12月17日，據(jù)港交所披露，上海壁仞科技股份有限公司（簡稱“壁仞科技”）已通過聆訊，赴港IPO進(jìn)程迎來關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，沖刺“港股第一股”。記者注意到，壁仞科技近年來商業(yè)化進(jìn)展迅速，業(yè)績實(shí)現(xiàn)大幅增長。壁仞科技目前手握總價(jià)值12.41億元在手訂單，下一代產(chǎn)品有望在2026年商業(yè)化，進(jìn)一步夯實(shí)業(yè)績基礎(chǔ)。

作為通用智能計(jì)算解決方案提供商，壁仞科技憑借核心技術(shù)突破，于2023年開始從智能計(jì)算解決方案產(chǎn)生收入，近年來營業(yè)收入增長強(qiáng)勁，由2023年的6203萬元進(jìn)一步增至2024年的3.368億元。根據(jù)招股書信息，壁仞科技已向九家財(cái)富中國500強(qiáng)企業(yè)提供解決方案，當(dāng)中有五家亦于財(cái)富世界500強(qiáng)上榜。壁仞科技正加速推動自身解決方案的市場落地與規(guī)模化應(yīng)用，持續(xù)滲透各行業(yè)更多客戶群體，市場影響力不斷擴(kuò)大。

壁仞科技處于快速成長期的國產(chǎn)GPU行業(yè)，其發(fā)展特點(diǎn)是高強(qiáng)度、重資產(chǎn)的資本投入，而商業(yè)化仍在驗(yàn)證與探索階段。2022年至2024年，壁仞科技虧損金額分別為14.74億元、17.44億元以及15.38億元。據(jù)招股書解釋，較大幅度虧損主要系若干前股東的贖回權(quán)相關(guān)的“贖回負(fù)債賬面值變動”，該變動為非現(xiàn)金性質(zhì)，后期贖回負(fù)債將自動轉(zhuǎn)換為公司權(quán)益。若剔除贖回負(fù)債賬面值變動及其他非現(xiàn)金及非經(jīng)常性項(xiàng)目影響，壁仞科技2023年至2024年經(jīng)調(diào)整凈虧損分別為10.5億元及7.7億元，呈收窄態(tài)勢。

自2019年以來，壁仞科技已開發(fā)出第一代GPGPU架構(gòu)，成功開發(fā)BR106及BR110芯片并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。利用芯粒技術(shù)及先進(jìn)的裸晶間互連技術(shù)，壁仞科技還推出性能更高的BR166芯片產(chǎn)品。根據(jù)招股書披露，目前BR166也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，由于產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，新型BR166的商業(yè)化有望推動壁仞科技全年芯片銷量增長。

強(qiáng)勁的技術(shù)實(shí)力及高效的產(chǎn)品力使得壁仞科技商業(yè)化進(jìn)程不斷加速，截至2025年12月15日，其手握5份框架銷售協(xié)議及24份銷售合同，總價(jià)值12.41億元，這些優(yōu)質(zhì)訂單將為壁仞科技后續(xù)營收持續(xù)增長注入強(qiáng)勁動力，未來業(yè)績增長可期。

除現(xiàn)有產(chǎn)品組合外，壁仞科技計(jì)劃推出基于第二代架構(gòu)開發(fā)的下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片BR20X，該產(chǎn)品能夠大幅提升大模型訓(xùn)練及推理性能，預(yù)計(jì)于2026年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化上市。此外，用于云訓(xùn)練及推理的BR30X及用于邊緣推理的BR31X也計(jì)劃于2028年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化上市。

這種持續(xù)領(lǐng)先于客戶需求、以開發(fā)創(chuàng)新及靈活的解決方案，與壁仞科技在本土市場的核心競爭優(yōu)勢形成了深度協(xié)同。相較于全球競爭對手，壁仞科技憑借對中國市場的深刻理解及近距離的實(shí)地客戶支持，得以精準(zhǔn)對接AI數(shù)據(jù)中心、電信、AI解決方案、能源及公用事業(yè)、金融科技及互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵行業(yè)的大客戶，并建立起穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，從而更高效地捕捉行業(yè)痛點(diǎn)、滿足客戶獨(dú)特需求。

2024年，壁仞科技深化與戰(zhàn)略客戶的合作，并增加BR10X系列的銷售，包括贏得具有里程碑意義的商業(yè)化AIDC千卡GPU集群項(xiàng)目，并將GPGPU集群部署于5G新通話及其他應(yīng)用場景，與國內(nèi)三大電信運(yùn)營商開展合作。根據(jù)灼識咨詢的資料，壁仞科技是中國最早實(shí)現(xiàn)千卡集群商用的GPGPU公司之一。值得一提的是，壁仞科技聯(lián)合正發(fā)布的國內(nèi)首個光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)——光躍LightSphere X，即將于上海儀電智算中心落地，再次印證了其卓越的商業(yè)化能力。

在國產(chǎn)替代浪潮下，壁仞科技等國產(chǎn)GPU廠商迎來了廣闊的市場機(jī)遇。國內(nèi)大算力GPU市場曾長期依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率不足10%。隨著AI產(chǎn)業(yè)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，國內(nèi)對自主可控算力的需求持續(xù)攀升，政策層面亦加大了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，為國產(chǎn)GPU企業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)測算，預(yù)計(jì)2026年中國AI芯片市場規(guī)模將突破3000億元，國產(chǎn)替代空間巨大。在此機(jī)遇期，壁仞科技有望憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)勢持續(xù)受益，協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，為加速實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)算力的自主可控貢獻(xiàn)核心驅(qū)動力。