（AI云資訊消息）蘋(píng)果已經(jīng)是市值萬(wàn)億美元的科技巨頭，卻也難逃內(nèi)存短缺的影響。蘋(píng)果與三星和SK海力士的長(zhǎng)期協(xié)議據(jù)稱將于明年初到期，為避免價(jià)格上漲，蘋(píng)果必須迅速采取行動(dòng)。最新報(bào)告顯示，蘋(píng)果已與三星達(dá)成合作，使其成為蘋(píng)果最大的內(nèi)存供應(yīng)商，將占據(jù)60-70%的供貨份額。這些芯片不僅將用于現(xiàn)有iPhone 17系列，還將應(yīng)用于明年的iPhone 18系列。

據(jù)報(bào)道，目前各款iPhone搭載的內(nèi)存芯片來(lái)自三星、SK海力士和美光三家企業(yè)，但未來(lái)新機(jī)型的大部分供貨或?qū)H由單一供應(yīng)商主導(dǎo)。盡管SK海力士在蘋(píng)果供應(yīng)鏈中仍占據(jù)重要地位，但據(jù)悉SK海力士將產(chǎn)能集中轉(zhuǎn)向高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域。而三星此前曾被報(bào)道為追求利潤(rùn)最大化，已將重心從HBM轉(zhuǎn)向DDR5內(nèi)存生產(chǎn)。

iPhone 18系列將于2026年秋季發(fā)布，并有望搭載六通道LPDDR5X內(nèi)存以提升帶寬與AI性能。目前看來(lái)，三星似乎是唯一能夠同時(shí)滿足蘋(píng)果在產(chǎn)量與質(zhì)量雙重需求的制造商。報(bào)告同時(shí)指出，蘋(píng)果對(duì)內(nèi)存的定制規(guī)格要求極為嚴(yán)苛，甚至超越了JEDEC（電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合會(huì)議）標(biāo)準(zhǔn)。

此外，像A19、A19 Pro以及2026年的A20和A20 Pro這類芯片組都不允許瞬間電壓尖峰。三星的12GB LPDDR5X芯片厚度僅為0.65毫米，是移動(dòng)設(shè)備中最薄的組件之一，其耐熱性提高了21.2%，功耗降低了25%。憑借上述特性，蘋(píng)果幾乎無(wú)需考慮其他供應(yīng)商。

當(dāng)前內(nèi)存短缺預(yù)計(jì)將為三星帶來(lái)利好，據(jù)估算三星2026年?duì)I業(yè)利潤(rùn)有望達(dá)730億美元。這主要得益于12GB LPDDR5X內(nèi)存芯片價(jià)格從年初的30美元上漲至70美元。蘋(píng)果雖面臨成本壓力，但可通過(guò)同時(shí)大規(guī)模采購(gòu)iPhone 17與iPhone 18所需芯片來(lái)分?jǐn)傞_(kāi)支，同時(shí)憑借自主量產(chǎn)A系列SoC和C2 5G基帶芯片進(jìn)一步節(jié)約成本。