芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 陳駿達(dá)
編輯 心緣

芯東西12月19日?qǐng)?bào)道，今天，廈門光通信芯片龍頭企業(yè)優(yōu)迅股份在上交所科創(chuàng)版上市。

其發(fā)行價(jià)為51.66元/股，開盤價(jià)為240元/股，較發(fā)行價(jià)上漲364.6%。截至今天9點(diǎn)35分，優(yōu)迅股份股價(jià)較發(fā)行價(jià)上漲403.25%至259.99元/股，最新總市值約為208.0億元。

▲優(yōu)迅股份股價(jià)變動(dòng)（圖源：騰訊自選股）

優(yōu)迅股份成立于2003年2月，主要從事光通信前端收發(fā)電芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，是國內(nèi)光通信領(lǐng)域的“國家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”。

同時(shí)，優(yōu)迅股份也是我國為數(shù)不多可提供全應(yīng)用場(chǎng)景、全系列產(chǎn)品光通信電芯片解決方案的企業(yè)。該公司產(chǎn)品性能和技術(shù)指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)對(duì)國際頭部電芯片公司同類產(chǎn)品的替代，成功打入全球眾多知名客戶供應(yīng)鏈體系。

根據(jù)ICC數(shù)據(jù)，2024年度，優(yōu)迅股份在10Gbps及以下速率產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率位居中國第一、世界第二。

在25G速率以上的市場(chǎng)，我國光通信電芯片自給率極低，下游廠商高度依賴境外進(jìn)口。優(yōu)迅股份的單通道25G電芯片及4通道100G電芯片已在數(shù)據(jù)中心、5G無線傳輸?shù)汝P(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用。

優(yōu)迅股份的注冊(cè)資本為6000萬元，法定代表人是柯炳粦，實(shí)際控制人是柯炳粦、柯騰隆父子，無控股股東。國內(nèi)模擬芯片龍頭圣邦股份是其第二大股東，中國移動(dòng)旗下投資公司中移基金是其第七大股東。

此次IPO，優(yōu)迅股份實(shí)際募資總額為10.3億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后募集資金凈額為9.28億元。這些資金將投入下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金等項(xiàng)目。

一、三年累計(jì)營(yíng)收逾10億元，凈利潤(rùn)超過2億元

作為光模組的關(guān)鍵元器件，光通信電芯片承擔(dān)著對(duì)光通信電信號(hào)進(jìn)行放大、驅(qū)動(dòng)、重定時(shí)以及處理復(fù)雜數(shù)字信號(hào)的重要任務(wù)，其性能直接影響整個(gè)光通信系統(tǒng)的性能和可靠性。

自成立以來，優(yōu)迅股份在光通信電芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域形成了完備的核心技術(shù)體系，在收發(fā)合一、高速調(diào)制、光電協(xié)同等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化技術(shù)突破。

2022年、2023年、2024年，優(yōu)迅股份的營(yíng)收分別為3.39億元、3.13億元、4.11億元，凈利潤(rùn)分別為0.81億元、0.72億元、0.78億元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.72億元、0.66億元、0.78億元。

▲2022年~2024年優(yōu)迅股份營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

2025年1-6月，優(yōu)迅股份的營(yíng)收為2.38億元，凈利潤(rùn)為0.47億元，研發(fā)費(fèi)用為0.37億元?；谀壳暗慕?jīng)營(yíng)狀況和市場(chǎng)環(huán)境，優(yōu)迅股份預(yù)計(jì)其2025年總營(yíng)收約為4.75億-4.95億元。

2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，優(yōu)迅股份主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為55.26%、49.14%、46.75%、43.48%，逐年下降。

報(bào)告期內(nèi)，境外同行業(yè)上市公司毛利率平均值分別為65.03%、58.35%、58.06%、59.18%。優(yōu)迅股份的毛利率低于Semtech、Macom，主要是因?yàn)楫a(chǎn)品種類、產(chǎn)品速率存在差異。

Semtech、Macom產(chǎn)品矩陣豐富，除光通信電芯片外，還存在其他產(chǎn)品，光通信電芯片行業(yè)產(chǎn)品速率覆蓋100Mbps-1.6Tbps等，擁有較高的定價(jià)權(quán)。

優(yōu)迅股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來自于光通信收發(fā)合一芯片產(chǎn)品的銷售，這一產(chǎn)品貢獻(xiàn)了其8成以上的營(yíng)收。優(yōu)迅股份的其余產(chǎn)品包括跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驅(qū)動(dòng)器芯片等。

