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MicroLED 的概念驗證階段比預(yù)期要長得多。蘋果公司在 2024 年取消智能手表項目是一次重大挫折。盡管發(fā)展勢頭在 2025 年有所回升，但速度明顯放緩，預(yù)期也更加務(wù)實。各公司對這項技術(shù)在各種應(yīng)用中的優(yōu)勢和局限性有了更深入的了解，清楚還存在哪些挑戰(zhàn)，需要哪些解決方案，以及解決這些挑戰(zhàn)實際需要多少時間和精力。

MicroLED 目前才剛剛進(jìn)入孵化階段，首批小批量商業(yè)產(chǎn)品將于 2025 年投產(chǎn)，分別是為 Garmin 生產(chǎn)的智能手表顯示屏和索尼-本田電動汽車外置顯示屏，這兩款產(chǎn)品均由友達(dá)光電 (AUO) 生產(chǎn)。友達(dá)光電的 G4.5 生產(chǎn)線是成敗的關(guān)鍵。如果成功，MicroLED 有望成熟并最終在各種消費應(yīng)用領(lǐng)域取得成功；但如果良率、成本和可制造性無法得到顯著改善，那么增強(qiáng)現(xiàn)實 (AR) 將是唯一的大批量應(yīng)用領(lǐng)域，此外還將出現(xiàn)各種小批量/高附加值的 B2B 專用顯示屏。

供應(yīng)鏈的格局日趨清晰。大多數(shù)領(lǐng)先的顯示器制造商目前都控制著或與microLED芯片制造商結(jié)盟。大規(guī)模轉(zhuǎn)移的TFT基大尺寸顯示器和LEDoS正在發(fā)展成為兩條日益獨立的供應(yīng)鏈和技術(shù)平臺。然而，它們?nèi)匀幻媾R著共同的根本性技術(shù)挑戰(zhàn)：良率以及如何提高超小芯片的效率。對于LEDoS而言，目標(biāo)是亞微米級的發(fā)光體尺寸。對于更大的顯示器，中期目標(biāo)是10微米。更具雄心的長期目標(biāo)是5微米左右。目前，大多數(shù)廠商的芯片尺寸在15x30微米或以上。初創(chuàng)企業(yè)的融資額預(yù)計在2025年增長10-15%，但低于2023年的峰值。對microLED芯片和顯示器工廠或試生產(chǎn)線的投資保持穩(wěn)定，但仍處于謹(jǐn)慎的階段。整個行業(yè)正處于一個兩難境地。需要具備量產(chǎn)能力才能孵化microLED并說服潛在客戶相信其合法性。然而，過早投入過多資金會帶來風(fēng)險，最終可能會買到很快就會過時的工具。

為了取得成功，μLED 必須提供差異化的性能，同時成本與 OLED 相近。從技術(shù)和制造基礎(chǔ)設(shè)施的角度來看，實現(xiàn)這一目標(biāo)的主要挑戰(zhàn)包括：microLED 芯片的成本、性能和制造基礎(chǔ)設(shè)施；傳質(zhì)設(shè)備和技術(shù)；良率管理策略和設(shè)備；TFT 背板的局限性。對于 AR 應(yīng)用，LED-on-Si 是目前最能滿足此類應(yīng)用高亮度、高分辨率、低功耗、輕量化和小尺寸等綜合要求的技術(shù)。然而，它尚未達(dá)到理想狀態(tài)。LEDoS 面臨的剩余挑戰(zhàn)包括：在極小的芯片尺寸（約 1 微米甚至更?。┫?，效率仍然不足，尤其是在紅色方面；開發(fā)緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的全彩 (RGB) 顯示解決方案；與 CMOS 背板高效混合（幾何良率和工藝良率）；以及小型企業(yè)開發(fā)和流片 CMOS 背板的高昂成本。

https://www.yolegroup.com/product/report/microled-2025/?utm_source=PR&utm_medium=email&utm_campaign=PR_MicroLED_Dec2025

（來源：編譯自Yole）

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