào)整時(shí)序參數(shù)。

狀態(tài)頁面則專注于目前硬件的參數(shù)顯示，該頁面可以詳細(xì)的看到CPU、內(nèi)存、風(fēng)扇、電壓、溫度等信息，讓各位玩家對(duì)自己的PC有個(gè)全面的了解。

啟動(dòng)頁面則主要用于調(diào)整硬盤的開啟順序，并且藍(lán)寶石給每個(gè)選項(xiàng)都安排了LOGO標(biāo)識(shí)，玩家可以更直觀的看懂目前的啟動(dòng)項(xiàng)。

至于最后一項(xiàng)工具選項(xiàng)，這里也提供了不少實(shí)用功能，例如BIOS直接關(guān)機(jī)功能，玩家可以在設(shè)置完項(xiàng)目后直接關(guān)機(jī)，這一點(diǎn)對(duì)于裝機(jī)員/網(wǎng)管還是非常實(shí)用的，節(jié)省了很多時(shí)間。另外這里還有配置分享功能，玩家可以互相“抄作業(yè)”，小白也能分分鐘體驗(yàn)大神的超頻樂趣。

并且現(xiàn)在藍(lán)寶石主板的BIOS也更新了收藏夾功能，單擊收藏后，即可在《收藏夾》中即可展示所有收藏過的項(xiàng)目，方便極客大家超頻或聯(lián)動(dòng)調(diào)整。

顯卡層面，藍(lán)寶石則準(zhǔn)備了SAPPHIRE TriXX軟件，并且UI界面也進(jìn)行了全面升級(jí)，首先儀表板界面，可以立即顯示硬件和軟件的狀態(tài)，底部的硬件監(jiān)控功能則可讓玩家即時(shí)地看到顯卡當(dāng)前各項(xiàng)參數(shù)，這些數(shù)據(jù)可以協(xié)助玩家超頻或是故障排除。

TriXX Boost功能則可以根據(jù)用戶自行調(diào)整建立其他自定義分辨率，從而對(duì)質(zhì)量與效能之間的權(quán)衡進(jìn)行更精細(xì)的控制。TriXX Boost 透過整合 Radeon? Image Sharpening，降低分辨率但銳利化最終輸出影像，使游戲玩家能夠以更高的 FPS 執(zhí)行游戲畫面。

性能面板則對(duì)小白非常友好了，默認(rèn)提供了性能以及效率兩檔設(shè)定，玩家完全可以按照自己的需求對(duì)顯卡進(jìn)行設(shè)置，從而獲得更合適的體驗(yàn)。

光效就不用過多解釋了，可以讓玩家擁有更為炫酷的自定義燈效，快來設(shè)計(jì)專屬于你的炫酷燈效吧！

風(fēng)扇健康功能則是高端顯卡的專屬功能，為了確保風(fēng)扇以上佳狀態(tài)運(yùn)作，風(fēng)扇健康檢查(Fan Health Check)可測(cè)試風(fēng)扇以確保它們正常運(yùn)轉(zhuǎn)，也可了解到當(dāng)前風(fēng)扇的使用狀況。

下面看到的則是電源保護(hù)功能頁，可查看顯卡電源交付狀態(tài)：12V-2x6、GC-HPWR 接口溫度及電流均顯示 “良好”；開啟預(yù)警后，能彈窗提示 GPU 電源/溫度異常，硬件安全功能也會(huì)持續(xù)保護(hù)顯卡，保障其穩(wěn)定運(yùn)行。

主板也有自己的TRIXX-M軟件，一打開也能清晰的看到各種監(jiān)控項(xiàng)目，它能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè) CPU（使用率、頻率、溫度等）、GPU（溫度、功耗）、內(nèi)存、硬盤等硬件的關(guān)鍵運(yùn)行參數(shù)。

燈光調(diào)節(jié)的可玩性就更豐富了，更新的藍(lán)寶石TRIXX-M控制中心，在X870E 主板上可實(shí)現(xiàn)3個(gè)5V ARGB、1個(gè)CPU供電散熱模組ARGB，1組內(nèi)存和1組藍(lán)寶石顯卡的光效分區(qū)控制。用戶可高度靈活地控制機(jī)箱的燈效系統(tǒng)，打造新一代海景房。

