天津
（全球TMT2025年12月23日訊）LG Innotek于12月22日宣布，該公司已成功開發(fā)出具有增強性能且將生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的碳排放量減少一半的“新一代智能集成電路基板”。
智能IC基板是安裝智能卡芯片的關(guān)鍵組件，這類芯片用于存儲信用卡、電子護照和USIM卡等智能卡中的信息。當用戶將智能卡插入ATM機或放置于護照讀卡器時，IC芯片中的信息便通過電子信號傳輸至設(shè)備。
這款“新一代智能IC基板”是一款環(huán)保產(chǎn)品，其生產(chǎn)過程產(chǎn)生的碳排放量減少了一半。該公司解釋稱，該產(chǎn)品每年將減少8500噸二氧化碳排放量——相當于種植約130萬棵樹。
LG Innotek在全球首次將新型材料應(yīng)用于該產(chǎn)品，在無需貴金屬鍍層工藝的情況下實現(xiàn)了高性能。傳統(tǒng)智能IC基板需在表面鍍覆鈀、金等貴金屬，該工藝既能防止基板與讀取器接觸時的腐蝕，又能確保電子信號高效傳輸。
鈀金和黃金開采會產(chǎn)生大量溫室氣體，且金屬價格居高不下。因此業(yè)界一直在尋求替代材料或工藝。LG Innotek的“新一代智能IC基板”通過取消表面鍍層工藝，正引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。
此外，該產(chǎn)品耐用性是現(xiàn)有產(chǎn)品的三倍。這最大限度地減少了因頻繁外部接觸和長期智能卡使用造成的磨損所導致的信息讀取錯誤，既提升了性能又增強了用戶便利性。該產(chǎn)品已于11月啟動量產(chǎn)。
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