在AI算力與高性能芯片需求爆發(fā)的時(shí)代，IC封裝載板作為連接芯片與系統(tǒng)的核心載體，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。當(dāng)前高端市場被日、韓、臺(tái)廠商壟斷，技術(shù)壁壘高企，尤以ABF載板為甚。本文將系統(tǒng)解析IC載板的技術(shù)分類、精密制造工藝、產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸與全球競爭格局，并聚焦中國大陸廠商的崛起與國產(chǎn)替代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

IC載板結(jié)構(gòu)示意圖

一、IC載板的分類
IC封裝載板是一種用于芯片封裝的直接載體，其上層與晶圓顆粒（Die）相連，下層和印刷電路板相連，起著芯片與PCB之間電氣連接的作用，同時(shí)也為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱等作用。以IC封裝載板作為芯片載體的封裝形式被稱為載板類封裝，能達(dá)到增加引腳數(shù)量、減小封裝體積、改善電性能、實(shí)現(xiàn)多芯片模塊化的目的。
IC封裝載板可以按照基材種類、封裝方式和應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行分類。
IC載板的基板類似PCB覆銅板，主要分為硬質(zhì)基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板三大種類，其中硬質(zhì)基板占據(jù)主要市場空間，硬質(zhì)基板主要有BT、ABF、MIS三種基材。
BT基板是由三菱瓦斯研發(fā)的一種樹脂材料，是高密度互連（HDI）、積層多層板（BUM）和封裝用基板的重要材料之一，良好的耐熱及電氣性能使其替代了傳統(tǒng)陶瓷基板，它不易熱脹冷縮、尺寸穩(wěn)定，材質(zhì)硬、線路粗，主要用于手機(jī)MEMS、存儲(chǔ)、射頻、LED芯片等。
ABF是由日本味之素研發(fā)的一種增層薄膜材料，硬度更高、厚度薄、絕緣性好，適用于細(xì)線路、高層數(shù)、多引腳、高信息傳輸?shù)腎C封裝，應(yīng)用于高性能CPU、GPU、Chiplet等領(lǐng)域。
MIS基板線路更細(xì)、電性能更優(yōu)、體積更小，多應(yīng)用于功率、模擬IC及數(shù)字貨幣領(lǐng)域。

ABF載板示意圖

按封裝方式，可以分為FC-BGA/CSP（倒裝芯片球柵/芯片尺寸封裝）、UHD FO（超高密度扇出）、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、2.5D/3D及Embedded Die（埋入式芯片）等，以滿足不同集成度與性能需求。

先進(jìn)IC基板和傳統(tǒng)IC基板的對(duì)比

二、核心工藝及原理
以ABF載板為例，其核心工藝實(shí)現(xiàn)邏輯主要包括以下步驟：
基板準(zhǔn)備與內(nèi)層制作：以BT或類似材料作為核心基板（Core），進(jìn)行鉆孔、孔金屬化（鍍銅）形成初始互聯(lián)，并通過圖形轉(zhuǎn)移（曝光、顯影、蝕刻）形成內(nèi)層精細(xì)線路。
ABF積層（Build-Up）：這是ABF載板區(qū)別于傳統(tǒng)PCB的關(guān)鍵。在核心板上下兩面依次壓合絕緣的ABF薄膜（薄膜狀樹脂），隨后利用激光在薄膜上鉆出微孔（通常<50μm），再進(jìn)行化學(xué)沉銅（CP）和電鍍填孔，實(shí)現(xiàn)上下層間的垂直互聯(lián)（Via）。此過程可重復(fù)多次，形成多層高密度布線結(jié)構(gòu)。
