12月17日消息，據(jù)印度媒體The Economic Times援引知情人士的話報(bào)道稱，蘋果正在與Murugappa集團(tuán)旗下的CG Semi等一些印度芯片制造商進(jìn)行初步談判，以在印度組裝和封裝部分iPhone的零組件。此舉標(biāo)志著蘋果在打造印度制造供應(yīng)鏈上又將邁出重要一步。

知情人士透露，Murugappa集團(tuán)旗下的CG Semi正在古吉拉特邦薩南德建造一個(gè)外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試（OSAT）設(shè)施，蘋果公司與其進(jìn)行了探索性對(duì)話。這是蘋果首次評(píng)估在印度組裝和封裝某些芯片的前景。

其中一位相關(guān)人士表示：“這些公司正處于討論的最初階段。 現(xiàn)階段尚不清楚CG Semi的薩南德工廠將封裝哪些芯片，但很可能是顯示芯片?！彼€補(bǔ)充說，這可能是CG Semi“艱難攀登的開始”，因?yàn)槿绻勁腥〉眠M(jìn)展，它必須通過蘋果嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)才能達(dá)成交易。

該人士進(jìn)一步指出：“蘋果已經(jīng)在與幾家公司就其他一些供應(yīng)鏈功能進(jìn)行談判，很少有公司會(huì)被列入他們的供應(yīng)商名單?！?/p>

目前蘋果尚未對(duì)此消息進(jìn)行回應(yīng)。

CG Semi則回應(yīng)稱，它不會(huì)對(duì)市場(chǎng)猜測(cè)或與特定客戶的討論發(fā)表評(píng)論。該公司在一份聲明中表示：“當(dāng)有具體信息需要分享時(shí)，我們將進(jìn)行適當(dāng)?shù)呐??！?/p>

如果蘋果與CG Semi達(dá)成合作協(xié)議，對(duì)印度蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)來說將是一個(gè)重大勝利。

最近美國(guó)芯片巨頭英特爾與塔塔電子簽署了一項(xiàng)合作備忘錄，兩家公司將在塔塔電子即將到來的晶圓廠和OSAT工廠探索英特爾產(chǎn)品的制造和封裝，以滿足當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的需求。他們表示，將探索在印度進(jìn)行先進(jìn)封裝的合作。

分析師表示，蘋果的iPhone顯示屏來自世界三大OLED面板制造商——三星顯示、LG顯示和京東方。這些面板制造商的顯示驅(qū)動(dòng)器集成電路（DDIC）供應(yīng)商包括三星、Novatek、Himax、LX Semicon，這些公司主要依賴韓國(guó)、中國(guó)大陸或中國(guó)臺(tái)灣的工廠來制造和封裝芯片。

CyberMedia research行業(yè)研究小組副總裁Prabhu Ram表示：“隨著印度逐漸成為全球電子供應(yīng)鏈中的重要節(jié)點(diǎn)，蘋果可能會(huì)通過與印度芯片巨頭合作，從增強(qiáng)的彈性和多樣化中受益。CG Semi面臨的主要挑戰(zhàn)和機(jī)遇將是滿足蘋果公司嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)一致的產(chǎn)量，并大規(guī)模指導(dǎo)OSAT工藝的深度專業(yè)知識(shí)?！?/p>

目前CG Semi投資7600億盧比（約合84億美元）的OSAT工廠得到了印度中央和州政府的支持，正在與瑞薩電子和Stars Microelectronics合作建立。這筆資金將在五年內(nèi)投資開發(fā)兩個(gè)最先進(jìn)的設(shè)施——G1和G2。G1于今年8月28日落成，計(jì)劃2026年開始生產(chǎn)，將以每天約50萬顆的峰值容量運(yùn)行。它能夠處理端到端的芯片組裝、封裝、測(cè)試和測(cè)試后服務(wù)。

編輯：芯智訊-浪客劍