C114訊 12月19日消息（水易）今日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司（以下簡稱“優(yōu)迅股份”）在上交所科創(chuàng)板上市。優(yōu)迅股份本次發(fā)行價格為51.66元/股，發(fā)行2000萬股，募集資金將重點投向下下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、車載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)等項目。

截至發(fā)稿，優(yōu)迅股份股價上漲357.92%，市值189億元。

當前，我國已成為全球最大的光器件、光模塊生產(chǎn)基地。根據(jù)LightCounting 2024年全球光模塊廠商排名，中國企業(yè)在前十強中占據(jù)七席，市場主導(dǎo)地位顯著。但是與之相對，光通信電芯片的發(fā)展相對不平衡，是我國光通信產(chǎn)業(yè)鏈薄弱的一環(huán)。

優(yōu)迅股份董事長柯炳粦在投資者交流會上表示，優(yōu)迅股份始終緊跟光通信電芯片設(shè)計領(lǐng)域發(fā)展趨勢，在收發(fā)合一、高速調(diào)制、光電協(xié)同等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化技術(shù)突破，構(gòu)建起完備的核心技術(shù)體系，并形成多項自主研發(fā)核心技術(shù)，致力于為客戶提供從芯片到組件的完整解決方案。

據(jù)了解，優(yōu)迅股份已實現(xiàn)155Mbps—100Gbps速率光通信電芯片產(chǎn)品的批量出貨，產(chǎn)品性能和技術(shù)指標實現(xiàn)對國際頭部電芯片公司同類產(chǎn)品的替代，成功打入全球眾多知名客戶供應(yīng)鏈體系。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光模組（包括光收發(fā)組件、光模塊和光終端）中，應(yīng)用場景涵蓋接入網(wǎng)、4G/5G/5G-A無線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和骨干網(wǎng)等領(lǐng)域。

公開資料顯示，優(yōu)迅股份在2022年至2024年及2025年上半年的營業(yè)收入分別為3.39億元、3.13億元、4.11億元和2.38億元；扣非凈利潤分別為0.96億元、0.55億元、0.69億元和0.42億元。研發(fā)費用分別為7167.53萬元、6605.24萬元、7842.86萬元和3770.03萬元，占營業(yè)收入的比例分別為21.14%、21.09%、19.10%和15.81%。

優(yōu)迅股份將以成為國際光通信、光傳感收發(fā)電芯片領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)為核心戰(zhàn)略目標，致力于提供從芯片到組件的完整解決方案。公司將以光通信電芯片技術(shù)為核心平臺，聚焦電信側(cè)、數(shù)據(jù)中心側(cè)及終端側(cè)三大高增長領(lǐng)域的應(yīng)用場景開發(fā)。

電信側(cè)和數(shù)據(jù)中心側(cè)，加速FTTR產(chǎn)品升級，完成50G PON全系列產(chǎn)品開發(fā)，滿足下一代寬帶接入需求；同步突破單波100G、單波200G高速數(shù)據(jù)中心電芯片技術(shù)，并推進400G及以上速率的相干光收發(fā)芯片研發(fā)，以支撐長距離、大容量傳輸場景；重點攻關(guān)800G/1.6T硅光組件，為超高速數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)提供低功耗、高集成度解決方案。

終端側(cè)應(yīng)用領(lǐng)域，重點布局車載與具身智能等高潛力場景，開發(fā)高可靠性車載光通信電芯片及FMCW激光雷達核心芯片組，滿足車規(guī)級高可靠性要求，前瞻性地把握終端側(cè)智能化的巨大市場機遇。

據(jù)悉，中移基金在優(yōu)迅股份IPO前參投該公司，持股5%。IPO后，中移基金持股為3.75%。