圖形轉(zhuǎn)移與精細(xì)線路形成：在ABF積層表面，通過真空貼膜、激光直接成像（LDI）等先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行曝光，形成掩膜圖形，再經(jīng)過顯影、蝕刻等步驟，形成微米級(jí)（5-10μm）的精細(xì)線路。LDI技術(shù)因其無需物理掩膜版、精度高，已成為高端載板圖形化的主流。
表面處理與植球：在載板表面的焊盤上進(jìn)行化學(xué)鍍鎳鈀金（ENEPIG）或沉金等表面處理，以防止氧化并確保焊接可靠性。最后，通過精密植球設(shè)備將錫球植入焊盤，形成BGA球柵陣列，用于與PCB主板連接。
檢測、測試與包裝：經(jīng)過自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、電性能測試、可靠性測試（如熱循環(huán)測試）等多重嚴(yán)格檢驗(yàn)后，方可出貨。
技術(shù)難點(diǎn)集中于微米級(jí)加工精度控制、多層對(duì)準(zhǔn)、微孔無空洞填充、材料熱匹配及信號(hào)/電源完整性設(shè)計(jì)，每一步都是對(duì)工藝極限的挑戰(zhàn)。
三、產(chǎn)業(yè)鏈分析
上游：IC載板的原材料供應(yīng)商，包括樹脂（BT、ABF、MIS）、銅箔、覆銅板CCL、金屬材料（銅球、錫球、金鹽）等。
ABF樹脂
ABF樹脂具有超薄和高絕緣性，適用于CPU、GPU等高運(yùn)算芯片，如FCBGA載板。ABF材料基本被日本味之素壟斷，其產(chǎn)能占全球90%以上，導(dǎo)致載板廠商依賴單一渠道。國內(nèi)宏昌電子和聯(lián)瑞新材等廠商在ABF膜國產(chǎn)替代方面進(jìn)行布局。
BT樹脂
BT樹脂最初由日本三菱瓦斯研發(fā)出來，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成制得。BT樹脂是高頻高速信號(hào)傳輸?shù)幕哂心透邷睾透逿g值。日本信越化學(xué)（BT/ABF）、PTFE浙江巨化集團(tuán)國產(chǎn)化突破。國內(nèi)廠商如圣泉集團(tuán)在M9樹脂環(huán)節(jié)突破配方專利壁壘。
銅箔
VLP超薄銅箔：厚度遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)銅箔（通?！?μm），部分產(chǎn)品可薄至3μm，專為高密度布線設(shè)計(jì)，可降低信號(hào)損耗。全球市場中，日本三井金屬和古河電工壟斷3μm超薄銅箔市場。
HVLP銅箔：表面粗糙度極低（Ra≤0.3μm，Rz≤1.5μm），專為高頻高速信號(hào)傳輸優(yōu)化，在高頻（如28GHz以上）應(yīng)用中，介電損耗（Df）顯著低于傳統(tǒng)銅箔。
日本三井金屬全球市占率超50%、中國臺(tái)灣長春化工主導(dǎo)高端市場。中國大陸廠商銅冠銅箔實(shí)現(xiàn)1-4代HVLP全系列量產(chǎn)，四代產(chǎn)品粗糙度達(dá)日本三井水平，通過英偉達(dá)GB200認(rèn)證。
覆銅板CCL
覆銅板CCL占載板總成本的30%-40%，是載板的核心基材，承擔(dān)導(dǎo)電、絕緣和機(jī)械支撐功能。其性能影響信號(hào)傳輸效率，如高頻高速板需低介電損耗。AI算力爆發(fā)推動(dòng)CCL向低介電損耗（Df≤0.001）、高信號(hào)完整性升級(jí)。
生益科技的M8級(jí)PTFE高頻覆銅板已通過英偉達(dá)認(rèn)證，用于GB300AI服務(wù)器背板，信號(hào)損耗較傳統(tǒng)材料降低15%。建滔積層板（中國香港）垂直整合龍頭，自供銅箔、玻纖布，成本控制能力突出。華正新材、南亞新材、金安國紀(jì)、中英科技等均有所布局。
中游：涵蓋IC載板制造、封裝測試環(huán)節(jié)，最終與IC晶圓結(jié)合。
IC載板制造需經(jīng)過多道高精密工序，主要流程包括：基材準(zhǔn)備-壓合與鉆孔-圖形轉(zhuǎn)移（曝光+蝕刻）-表面處理-檢測與測試等。
核心設(shè)備：
激光鉆孔機(jī)：載板微孔（<50μm）加工的關(guān)鍵，日本三菱、德國LPKF領(lǐng)先
