17日，日本國有芯片制造商Rapidus開發(fā)出一種用于人工智能芯片的玻璃中介層原型。這是世界上第一個由大型玻璃基板切割而成的中介層原型，目標(biāo)是在 2028 年開始量產(chǎn)。該公司表示，隨著日本加大力度推進(jìn)芯片技術(shù)研發(fā)，這項技術(shù)有望降低生產(chǎn)成本，并增強其對行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺積電的挑戰(zhàn)。

Rapidus 還明確提出了發(fā)展路線圖：中介層尺寸將從目前的約 3,300 平方毫米擴大到 2030 年的 6,600 平方毫米以上，同時有機襯底的尺寸也將增長到 14,400 平方毫米（120 毫米見方）。這種規(guī)模的擴大將迅速超越傳統(tǒng) 300 毫米硅晶圓加工的經(jīng)濟極限。

這就是 Rapidus 大力推進(jìn) 600 毫米方形面板級中介層技術(shù)的原因。通過從晶圓級制造（例如，每片 300 毫米晶圓約 4 個中介層）轉(zhuǎn)向面板級加工（每塊 600 毫米面板最多約 40 個中介層），該方案旨在：

??更高的吞吐量和更優(yōu)的成本結(jié)構(gòu)

??提高大規(guī)模芯片系統(tǒng)的可擴展性

??大面積中介層的質(zhì)量更加穩(wěn)定

??下一代人工智能/高性能計算軟件包的可行路徑

基于600mmx600mm 大型方形玻璃基板，中介層原型的面積也比現(xiàn)有的硅中介層大上30~100%。更大的玻璃基板意味著能在單個基板上生產(chǎn)更多個中介層，而中介層面積的提升則意味著異構(gòu)集成系統(tǒng)能擴展到更大的規(guī)模。

為開發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃基板技術(shù)，Rapidus 聘請了在夏普等日本顯示企業(yè)有工作經(jīng)歷的工程師，充分利用日本在顯示玻璃基板領(lǐng)域的技術(shù)積累。

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