不信你看，有一說一這個(gè)RGB效果還是非常驚艷的！顯卡的 RGB 燈帶嵌于格柵狀外殼邊緣，青綠、粉紫、冰藍(lán)的漸變光效流暢暈染，如霓虹光帶纏裹金屬格柵，流動(dòng)時(shí)光影在鏤空紋路里明暗交錯(cuò)。既填補(bǔ)了外殼的線條空白，又與三扇散熱模組的沉穩(wěn)質(zhì)感形成反差，炫彩卻不艷俗，科技冷感中揉進(jìn)了靈動(dòng)的視覺層次。

再看看主板上的RGB 設(shè)計(jì)則兼顧精致與協(xié)調(diào)：LOGO顯示采用幻彩漸變，柔光漫透網(wǎng)格紋理外殼；與周邊硬件的燈效也相呼應(yīng)，光效不刺眼卻足夠吸睛，既襯出主板的金屬硬件質(zhì)感，又以低飽和漸變規(guī)避了光污染，輕奢科技感與裝機(jī)氛圍適配度拉滿。

繼續(xù)回到軟件上，系統(tǒng)檢測(cè)界面還可監(jiān)控 CPU（型號(hào)、使用率、溫頻功耗）、內(nèi)存（速率與容量）、顯示器參數(shù)，還能展示多硬盤分區(qū)的容量與占用情況，直觀呈現(xiàn)設(shè)備硬件運(yùn)行及存儲(chǔ)狀態(tài)，助力用戶及時(shí)掌握設(shè)備信息。

最后是風(fēng)扇頁面，其功能為實(shí)時(shí)監(jiān)控 CPU 風(fēng)扇、系統(tǒng)風(fēng)扇、水泵等散熱部件的轉(zhuǎn)速，幫助用戶及時(shí)掌握設(shè)備散熱組件的運(yùn)行狀態(tài)，了解散熱系統(tǒng)的工作情況。

理論性能測(cè)試

上機(jī)后，依照慣例，我們還是先在CPU-Z中看看平臺(tái)硬件信息，同時(shí)也可以對(duì)處理器進(jìn)行一定的性能測(cè)試。從下面可以看到，主板為上面提到的藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?X870EA PhantomLink，BIOS版本也為最新，并且也能看到主板的圖像接口支持PCIe 5.0×16標(biāo)準(zhǔn)。

CPU基準(zhǔn)測(cè)試方面，我們用9800X3D進(jìn)行了測(cè)試，實(shí)測(cè)在藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?X870EA PhantomLink主板上，處理器單核得分818，多核8532.4，得分非常出色，完全能夠勝任帶動(dòng)9800X3D的重任。

至于顯卡，我們則使用GPU-Z驗(yàn)明正身，從GPU-Z的截圖中可以看出藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink采用TSMC N4P工藝打造的Navi 48核心芯片。擁有64CU計(jì)算單元，加速頻率可以來到逆天的3060MHz，TBP設(shè)定也可以拉升至330W，顯然是為超頻玩家留足了空間。

緊接著，我們針對(duì)藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink與藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?X870EA PhantomLink的內(nèi)存兼容性和性能表現(xiàn)進(jìn)行測(cè)試。實(shí)測(cè)這套平臺(tái)在使用128GB的DDR5內(nèi)存套條時(shí)，6000MHz C34輕松點(diǎn)亮，此時(shí)內(nèi)存的讀取性能為56710MB/s，寫入為74653MB/s，復(fù)制為54028MB/s，延遲則是89.5ns，表現(xiàn)還不錯(cuò)。

8000MHz同樣輕松達(dá)成，讀取速度達(dá)57028MB/s，寫入速度達(dá)775007MB/s，復(fù)制速度達(dá)55027MB/s，延遲則是85.5ns。當(dāng)然，這款主板的潛力應(yīng)該不至于此，有時(shí)間的玩家可以在BIOS中進(jìn)行更細(xì)致的調(diào)整，以達(dá)到更優(yōu)的表現(xiàn)，喜歡超頻的玩家選它就對(duì)了。

下面讓我們來玩玩全世界最好玩的游戲——3DMark，從下面的理論成績不難看出，在Fire Strike系列測(cè)試中，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink顯卡表現(xiàn)亮眼，4K分辨率下，與RTX 5070 Ti不分伯仲，二者性能僅差2%，甚至可以說是測(cè)試誤差了。而在以DX12為代表的Time Spy測(cè)試中，同樣是4K分辨率，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink對(duì)比RTX 5070 Ti實(shí)現(xiàn)了反超，強(qiáng)約10%。不過光追領(lǐng)域，與N卡還有一定的差距，整體來看，這款顯卡在傳統(tǒng)游戲理論性能上具備優(yōu)勢(shì)，光追環(huán)節(jié)的差距處于可控范圍。