真空壓膜機(jī)：多層載板壓合的核心設(shè)備，技術(shù)壁壘極高
檢測設(shè)備：AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）和電性能測試設(shè)備需求快速增長
下游：主要面向各類電子元器件及設(shè)備領(lǐng)域，提供MEMS、DRAM、CPU、GPU、MCU、ASIC等多種應(yīng)用產(chǎn)品。
英特爾、AMD、英偉達(dá)三大CPU/GPU巨頭占高端載板需求的60%以上
AI芯片新貴（如Cerebras、SambaNova）帶來定制化、快速迭代需求
云計(jì)算巨頭（亞馬遜、谷歌、微軟）自研芯片催生第二供應(yīng)商需求
四、市場分析
IC載板市場呈寡頭壟斷，由中國臺(tái)灣（欣興、南亞、景碩、旗勝）、日本（揖斐電、新光電器）、韓國廠商（三星電機(jī)、LG Innotek）主導(dǎo)。
（1）ABF載板：中國臺(tái)灣欣興電子（全球IC載板龍頭）、日本揖斐電（全球IC載板龍二）、臺(tái)灣南亞電路板。
（2）BT載板：韓國三星電機(jī)（全球IC載板龍三）、韓國LG Innotek、中國臺(tái)灣景碩科技。
（3）陶瓷載板：日本京瓷、日本新光電氣
據(jù)國金證券預(yù)測，2026年全球IC載板市場規(guī)模將達(dá)280億美元，國產(chǎn)替代率有望從當(dāng)前的12%提升至20%。
對(duì)于ABF載板而言，市場呈寡頭集中格局。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，前三大廠商欣興電子、揖斐電、南亞電路板市占率超49%。技術(shù)上，國際企業(yè)已實(shí)現(xiàn)8-16層高疊層、5μm線寬/線距的ABF載板量產(chǎn)，支持CoWoS、InFO等先進(jìn)封裝工藝。
隨著芯片制程提升，作為關(guān)鍵封裝基板的ABF載板層數(shù)、尺寸隨芯片制程升級(jí)而不斷升級(jí)，目前ABF載板高端產(chǎn)品層數(shù)已在14-20層，尺寸至少在70mmx70mm，甚至到100mmx100mm，線路細(xì)密度則逐漸進(jìn)入6-7μm，2025年正式進(jìn)入5μm競爭。同時(shí)，由于ABF載板技術(shù)難度較高，其層數(shù)、面積的增長往往將對(duì)良率產(chǎn)生較大影響，高層數(shù)、大面積ABF載板對(duì)產(chǎn)能的消耗往往是數(shù)倍于低層數(shù)、小面積ABF載板的。
目前，ABF載板在CPU、GPU、AI芯片封裝中占比超50%，支撐數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛需求。AR/VR設(shè)備對(duì)高密度封裝的需求也推動(dòng)ABF在傳感器、存儲(chǔ)器中的應(yīng)用。
對(duì)于BT載板而言，其主要下游是存儲(chǔ)及射頻領(lǐng)域，目前存儲(chǔ)領(lǐng)域以韓系、美系廠商為主導(dǎo)，國內(nèi)自給率低，但是長存、長鑫高速成長引領(lǐng)國內(nèi)存儲(chǔ)領(lǐng)域高速發(fā)展，BT載板有望深度受益國內(nèi)廠商發(fā)展，國產(chǎn)BT載板需求有望隨著國內(nèi)存儲(chǔ)廠商發(fā)展而進(jìn)一步提升。
五、IC載板全球競爭格局分析
欣興電子（Unimicron，中國臺(tái)灣）
全球IC載板龍頭，產(chǎn)品線最全，在ABF和BT載板領(lǐng)域均位居前列。深度綁定英特爾、AMD、英偉達(dá)等頂級(jí)客戶，是CoWoS等先進(jìn)封裝平臺(tái)的主要載板供應(yīng)商之一。技術(shù)領(lǐng)先，積極擴(kuò)產(chǎn)高端ABF載板產(chǎn)能。
揖斐電（Ibiden，日本）
