C114訊 12月19日消息（水易）今日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司（以下簡稱“優(yōu)迅股份”）在上交所科創(chuàng)板上市。優(yōu)迅股份本次發(fā)行價格為51.66元/股，發(fā)行2000萬股，募集資金將重點投向下下一代接入網及高速數據中心電芯片開發(fā)及產業(yè)化、車載電芯片研發(fā)及產業(yè)化、800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)等項目。

截至發(fā)稿，優(yōu)迅股份股價上漲357.92%，市值189億元。

當前，我國已成為全球最大的光器件、光模塊生產基地。根據LightCounting 2024年全球光模塊廠商排名，中國企業(yè)在前十強中占據七席，市場主導地位顯著。但是與之相對，光通信電芯片的發(fā)展相對不平衡，是我國光通信產業(yè)鏈薄弱的一環(huán)。

優(yōu)迅股份董事長柯炳粦在投資者交流會上表示，優(yōu)迅股份始終緊跟光通信電芯片設計領域發(fā)展趨勢，在收發(fā)合一、高速調制、光電協同等關鍵領域實現國產化技術突破，構建起完備的核心技術體系，并形成多項自主研發(fā)核心技術，致力于為客戶提供從芯片到組件的完整解決方案。

據了解，優(yōu)迅股份已實現155Mbps—100Gbps速率光通信電芯片產品的批量出貨，產品性能和技術指標實現對國際頭部電芯片公司同類產品的替代，成功打入全球眾多知名客戶供應鏈體系。產品廣泛應用于光模組（包括光收發(fā)組件、光模塊和光終端）中，應用場景涵蓋接入網、4G/5G/5G-A無線網絡、數據中心、城域網和骨干網等領域。

公開資料顯示，優(yōu)迅股份在2022年至2024年及2025年上半年的營業(yè)收入分別為3.39億元、3.13億元、4.11億元和2.38億元；扣非凈利潤分別為0.96億元、0.55億元、0.69億元和0.42億元。研發(fā)費用分別為7167.53萬元、6605.24萬元、7842.86萬元和3770.03萬元，占營業(yè)收入的比例分別為21.14%、21.09%、19.10%和15.81%。

優(yōu)迅股份將以成為國際光通信、光傳感收發(fā)電芯片領域領先企業(yè)為核心戰(zhàn)略目標，致力于提供從芯片到組件的完整解決方案。公司將以光通信電芯片技術為核心平臺，聚焦電信側、數據中心側及終端側三大高增長領域的應用場景開發(fā)。

電信側和數據中心側，加速FTTR產品升級，完成50G PON全系列產品開發(fā)，滿足下一代寬帶接入需求；同步突破單波100G、單波200G高速數據中心電芯片技術，并推進400G及以上速率的相干光收發(fā)芯片研發(fā)，以支撐長距離、大容量傳輸場景；重點攻關800G/1.6T硅光組件，為超高速數據中心和骨干網提供低功耗、高集成度解決方案。

終端側應用領域，重點布局車載與具身智能等高潛力場景，開發(fā)高可靠性車載光通信電芯片及FMCW激光雷達核心芯片組，滿足車規(guī)級高可靠性要求，前瞻性地把握終端側智能化的巨大市場機遇。

據悉，中移基金在優(yōu)迅股份IPO前參投該公司，持股5%。IPO后，中移基金持股為3.75%。