北京
瑞財(cái)經(jīng) 嚴(yán)明會(huì) 近日，中信建投研報(bào)稱，隨著GPU和ASIC的快速升級(jí)迭代，算力性能持續(xù)提升，同時(shí)對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸需求也大幅增長(zhǎng)。在AI數(shù)據(jù)中心中，越來越多的客戶傾向于選擇更大帶寬的網(wǎng)絡(luò)硬件。
帶寬越大，單位bit傳輸?shù)某杀靖?、功耗更低及尺寸更小?00G光模塊的高增速已經(jīng)能夠反映出AI對(duì)于帶寬迫切的需求。
中信建投認(rèn)為，2026年，800G光模塊需求預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，而1.6T的出貨規(guī)模也將大幅增長(zhǎng)，3.2T光模塊的研發(fā)也正式開始布局。
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