Ibiden是全球前三大封裝基板制造商，高端PC、服務(wù)器CPU類封裝基板（FCBGA），Ibiden工藝技術(shù)占絕對(duì)優(yōu)勢。Ibiden下游客戶主要由半導(dǎo)體龍頭公司構(gòu)成，英特爾是第一大客戶，收入占比超三成，其他半導(dǎo)體龍頭包括AMD、三星、臺(tái)積電、英偉達(dá)等，汽車客戶包括豐田、本田、電裝、鈴木等。
三星電機(jī)（SEMCO，韓國）
全球第三大載板廠商，BT載板龍頭，主要供應(yīng)三星自家的存儲(chǔ)芯片和部分邏輯芯片。在ABF載板領(lǐng)域奮起直追，依托集團(tuán)垂直整合優(yōu)勢，是三星先進(jìn)封裝（如I-Cube）的關(guān)鍵一環(huán)。
景碩科技（Kinsus，中國臺(tái)灣）
BT載板領(lǐng)域的重要廠商，是蘋果iPhone射頻模組載板的主要供應(yīng)商之一。近年來大力投資ABF載板，致力于向高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。
南亞電路板（NPB，中國臺(tái)灣）
在ABF載板市場占有率穩(wěn)居前三。憑借集團(tuán)在化工原料方面的支持，成本控制能力較強(qiáng)，客戶包括英偉達(dá)、AMD等。
新光電氣（Shinko，日本）
日本第二大載板廠，在FC-CSP（用于移動(dòng)設(shè)備）和FC-BGA領(lǐng)域均有深厚積累，是英特爾和蘋果的重要供應(yīng)商。同時(shí)也在陶瓷封裝基板（用于功率器件、射頻模塊）領(lǐng)域占據(jù)重要地位。
中國大陸廠商崛起，國產(chǎn)替代加速：
深南電路
深南電路成立于1984年，是中國領(lǐng)先的電子電路技術(shù)與解決方案集成商，總部深圳，在深圳、無錫、南通、廣州等地建有生產(chǎn)基地。公司以印制電路板（PCB）、封裝基板和電子裝聯(lián)三大業(yè)務(wù)為核心，是國內(nèi)PCB龍頭及封裝基板國產(chǎn)化的核心推動(dòng)者。其封裝基板業(yè)務(wù)主要通過子公司廣芯封裝基板（包括廣州廣芯和深圳廣芯）運(yùn)營。廣州廣芯專注FC-BGA、RF模組等高端基板；深圳廣芯重點(diǎn)布局BT類基板及FC-CSP產(chǎn)品，共同構(gòu)建華南地區(qū)封裝基板產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)，為全球客戶提供一站式解決方案。
目前已實(shí)現(xiàn)16層及以下FC-BGA產(chǎn)品的量產(chǎn)，并具備18和20層產(chǎn)品的相關(guān)樣品制造能力，廣州封裝基板項(xiàng)目和無錫二期工程正推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)與爬坡。據(jù)2024年財(cái)報(bào)顯示，封裝基板占比全年總收入的15%-20%，毛利率在30%-40%，F(xiàn)CBGA更優(yōu)。2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收167.54億元，同比增長28.39%。
興森科技
興森科技成立于1999年，主業(yè)聚焦PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。IC封裝載板是其核心業(yè)務(wù)，產(chǎn)品包括FCBGA等，珠海基地重點(diǎn)專注于FCBGA等高端IC封裝基板的研發(fā)生產(chǎn)。
在ABF載板領(lǐng)域：公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目的整體投資規(guī)模已超38億，2025年上半年樣品訂單數(shù)量已超過2024年全年，且樣品訂單中高層數(shù)和大尺寸產(chǎn)品的比例在持續(xù)提升，樣品持續(xù)交付認(rèn)證中，為可能的量產(chǎn)機(jī)會(huì)奠定基礎(chǔ)。