二、研發(fā)人員占比超過54%，正研發(fā)800Gbps數(shù)據(jù)中心收發(fā)芯片

基于長(zhǎng)期的技術(shù)研發(fā)和技術(shù)積累，優(yōu)迅股份堅(jiān)持正向設(shè)計(jì)，已掌握深亞微米CMOS、鍺硅Bi-CMOS雙工藝技術(shù)能力，掌握全套帶寬拓展、阻抗匹配、信號(hào)完整性補(bǔ)償?shù)燃夹g(shù)，具備從單通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信電芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

該公司基于對(duì)激光驅(qū)動(dòng)器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信微控制器芯片（MCU）及時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)器（CDR）、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片（DAC）等光通信電芯片核心系列產(chǎn)品與技術(shù)的深度理解，可結(jié)合市場(chǎng)需要為客戶量身定制套片解決方案。

套片解決方案較單獨(dú)采購芯片進(jìn)行組合，具有系統(tǒng)集成度更高、成本更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、技術(shù)支持更為簡(jiǎn)便高效的優(yōu)勢(shì)，受到客戶的廣泛認(rèn)可。

優(yōu)迅股份獨(dú)立或牽頭承擔(dān)了包括科技部“863計(jì)劃”、科技部“國家國際科技合作專項(xiàng)項(xiàng)目”、工信部“工業(yè)強(qiáng)基項(xiàng)目”、科技部“國家科技重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目”在內(nèi)的多個(gè)重大國家級(jí)科研攻關(guān)項(xiàng)目，并參與制定22項(xiàng)國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

該公司先后獲評(píng)“國家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”、“國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”、“國家級(jí)專精特新重點(diǎn)‘小巨人’企業(yè)”及“國家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”等國家級(jí)資質(zhì)。

截至2024年年底，優(yōu)迅股份共有84名研發(fā)人員，占總員工數(shù)的54.90%；已授權(quán)專利數(shù)量共110項(xiàng)，其中發(fā)明專利76項(xiàng)，實(shí)用新型專利34項(xiàng)，獲得軟件著作權(quán)8項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)30項(xiàng)。

優(yōu)迅股份已實(shí)現(xiàn)155Mbps～100Gbps速率光通信電芯片產(chǎn)品的批量出貨，并正在積極研發(fā)50G PON收發(fā)芯片、400Gbps及800Gbps數(shù)據(jù)中心收發(fā)芯片、4通道128Gbaud相干收發(fā)芯片、FMCW激光雷達(dá)前端電芯片、車載光通信電芯片等系列新產(chǎn)品。

三、去年賣出2.44億顆芯片，主要采購晶圓與封測(cè)服務(wù)

報(bào)告期內(nèi)，優(yōu)迅股份根據(jù)市場(chǎng)情況備貨及銷售，產(chǎn)銷率存在一定的波動(dòng)。其激光驅(qū)動(dòng)器芯片主要系成熟產(chǎn)品，歷史備貨較多，2023年、2024年、2025年1-6月份產(chǎn)量低于銷量，產(chǎn)銷率較高。

其光通信收發(fā)合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驅(qū)動(dòng)器芯片的平均銷售單價(jià)如下：

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，優(yōu)迅股份向前五大客戶銷售金額占總銷售金額的比例分別為65.22%、55.24%、53.30%、65.53%，客戶集中度較高。

同期，其向前五大供應(yīng)商的采購金額占總采購金額的比例分別為86.36%、83.68%、89.47%、84.48%，其主要采購內(nèi)容包括晶圓和封測(cè)服務(wù)。

四、父子聯(lián)手掌舵，圣邦股份、中國移動(dòng)持股

優(yōu)迅股份的股權(quán)較為分散，單一股東所持表決權(quán)均未超過30%，無控股股東。

其董事長(zhǎng)柯炳粦直接持股10.92%股份，通過擔(dān)任科迅發(fā)展的執(zhí)行事務(wù)合伙人間接控制4.59%表決權(quán)，共控制15.51%表決權(quán)；柯騰隆擔(dān)任員工持股平臺(tái)芯優(yōu)迅、芯聚才、優(yōu)迅管理的執(zhí)行事務(wù)合伙人，并通過上述三個(gè)員工持股平臺(tái)控制11.63%表決權(quán)?？卤懪c柯騰隆合計(jì)控制27.13%表決權(quán)。

