12月18日，投融灣團(tuán)隊(duì)了解到上海地區(qū)新增一家融資成功的企業(yè)，來(lái)自上海浦東新區(qū)。

該企業(yè)名為原集微科技（上海）有限公司（下文簡(jiǎn)稱：原集微），成立于2025年2月，這是一家通過(guò)復(fù)旦大學(xué)科研成果轉(zhuǎn)化的標(biāo)桿企業(yè)，公司主要聚焦于非硅基二維半導(dǎo)體和異質(zhì)集成技術(shù)領(lǐng)域的高科技公司。

公司創(chuàng)始人為包文中，他是我國(guó)二維半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖科學(xué)家。2006年，包文中就開(kāi)始對(duì)于二維晶體管的研究。2015年，包文中進(jìn)入復(fù)旦大學(xué)進(jìn)行相關(guān)技術(shù)的攻關(guān)工作。今年4月份，包文中聯(lián)合復(fù)旦大學(xué)周鵬教授成功研制出全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極”并且在《自然》期刊進(jìn)行了發(fā)表。現(xiàn)擔(dān)任復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院研究員。

公司核心技術(shù)為二維半導(dǎo)體晶圓級(jí)集成工藝、國(guó)產(chǎn)設(shè)備適配與工藝創(chuàng)新技術(shù)、二維半導(dǎo)體摻雜與掩膜制備技術(shù)等。其中，二維半導(dǎo)體晶圓級(jí)集成工藝大幅度簡(jiǎn)化了芯片制造流程，跟硅基芯片相比，能夠顯著降低加工成本和難度。國(guó)產(chǎn)設(shè)備適配與工藝創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)了二維半導(dǎo)體技術(shù)與國(guó)產(chǎn)28nm光刻機(jī)的適配，通過(guò)工藝上的優(yōu)化，可以生產(chǎn)出與硅基5nm及以下等效的芯片。

公司核心產(chǎn)品為“無(wú)極”32位RISC-V架構(gòu)微處理器、多場(chǎng)景專用芯片和二維半導(dǎo)體晶圓及配套器件。其中，“無(wú)極”32位RISC-V架構(gòu)微處理器集成了5900個(gè)晶體管，首次突破二維半導(dǎo)體電子學(xué)工程化瓶頸，它的性能能夠做到國(guó)際同期最優(yōu)，但是功耗只是硅基芯片的20%。

產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域。

公司于近日獲得了近億元的天使輪融資，浦東創(chuàng)投和中贏創(chuàng)投領(lǐng)投，新鼎資本、玖華弘盛、上海天使會(huì)、仁智資本以及老股東中科創(chuàng)星、司南基金等跟投。此輪融資資金主要用于核心工藝的研發(fā)、人才團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)展以及設(shè)備的采購(gòu)等。