在BT載板領(lǐng)域：興森科技通過三星認(rèn)證，成為三星存儲(chǔ)IC載板的最早的本土供應(yīng)商。公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率逐季提升，整體收入實(shí)現(xiàn)較快增長。廣州科技和珠海興科原有3.5萬平方米1月產(chǎn)能已實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，珠海興科新擴(kuò)產(chǎn)能(1.5萬平方米1月)已于今年7月份投產(chǎn)、并開始釋放產(chǎn)能。
珠海越亞
作為中國北大方正集團(tuán)與以色列AMITEC公司于2006年合資成立的中外合資企業(yè)，專注于高端有機(jī)無芯封裝載板（如射頻模塊、高算力處理器載板）的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用于5G、AI、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
越亞半導(dǎo)體在FCBGA封裝載板領(lǐng)域具有關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢，是國內(nèi)較早實(shí)FCBGA載板量產(chǎn)的企業(yè)之一。公司在封裝載板領(lǐng)域深耕十余年，致力于成為世界領(lǐng)先的IC載板、半導(dǎo)體模組及半導(dǎo)體器件解決方案供應(yīng)商。在廣東珠海和江蘇南通建有生產(chǎn)基地。
安捷利美維
安捷利美維成立于2019年12月，專注于高端印刷電路板及IC封裝載板領(lǐng)域。截至2025年前三季度，公司資產(chǎn)總計(jì)達(dá)166.07億元。從產(chǎn)品線看，公司提供高度可靠且先進(jìn)的HDI一站式解決方案，產(chǎn)品覆蓋FCBGA封裝基板、類載板、高階及任意層互連HDI、軟硬結(jié)合板及軟板、貼片及組裝、動(dòng)力電池模塊等。
安捷利美維于12月11日發(fā)生工商變更，原股東安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司退出，新增國投集新、國新投資、廣州產(chǎn)投集團(tuán)、北方工業(yè)科技有限公司、深圳遠(yuǎn)致星火私募基金、國風(fēng)投新智股權(quán)投資基金等為股東。其中，國投集新、國新發(fā)展均隸屬于大基金三期。
臻鼎科技
臻鼎科技是全球頂級(jí)的PCB生產(chǎn)商，作為鴻海集團(tuán)的子公司，其在供應(yīng)鏈管理、客戶資源和資本實(shí)力上擁有顯著優(yōu)勢。產(chǎn)品線覆蓋廣泛，從傳統(tǒng)的柔性電路板（FPC）、高密度連接板（HDI）到技術(shù)更先進(jìn)的類載板（SLP）。當(dāng)前戰(zhàn)略核心是大力發(fā)展IC封裝基板，同時(shí)布局基于BT樹脂的FCCSP基板和基于ABF膜材的高端FCBGA基板，其深圳ABF工廠（禮鼎半導(dǎo)體）是其在中國大陸發(fā)展高端基板的核心據(jù)點(diǎn)，專注于開發(fā)和生產(chǎn)服務(wù)于Chiplet（芯粒）和AI服務(wù)器等前沿應(yīng)用的高層數(shù)（≥18層）、大尺寸（>90x90mm）的FCBGA產(chǎn)品。
中山芯承半導(dǎo)體有限公司
中山芯承半導(dǎo)體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設(shè)計(jì)、研發(fā)和量產(chǎn)高端芯片封裝基板。公司專注于研發(fā)和量產(chǎn)高密度倒裝芯片封裝基板，主要產(chǎn)品包括FC CSP(芯片尺寸封裝)和FC BGA(球柵陣列封裝)基板。公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入線路技術(shù))和SAP(半加成法)等先進(jìn)基板加工工藝，具備10/10μm線寬/線距的FC CSP、FC BGA基板研發(fā)能力。目前工廠已實(shí)現(xiàn)L/S 12/12線路、層數(shù)達(dá)6層的WB CSP、FC CSP、SiP基板生產(chǎn)及14層800G和1.6T光模塊基板生產(chǎn)。