柯炳粦出生于1955年9月，1983年到1990年歷任廈門大學(xué)法律系黨總支副書記、講師、校黨委宣傳部副部長(zhǎng)，并兼職律師，而后分別就職于廈門商業(yè)對(duì)外貿(mào)易總公司、廈門商業(yè)購物中心、廈門斯坦利咨詢顧問有限公司、中印勝欣能源技術(shù)（北京）有限公司。

他在2003年2月創(chuàng)立優(yōu)迅股份的前身廈門科芯微，隨后歷任廈門科芯微及優(yōu)迅有限董事長(zhǎng)、優(yōu)迅有限董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理，2024年4月至今任優(yōu)迅股份董事長(zhǎng)。

柯炳粦與柯騰隆是父子?？买v隆出生于1987年9月，曾任職于澳大利亞PCIA投資管理公司、廈門乃爾電子有限公司，2014年到2024年歷任優(yōu)迅有限董事長(zhǎng)助理、常務(wù)副總經(jīng)理、董事，2024年4月至今任優(yōu)迅股份董事、總經(jīng)理。

截至招股書簽署日，除實(shí)際控制人柯炳粦、柯騰隆及其控制的科迅發(fā)展、芯優(yōu)迅、芯聚才、優(yōu)迅管理外，其他持有優(yōu)迅股份5%以上股份或表決權(quán)的股東為圣邦股份、遠(yuǎn)致星火、省電產(chǎn)投系基金、蔡春生及一方建設(shè)、陳涵霖、萍妮茹投資、龍駒投資系基金、中移基金。

其中，最新市值429億元的國內(nèi)模擬芯片龍頭圣邦股份是其第二大股東，直接持股10.26%；中國移動(dòng)旗下投資公司中移基金是其第七大股東，持股5.00%。

▲本次發(fā)行前的前十名股東

2024年，優(yōu)迅股份董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員從公司及關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取薪酬的情況如下：

結(jié)語：光通信電芯片是國產(chǎn)化薄弱環(huán)節(jié)，優(yōu)迅股份擬聚焦三大高增長(zhǎng)領(lǐng)域

當(dāng)前，我國已成為全球最大的光器件、光模塊生產(chǎn)基地。根據(jù)LightCounting 2024年全球光模塊廠商排名，中國企業(yè)在前十強(qiáng)中占據(jù)七席，市場(chǎng)主導(dǎo)地位顯著。但與之相對(duì)的是，光通信電芯片的發(fā)展相對(duì)不平衡，是我國光通信產(chǎn)業(yè)鏈薄弱的一環(huán)。

優(yōu)迅股份以成為國際光通信、光傳感收發(fā)電芯片領(lǐng)先企業(yè)為核心戰(zhàn)略目標(biāo)，致力于提供從芯片到組件的完整解決方案。

未來三年，該公司計(jì)劃持續(xù)圍繞高速光通信、硅光集成、車載光電等方向加大投入，布局關(guān)鍵專利形成技術(shù)壁壘：

• 在光通信領(lǐng)域，加速FTTR（光纖到房間）產(chǎn)品升級(jí)，完成50G PON全系列產(chǎn)品開發(fā)，滿足下一代寬帶接入需求；
• 同步突破單波100G、單波200G高速數(shù)據(jù)中心電芯片技術(shù)，并推進(jìn)400G及以上速率的相干光收發(fā)芯片研發(fā)，以支撐長(zhǎng)距離、大容量傳輸場(chǎng)景；
• 重點(diǎn)攻關(guān)800G/1.6T硅光組件，為超高速數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)提供低功耗、高集成度解決方案；
• 在車載領(lǐng)域，集中資源開發(fā)FMCW激光雷達(dá)核心芯片組，同時(shí)積極布局車載光通信電芯片組的研發(fā)，滿足車規(guī)級(jí)高可靠性要求。

長(zhǎng)期規(guī)劃中，優(yōu)迅股份計(jì)劃以光通信電芯片技術(shù)為核心平臺(tái)，聚焦于電信側(cè)、數(shù)據(jù)中心側(cè)及終端側(cè)三大高增長(zhǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)，在電信側(cè)和數(shù)據(jù)中心側(cè)將致力于推動(dòng)高速率光通信電芯片的技術(shù)突破，在終端側(cè)將重點(diǎn)布局車載與具身智能等高潛力場(chǎng)景，開發(fā)高可靠性車載光通信電芯片及FMCW激光雷達(dá)核心芯片組。