C114訊 12月24日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting發(fā)布最新關(guān)于AOC、DAC、LPO及CPO的報(bào)告。

今年3月，英偉達(dá)率先宣布在其InfiniBand和以太網(wǎng)交換機(jī)中采用單通道200G的CPO技術(shù)。9月底，Meta公布的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示了博通前兩代CPO產(chǎn)品的卓越可靠性。10月，博通推出了其第三代單通道200G的CPO產(chǎn)品。

今年12月初，由以太網(wǎng)聯(lián)盟舉辦的TEF大會(huì)上，英偉達(dá)報(bào)告稱，基于CPO交換機(jī)的AI集群在可靠性方面相比采用可插拔光模塊的系統(tǒng)提升了10倍。如下圖所示，高可靠性轉(zhuǎn)化為集群運(yùn)行時(shí)間5倍的提升。

值得一提的是，近期，Ciena收購(gòu)Nubis Communications，Marvell收購(gòu)Celestial AI，進(jìn)一步印證了包括亞馬遜、Meta和微軟在內(nèi)的行業(yè)龍頭對(duì)CPO的高度關(guān)注。LightCounting預(yù)計(jì)2026年初將出現(xiàn)更多相關(guān)并購(gòu)活動(dòng)。

目前，CPO的應(yīng)用僅限于面向Scale-Out網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的交換機(jī)。英偉達(dá)及其他公司面臨的下一個(gè)挑戰(zhàn)是如何將Scale-Up互連突破單個(gè)機(jī)架的限制。將GPU集群從128-144顆芯片擴(kuò)展到500-1000顆，是加速AI訓(xùn)練的最佳路徑。甚至在未來(lái)3年內(nèi)，推理集群也可能需要多達(dá)1000顆GPU以支持更大規(guī)模的模型。

目前，亞馬遜正使用AEC在兩個(gè)機(jī)架之間互連Trainium加速器（每個(gè)機(jī)架32顆XPU），但這種方案可能難以擴(kuò)展到更多機(jī)架。華為則在其縱向Scale-Up網(wǎng)絡(luò)中采用了800G可插拔LPO光模塊，每顆XPU最多連接18個(gè)LPO。

對(duì)于4-8個(gè)機(jī)架組成的系統(tǒng)而言，若需實(shí)現(xiàn)數(shù)萬(wàn)個(gè)高速互連，CPO可能是唯一可行的選擇。因此，LightCounting上調(diào)了CPO的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，涵蓋用于Scale-Up場(chǎng)景、傳輸距離小于50米的1.6T和3.2T端口。下圖對(duì)比了可插拔以太網(wǎng)光模塊（含AOC、ACC、AEC和DAC）與CPO（僅包含100G及以上速率產(chǎn)品）的市場(chǎng)情況。

LightCounting預(yù)計(jì)，博通和英偉達(dá)都將在2026年推出集成CPO的Scale-Up交換機(jī)、GPU或XPU。Marvell也將利用收購(gòu)來(lái)的Celestial AI技術(shù)推出類似產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的出貨將于2027年開始。到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out場(chǎng)景的CPO引擎的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)100億美元，CPO端口出貨量接近1億個(gè)。