既然提到了光追，就不得不提AMD的FSR技術(shù)，4K 分辨率下，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink質(zhì)量檔幀率可達(dá) 83.02 以保留較高畫質(zhì)，性能檔則能提升至 120.95 滿足基礎(chǔ)流暢需求；2K 分辨率時(shí)，質(zhì)量檔 150.6 的幀率已足夠絲滑，性能檔更是突破 200；到了 1080P 分辨率，質(zhì)量檔幀率來到了218.43，性能檔接近 270（270.85），完全就是極致流暢的體驗(yàn)。

游戲性能測(cè)試

下面是各位玩家心心念念的游戲性能測(cè)試，首先是光柵游戲部分，此次參與測(cè)試的游戲共8款，測(cè)試時(shí)能夠關(guān)閉超分技術(shù)的游戲我們都進(jìn)行關(guān)閉，采用最高畫質(zhì)進(jìn)行測(cè)試。實(shí)測(cè)2K分辨率下，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink平均領(lǐng)先RTX 5070 Ti約6%左右。

換到4K分辨率下，大顯存的優(yōu)勢(shì)就體現(xiàn)得淋漓盡致，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink幾乎在所有游戲中都領(lǐng)先競品。實(shí)測(cè)新顯卡平均領(lǐng)先RTX 5070 Ti約8%左右。

光追游戲部分，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink則與RTX 5070 Ti打得有來有回，大部分游戲中兩款顯卡的游戲性能幾乎一致。不過在最新推出的《怪物獵人：荒野》中，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink的表現(xiàn)更佳，實(shí)測(cè)2K最高光追條件下，同樣開啟FSR 3超分技術(shù)，RX 9070 XT可以領(lǐng)先RTX 5070 Ti約18%。

4K光追條件下，表現(xiàn)與2K時(shí)基本一致。藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink在參測(cè)的五款游戲中，有4款都能領(lǐng)先RTX 5070 Ti，在有顯卡殺手之稱的《賽博朋克2077》中，也能比RTX 5070 Ti高約6%。

至于FSR 4的性能我們也用藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink進(jìn)行了實(shí)測(cè)，在《怪物獵人：荒野》中，2K分辨率最高光追的情況下，不開啟任何超分技術(shù)，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink的平均幀為83 FPS，4K則為49 FPS。開啟FSR 4以后，游戲幀數(shù)能夠明顯提升，顯卡能輕松實(shí)現(xiàn)2K以及4K高刷暢玩的水準(zhǔn)。如果你追求更高的幀數(shù)，那還可以用FSR 4搭配AFMF 2.1技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)超高幀率水準(zhǔn)。

例如4K分辨率下，同時(shí)啟用FSR 4以及AFMF 2.1后，即便是最高光追畫質(zhì)，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink的平均幀可高達(dá)207 FPS，2K分辨率下則能夠?qū)崿F(xiàn)近乎300 FPS的表現(xiàn)，不得不說AMD的黑科技還是有點(diǎn)東西的。

創(chuàng)作性能測(cè)試

創(chuàng)作性能的測(cè)試先上點(diǎn)簡單的“小菜”，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink在 UL Procyon Office 測(cè)試中，展現(xiàn)出了穩(wěn)定的日常辦公適配性：在 Word 項(xiàng)目中，其 10619 分的成績達(dá)到 NVIDIA RTX 5070 Ti 16GB（9996 分）的 106%，意味著處理長文檔排版、復(fù)雜格式渲染等場景時(shí)，能帶來更流暢的操作體驗(yàn)；Outlook、PowerPoint、Excel 等項(xiàng)目則與競品基本持平（得分占比均為 99%），最終辦公生產(chǎn)力總分也以 101% 的占比略占優(yōu)勢(shì)。

再看看UL Procyon更高壓力的圖像視頻測(cè)試，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink依舊保持了創(chuàng)作場景的高適配度：在圖像修飾項(xiàng)目里，其 12303 分的成績達(dá)到 NVIDIA RTX 5070 Ti 16GB（11996 分）的 103%，意味著在復(fù)雜圖層修圖、細(xì)節(jié)渲染等高頻場景中，能帶來更流暢的操作體驗(yàn)；而視頻編輯導(dǎo)出（92%）、批處理（97%）項(xiàng)目雖略遜于競品，但差距僅維持在個(gè)位數(shù)百分比的窄幅區(qū)間，整體來看，它在創(chuàng)作類場景中無明顯短板，核心修圖環(huán)節(jié)的優(yōu)勢(shì)，足以覆蓋多數(shù)內(nèi)容創(chuàng)作者的日常需求。

藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink在 PugetBench 內(nèi)容創(chuàng)作測(cè)試中，同樣展現(xiàn)出均衡且突出的實(shí)力：Lightroom 12.4 項(xiàng)目里，其 745 分的成績達(dá)到 RTX 5070 Ti 16GB（645 分）的 116%，圖片調(diào)色、批處理的效率優(yōu)勢(shì)顯著；Photoshop 26.2.0 項(xiàng)目中，12161 分的表現(xiàn)也以 103% 的占比小幅領(lǐng)先競品。即便在 DaVinci Resolve 的兩項(xiàng)測(cè)試中競品略占上風(fēng)，RX 9070 XT 的差距也十分有限，整體而言，它能高效覆蓋內(nèi)容創(chuàng)作者從圖片編輯到視頻剪輯的多數(shù)核心需求。

下面出場的工業(yè)軟件則是SPECviewperf2020 v3.0，從測(cè)試數(shù)據(jù)來看，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink直接就是降維碾壓：snx-04 項(xiàng)目得分 478.97，是競品 RTX 5070 Ti 16GB（33.16）的 1444%，近乎 15 倍的差距堪稱離譜；medical-03 項(xiàng)目也實(shí)現(xiàn) 519% 的領(lǐng)先，energy-03、creo-03 等項(xiàng)目的優(yōu)勢(shì)同樣突破 100%。無論是工業(yè)仿真還是專業(yè)建模場景，它都把 AMD 在專業(yè)生產(chǎn)力領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，徹底轉(zhuǎn)化成了肉眼可見的性能碾壓。

綜合性能測(cè)試

接下來是綜合性能測(cè)試部分，我們采用PCMark 10 Extended進(jìn)行測(cè)試，這款軟件最大的優(yōu)勢(shì)就是能模擬出日常辦公、創(chuàng)作生產(chǎn)以及游戲性能等場景，用戶可以比較直觀看出顯卡的各項(xiàng)性能表現(xiàn)。

實(shí)測(cè)在PCMark10 Extended中，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink的表現(xiàn)比隔壁的RTX 5070 Ti要優(yōu)秀不少，特別是在基本功能、數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作以及生產(chǎn)力方面。其整體性能對(duì)比RTX 5070 Ti的話，領(lǐng)先得有12%，基本與上面的測(cè)試結(jié)果相符。

AI性能測(cè)試

AI性能也成為現(xiàn)在玩家選購顯卡的關(guān)鍵因素之一，從去年開始，各種AIGC應(yīng)用好像雨后春筍一般冒了出來，甚至于現(xiàn)在的PC也開始玩起了AI，大規(guī)模的AI應(yīng)用讓玩家以及創(chuàng)作者有了更高的效率。

這里我們測(cè)試了藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink在Stable Diffusion中的表現(xiàn)，可以說這款顯卡與RTX 5070 Ti不分伯仲，二者性能差距非常小，玩家作為入門使用的話，那這款顯卡確實(shí)值得考慮，加上還有16G的大顯存，這在AI領(lǐng)域已經(jīng)有不小的優(yōu)勢(shì)了。

功耗及溫度表現(xiàn)

最后是功耗與溫度測(cè)試，在室溫21°的環(huán)境下，F(xiàn)urmark2甜甜圈設(shè)定為1920×1080分辨率。在烤機(jī)20分鐘后，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink的核心頻率能夠穩(wěn)定在2310MHz，顯存則為2505MHz，滿載功耗也僅有329W。不過這是高負(fù)載的情況，日常使用基本不會(huì)達(dá)到這個(gè)程度。

溫度表現(xiàn)方面，兩款顯卡的散熱系統(tǒng)還是非常給力的。因此其在烤機(jī)中，藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink的核心滿載溫度穩(wěn)定在51℃，而當(dāng)初我們上手的藍(lán)寶石NiTRO+氮?jiǎng)覣MD RADEON RX 9070 XT則是核心59℃，不得不說新顯卡的散熱能力又進(jìn)一步加強(qiáng)了。加上顯卡風(fēng)扇還支持轉(zhuǎn)速智能控制，在整個(gè)測(cè)試過程中幾乎感覺不到風(fēng)扇噪音的存在，整體使用體驗(yàn)還是相當(dāng)出色的。

