12月23日消息，蘋(píng)果公司計(jì)劃從iPhone 18系列開(kāi)始，調(diào)整其長(zhǎng)期以來(lái)的秋季統(tǒng)一發(fā)布新品的傳統(tǒng)，轉(zhuǎn)而采取一年兩次推出iPhone新品的策略。

根據(jù)新的發(fā)布節(jié)奏，蘋(píng)果將于2026年秋季首次亮相iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及備受期待的折疊屏iPhone。而基礎(chǔ)款的iPhone 18和iPhone 18e預(yù)計(jì)將在2027年春季面市，屆時(shí)可能還會(huì)有iPhone Air 2一同登場(chǎng)。

按照這一發(fā)布計(jì)劃，iPhone 18 Pro系列將成為首批量產(chǎn)的機(jī)型。據(jù)知名博主“定焦數(shù)碼”透露，元旦過(guò)后，iPhone 18系列的測(cè)試量產(chǎn)線已經(jīng)陸續(xù)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2026年第一季度即可進(jìn)入生產(chǎn)階段。

作為全新一代的iPhone，iPhone 18系列將搭載全新的A20系列芯片，這款芯片采用臺(tái)積電先進(jìn)的2nm GAA（Gate-All-Around）工藝，標(biāo)志著蘋(píng)果正式邁入2nm技術(shù)時(shí)代。

與現(xiàn)有的FinFET技術(shù)相比，GAA工藝通過(guò)納米片堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更精準(zhǔn)的電流控制，并顯著降低了漏電現(xiàn)象。這一改進(jìn)使得2nm工藝在保持相同功耗的同時(shí)，能夠提供10%-15%的性能提升；或者在維持相同性能水平的情況下，功耗可降低25%-30%。

除了首次采用2nm芯片外，iPhone 18 Pro系列的背板設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)不會(huì)有太大變化，仍將延續(xù)17 Pro系列的橫向大矩陣鏡頭模組設(shè)計(jì)。不過(guò)，新機(jī)可能會(huì)加入一些新穎的顏色選擇，以滿足消費(fèi)者對(duì)個(gè)性化的需求。