公司已經(jīng)與國內(nèi)外眾多頭部半導(dǎo)體封裝測試公司以及芯片設(shè)計(jì)公司開展合作，已合作的客戶數(shù)量超過100家。射頻芯片封裝用基板、存儲(chǔ)芯片封裝用CSP基板、處理器芯片封裝用FCCSP基板和800G光模塊封裝基板產(chǎn)品等進(jìn)入批量量產(chǎn)階段。
芯愛科技
南京芯愛科技（南京）有限公司成立于2021年5月，是一家專注于高端封裝基板研發(fā)與生產(chǎn)的創(chuàng)新型企業(yè) 。公司將自身定位為“最了解集成電路產(chǎn)業(yè)的基板方案提供商”，并擁有一支行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)團(tuán)隊(duì) 。 南京芯愛特別強(qiáng)調(diào)其在ABF類型FCBGA基板以及BT基板方面的技術(shù)能力，其產(chǎn)品組合還包括Coreless ETS、AiP等先進(jìn)封裝基板 。
奧芯半導(dǎo)體
奧芯半導(dǎo)體科技（太倉）有限公司成立于2022年9月，是一家專注于高端集成電路封裝基板（FC-BGA）研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè) 。奧芯半導(dǎo)體的集成電路FC-BGA封裝基板生產(chǎn)基地于2025年5月10日正式開業(yè)，并成功交付了首批FC-BGA產(chǎn)品 。在市場拓展方面，奧芯半導(dǎo)體已經(jīng)與包括銳杰微科技在內(nèi)的多家企業(yè)簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議。
武漢新創(chuàng)元
武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司成立于2021年7月，是通過對(duì)光谷創(chuàng)元和珠海創(chuàng)元進(jìn)行重組后新設(shè)立的企業(yè)主體。武漢新創(chuàng)元的FCBGA封裝基板產(chǎn)品主要基于ABF材料，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、XPU（各類加速處理器）等高性能計(jì)算芯片，并特別強(qiáng)調(diào)了對(duì)Chiplet封裝基板的開發(fā)，這類基板通常具有大面積、精細(xì)線寬、高頻率和高速傳輸?shù)忍匦?。
科睿斯半導(dǎo)體（東陽）
科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司成立于2023年1月18日，總部位于浙江省金華市東陽市，是一家專注于高端封裝基板FCBGA研發(fā)與制造的企業(yè)。該公司規(guī)劃總投資超50億元人民幣，分三期建設(shè)年產(chǎn)56萬片的高端FCBGA生產(chǎn)基地，其中一期主廠房于2024年提前封頂，并于同年完成A輪融資。產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車載芯片封裝領(lǐng)域，旨在突破國內(nèi)高端載板技術(shù)瓶頸。
博敏電子
通過控股子公司深圳博敏開展IC載板業(yè)務(wù)。以陶瓷襯板（AMB/DBC）和半導(dǎo)體器件類載板為切入點(diǎn)，應(yīng)用于功率半導(dǎo)體（IGBT、SiC）等領(lǐng)域，契合新能源汽車需求。
勝宏科技
將IC載板列為重點(diǎn)發(fā)展戰(zhàn)略，積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)。目前處于樣品開發(fā)和小批量試產(chǎn)階段，主要面向存儲(chǔ)等領(lǐng)域。
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