評(píng)測(cè)總結(jié)

實(shí)測(cè)下來，這套平臺(tái)還是非常驚喜的。其中藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink 憑借 RDNA 4 架構(gòu)的全面進(jìn)化脫穎而出。Navi 48 芯片采用臺(tái)積電 4nm 工藝，150MTr/mm2 的晶體管密度領(lǐng)先行業(yè)，64 個(gè) CU 與 4096 流處理器奠定強(qiáng)勁性能基礎(chǔ)。16 相數(shù)字供電、MPS 頂級(jí) DrMOS 芯片的堆料，搭配三把飛翼軸流扇與 6 根復(fù)合熱管的散熱系統(tǒng)，不僅讓 OC 版 3060MHz 加速頻率穩(wěn)定輸出，烤機(jī)核心溫度更低至 51℃。無論是 4K 光柵游戲領(lǐng)先競品 8%，還是 FSR 4 加持下的高刷屏表現(xiàn)，都證明其是 4K 游戲場景的實(shí)力之選。

至于與其配套的藍(lán)寶石 NITRO+ 氮?jiǎng)?X870EA PhantomLink 作為 AM5 平臺(tái)旗艦，延續(xù)了超耐久的產(chǎn)品基因。16+2+1 相數(shù)字供電搭配 MP87691 DrMOS 芯片，輕松駕馭 9800X3D 等高性能處理器，雙 USB4 接口、WiFi 7 與 4 個(gè) M.2 插槽拉滿擴(kuò)展性?，F(xiàn)代化 BIOS 界面兼顧小白與極客，X3D 游戲模式 2.0 與全時(shí)序內(nèi)存超頻選項(xiàng)優(yōu)化到位，TRIXX-M 軟件實(shí)現(xiàn)多分區(qū) RGB 控制。同時(shí)AM5接口承諾支持至 2027 年，讓玩家無需擔(dān)心升級(jí)焦慮，“戰(zhàn)未來” 屬性拉滿。

再聊聊這AMD獨(dú)一份的背插！PhantomLink 背插系統(tǒng)堪稱這套組合的核心亮點(diǎn)。顯卡與主板通過專屬接口實(shí)現(xiàn)無供電線連接，徹底解決機(jī)箱走線雜亂的痛點(diǎn)，讓內(nèi)部布局清爽規(guī)整，顏值黨直呼 “狂喜”。同時(shí)其并未犧牲兼容性，支持 12V-2X6 與 GC-HPWR 雙供電模式切換，搭配附贈(zèng)的轉(zhuǎn)接線與磁吸背板，新舊硬件都能無縫適配。

性能層面同樣沒有令人失望，這套 3A 平臺(tái)在多場景下展現(xiàn)出均衡且強(qiáng)勁的實(shí)力。游戲方面，2K/4K 光柵游戲領(lǐng)先 RTX 5070 Ti 6%-8%，光追場景借助 FSR 3 實(shí)現(xiàn)反超；創(chuàng)作領(lǐng)域，Lightroom 修圖效率領(lǐng)先競品 16%，SPECviewperf 工業(yè)軟件測(cè)試中更是實(shí)現(xiàn)數(shù)倍碾壓，覆蓋圖文、視頻、工業(yè)設(shè)計(jì)等多元需求。AI 場景下，16GB 大顯存加持的 Stable Diffusion 表現(xiàn)與競品持平，滿足入門 AIGC 需求。

總的來說，藍(lán)寶石這套背插組合精準(zhǔn)擊中了顏值黨與性能黨的雙重需求。PhantomLink 背插系統(tǒng)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)獨(dú)樹一幟，讓裝機(jī)既 “養(yǎng)眼” 又便捷；顯卡與主板的旗艦級(jí)堆料的堆料，確保了 4K 游戲、專業(yè)創(chuàng)作的高效輸出。AM5 平臺(tái)的長期支持承諾與軟硬件的高度協(xié)同（如 TriXX 軟件、RGB 聯(lián)動(dòng)），進(jìn)一步提升了產(chǎn)品價(jià)值。無論是追求機(jī)箱 “無走線” 美學(xué)的顏值黨，還是需要全場景高性能的 3A 游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者，這套組合都是 AMD 陣營中兼顧個(gè)性、性能與未來性的優(yōu)選方案。