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隨著新一代AI GPU與云端服務(wù)商（CSP）自研ASIC陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電正加速進(jìn)行產(chǎn)能優(yōu)化與制程重配置，以因應(yīng)客戶龐大需求。騰旭投資投資長(zhǎng)程正樺指出，臺(tái)積電在3納米以既有產(chǎn)線優(yōu)化與前段、后段產(chǎn)能交錯(cuò)支援為策略，包括臺(tái)中Fab 15之7納米舊產(chǎn)能及臺(tái)南Fab 18之5納米轉(zhuǎn)進(jìn)3納米制程，借此滿足明年客戶龐大需求。

2026年多數(shù)高階AI芯片將全面導(dǎo)入3納米或其強(qiáng)化版本，盤點(diǎn)如輝達(dá)VR系列、AWS Trainium 3、Google TPU等。

程正樺分析，比起先進(jìn)封裝產(chǎn)能，3納米制程才是明年真正的瓶頸；臺(tái)積電于3納米并非單純依賴新廠擴(kuò)建，而是同步啟動(dòng)既有產(chǎn)線的優(yōu)化與轉(zhuǎn)換策略，如將7納米、5納米產(chǎn)線轉(zhuǎn)進(jìn)3納米制程，借此提升整體的資本使用效率。

至于先進(jìn)封裝產(chǎn)能，臺(tái)積電CoWoS仍將是AI芯片的主流封裝方案。法人認(rèn)為，臺(tái)積電明年先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置依舊積極，CoWoS至年底月產(chǎn)能上看12萬(wàn)片。程正樺觀察，封裝需求外溢至專業(yè)封測(cè)代工廠（OSAT），不僅可紓解短期產(chǎn)能壓力，也有助于降低未來(lái)封裝技術(shù)世代更迭所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

半導(dǎo)體業(yè)界觀察，隨著AI GPU與ASIC導(dǎo)入更多運(yùn)算單元與I/O設(shè)計(jì)，單位晶圓可切割的有效晶粒數(shù)下降，放大先進(jìn)制程晶圓需求；以輝達(dá)Rubin GPU為例，8倍光罩尺寸（Reticle size）之可切割晶粒（Good die per wafer）只有4顆，但如果以方形載具效率將成長(zhǎng)3倍，CoPoS將會(huì)是明年技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)。

據(jù)悉，代工龍頭預(yù)計(jì)在明年第二季建置CoPoS之RD實(shí)驗(yàn)線，研發(fā)預(yù)計(jì)2027年底完成、2028年進(jìn)入量產(chǎn)。

設(shè)備業(yè)者指出，CoPoS仍然會(huì)先沿用既有CoWoS供應(yīng)商，但是存在機(jī)會(huì)并不代表一定能順利打入，其中，相關(guān)驗(yàn)證時(shí)間長(zhǎng)達(dá)三～五年、良率也是大客戶要求的重點(diǎn)。

設(shè)備業(yè)者透露，未來(lái)CoPoS處理的晶圓變大，機(jī)臺(tái)面積（footprint）也要放大，此外，因?yàn)樘幚淼男酒际荊ood die（良品裸晶粒），報(bào)廢成本高，機(jī)臺(tái)復(fù)雜度提升很多。

2nm產(chǎn)能已排至2026年底

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2納米制程時(shí)代將于明年開(kāi)啟，產(chǎn)能已排至2026年底。外媒報(bào)導(dǎo)，GAA（全環(huán)閘極）架構(gòu)的技術(shù)突破是其極具吸引力的賣點(diǎn)。

蘋果A20和A20 Pro等芯片組將成為推動(dòng)臺(tái)積電2納米技術(shù)普及的主要?jiǎng)恿�，而臺(tái)積電則處于整個(gè)制程制程的最前線。 wccftech指出，臺(tái)積電先前曾因3納米制程采用FinFET（鰭式場(chǎng)效電晶體）技術(shù)而面臨技術(shù)瓶頸�，F(xiàn)今，臺(tái)積電推出的GAA架構(gòu)旨在提升2納米制程的效能與效率，最終吸引了眾多客戶采用此制程。

與FinFET相比，GAA的優(yōu)點(diǎn)在于它采用了納米片堆疊技術(shù)，不僅能更精確地控制電流，還能顯著降低漏電流。這使得2納米制程能夠在相同功耗下實(shí)現(xiàn)10-15%的效能提升，或在特定效能等級(jí)下降低25-30%的功耗。

先前有通報(bào)稱，臺(tái)積電兩座2納米工廠已全部訂滿，為滿足市場(chǎng)需求，該公司不得不啟動(dòng)三座新生產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)計(jì)總投資將達(dá)286億美元。臺(tái)積電2納米制程的整個(gè)產(chǎn)能已排滿至2026年，預(yù)計(jì)年底前開(kāi)始量產(chǎn)。

高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、超微等眾多客戶都是2納米制程的知名用戶，但臺(tái)積電難以滿足如此旺盛的需求，一個(gè)主要原因是據(jù)傳蘋果為了壓制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，已預(yù)定了超過(guò)一半的初始產(chǎn)能。據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃在2026年底將其月產(chǎn)量提升至10萬(wàn)片，這項(xiàng)尖端技術(shù)將成為其成長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

據(jù)三星已于今年稍早開(kāi)始量產(chǎn)其2納米GAA制程，但與先前的3納米GAA制程相比，已公布的性能、效率和面積數(shù)據(jù)并不十分詳盡，這可能是由于良率尚未達(dá)到最佳狀態(tài)。

（來(lái)源：工商時(shí)報(bào)）

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