12月20日

由中國半導體投資聯(lián)盟主辦、

愛集微承辦的

2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮

在上海舉行

活動現(xiàn)場正式發(fā)布了

《中國集成電路園區(qū)綜合實力TOP30》

無錫高新區(qū)

位列全國第二

僅次于上海張江高科技園區(qū)

這是無錫高新區(qū)

連續(xù)第四屆蟬聯(lián)此項殊榮

同時

無錫高新區(qū)再度獲評

“年度最佳集成電路園區(qū)獎”

半導體投資年會

半導體投資年會自2019年創(chuàng)辦以來，已成功舉辦六屆，成為展示我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果、匯聚政府園區(qū)與投資機構(gòu)共話趨勢、洞察未來的重要平臺。年會核心環(huán)節(jié)“IC風云榜”以開放的國際視野和科學的評選維度，為半導體企業(yè)創(chuàng)新賦能，深受企業(yè)與市場的認可與青睞，已成為中國IC產(chǎn)業(yè)的風向標獎項。

本次活動以“AI賦能?共筑未來——技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合之路”為核心，聚焦AI特別是大模型在半導體行業(yè)的落地場景案例、技術(shù)突破及應(yīng)用前景，推動AI從“技術(shù)概念”向“產(chǎn)業(yè)價值”轉(zhuǎn)化。

此次無錫高新區(qū)再度獲評“年度最佳集成電路園區(qū)獎”，這也是無錫高新區(qū)第二次榮獲此獎。該獎項旨在表彰在2025年度集成電路產(chǎn)值突出、持續(xù)吸引優(yōu)質(zhì)企業(yè)集聚、并致力于構(gòu)建與完善全產(chǎn)業(yè)鏈的先進園區(qū)。評選過程圍繞園區(qū)產(chǎn)值規(guī)模、產(chǎn)業(yè)集群度、政策支持力度及人才儲備等多維度指標進行綜合評審。

今年的IC風云榜設(shè)立三大類，73項重磅大獎，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產(chǎn)權(quán)、汽車、海外市場九大核心領(lǐng)域，全面挖掘半導體各細分賽道的標桿力量。無錫高新區(qū)多家企業(yè)表現(xiàn)突出，力芯微、芯朋微、揚賀揚微電子、吉佳藍、晉成半導體、芯濤微電子、芯途智感等企業(yè)獲獎。

近年來，無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放大先發(fā)優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)蛋糕不斷做大，2024年，全區(qū)集聚集成電路企業(yè)500余家，從業(yè)人員約7.6萬人，培育上市企業(yè)7家、國家專精特新“小巨人”企業(yè)24家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1708億元，同比增長10.9%，占無錫市的70%，其中主營三業(yè)規(guī)模1285億元，占江蘇省的33%。2025年1-10月份，無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模1531億元，同比增速13%。

下一步

無錫高新區(qū)將持續(xù)推進集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條協(xié)同發(fā)展，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、加速產(chǎn)業(yè)集聚、提升產(chǎn)業(yè)韌性，固化晶圓制造工藝產(chǎn)能和封裝測試技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，增強芯片設(shè)計能力和裝備零部件供給水平，深化公共服務(wù)能力建設(shè)，加強空間承載能力提升，努力打造規(guī)模效應(yīng)明顯的集成電路產(chǎn)業(yè)高地，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展探索提供“無錫方案”。

編輯 | 楊亦哲

來源 | 區(qū)科工局、集成電路公司

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