2025年12月19日，上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱：天數(shù)智芯）披露港交所聆訊后資料集，由華泰國際擔(dān)任獨家保薦人，標志著這家國產(chǎn)通用GPU龍頭正式邁入上市沖刺階段。

出貨量三年間翻倍

成立于2015年的天數(shù)智芯，已深耕通用GPU這一算力核心賽道十年，憑借持續(xù)的技術(shù)攻堅，成為國內(nèi)首家實現(xiàn)訓(xùn)練與推理通用GPU芯片量產(chǎn)的企業(yè)。

天數(shù)智芯的核心競爭力源于完整的產(chǎn)品矩陣與全棧自研能力。

2021年發(fā)布的“天垓Gen1”是中國首款量產(chǎn)通用GPU，也是中國首款采用7納米制程的同類芯片，一舉打破國外廠商壟斷，填補國產(chǎn)訓(xùn)練市場空白。

此外，“天垓Gen2”同樣已于2023年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)，“天垓Gen3”預(yù)計將于2026年第一季度量。

針對推理場景，天數(shù)智芯推出的“智鎧”系列，自2022年發(fā)布后，于次年2月實現(xiàn)量產(chǎn)，并已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像、大模型服務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域。

更為關(guān)鍵的突破在于軟件生態(tài)。據(jù)弗若斯特沙利文報告，天數(shù)智芯是國內(nèi)首家通過自研軟件棧全面兼容全球主流GPU編程生態(tài)的企業(yè)。其“一次部署，持續(xù)適配”的模式，顯著降低了客戶的遷移成本，構(gòu)建起差異化的競爭壁壘。

技術(shù)突破與生態(tài)建設(shè)，共同推動了商業(yè)化進程的加速。公司客戶數(shù)量從2022年的22家快速躍升至2025年中的290家，覆蓋云計算、AI研發(fā)、金融、醫(yī)療等多個領(lǐng)域，累計完成行業(yè)部署超過900次。

市場的認可體現(xiàn)在終端銷售數(shù)據(jù)，天數(shù)智芯通用GPU出貨量在三年內(nèi)實現(xiàn)翻倍，2025年上半年已達1.57萬片。

反映到業(yè)績上，2022至2024年，天數(shù)智芯總營收由1.89億元增至5.40億元，年復(fù)合增增速達68.8%。進入2025年上半年，仍能保持64.2%的同比增長，用數(shù)據(jù)印證了產(chǎn)品從“可用”到“好用”的跨越。

良好的業(yè)績表現(xiàn)引來資本青睞，自成立以來獲得多輪外部融資，獲得紅杉中國、多地國資等知名機構(gòu)加持。以IPO前最后一輪D+輪融資來看，公司估值達120億元。

仍需面對多重挑戰(zhàn)

此次天數(shù)智芯赴港IPO的背后，是AI算力爆發(fā)與國產(chǎn)替代的雙重行業(yè)紅利，而港交所的制度優(yōu)勢也為其提供了理想的資本平臺。

當(dāng)前，生成式AI推動算力需求呈指數(shù)級增長，GPU作為核心算力引擎占據(jù)全球AI芯片八成市場份額。然而，中國市場長期被英偉達、AMD等國際巨頭壟斷。

在外部技術(shù)供給存在不確定性的背景下，發(fā)展自主可控的國產(chǎn)算力已成為中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略剛需。

據(jù)預(yù)測，2024-2029年中國AI芯片市場年復(fù)合增長率達53.7%，通用GPU細分賽道增速領(lǐng)跑，2025年市場規(guī)模將超2000億元，而國產(chǎn)化率不足10%，增量空間顯著。

港交所也為這類科技企業(yè)提供了適宜的舞臺。

自2018年上市制度改革后，港交所允許未盈利的硬科技企業(yè)上市，2025年推出科技100指數(shù)聚焦AI、生物科技等前沿領(lǐng)域，且持續(xù)優(yōu)化審批流程、拓展中東歐洲市場，為天數(shù)智芯這類企業(yè)提供了適配的融資環(huán)境與國際曝光機會。

從行業(yè)趨勢看，算力需求正從高端訓(xùn)練向中低端推理、邊緣計算延伸，天數(shù)智芯“訓(xùn)推一體、云邊協(xié)同”的產(chǎn)品布局恰好契合這一方向，其在金融風(fēng)控、醫(yī)療病歷分析、長沙地鐵運力優(yōu)化等場景的落地案例，已驗證國產(chǎn)GPU的商業(yè)化可行性。

此外，國家政策對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持、資本市場對國產(chǎn)算力賽道的關(guān)注，疊加摩爾線程、沐曦股份等同行密集上市形成的“產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)”，為天數(shù)智芯營造了有利的發(fā)展氛圍。

盡管前景廣闊，天數(shù)智芯仍需面對技術(shù)、市場、供應(yīng)鏈等多重風(fēng)險挑戰(zhàn)。

技術(shù)追趕壓力依然顯著。國際巨頭持續(xù)領(lǐng)跑，英偉達2024年研發(fā)投入達129億美元，遠超國內(nèi)企業(yè)總和，且已進入3納米制程競賽，而天數(shù)智芯雖實現(xiàn)7納米量產(chǎn)，在單卡性能、集群效率上仍有差距。

軟件生態(tài)方面，英偉達CUDA平臺擁有400萬+開發(fā)者與2000+應(yīng)用，國產(chǎn)生態(tài)建設(shè)需長期投入。

國內(nèi)市場競爭同樣激烈，如壁仞科技、燧原科技等企業(yè)均獲巨額融資，在客戶資源、產(chǎn)品定價上構(gòu)成直接競爭。

持續(xù)的高強度競爭與生態(tài)投入，也直接反映在公司的財務(wù)表現(xiàn)上。2022至2025年上半年，公司三年半累計錄得凈虧損28.72億元，半導(dǎo)體行業(yè)“高投入、長周期”的特性對現(xiàn)金流管理提出更高要求。

供應(yīng)鏈風(fēng)險同樣突出，高端GPU所需的HBM內(nèi)存、先進封裝設(shè)備依賴進口，地緣政治波動可能影響產(chǎn)能穩(wěn)定?？蛻艏卸入m有所下降，但2024年前五大客戶收入占比仍達60.3%，存在單一客戶依賴風(fēng)險。

不過，天數(shù)智芯計劃將IPO募集資金重點投向研發(fā)與市場推廣，有望加速“天垓Gen3”量產(chǎn)與生態(tài)擴張，進一步鞏固行業(yè)地位。

上市不僅為自身注入發(fā)展動能，更將為國產(chǎn)通用GPU產(chǎn)業(yè)樹立標桿，推動產(chǎn)業(yè)鏈從“單點突破”走向“生態(tài)協(xié)同”。

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