12月16日消息，據(jù)社交媒體平臺“X”上的網(wǎng)友@unusual_whales 爆料稱，蘋果公司正與博通（Broadcom）合作開發(fā)旗下首款面向服務(wù)器的 AI 芯片，內(nèi)部代號即為“Baltra”，預(yù)計將主要用于AI推理，預(yù)計將于2027年正式登場。

其實早在 2024 年春季，就曾有類似爆料， 當時消息稱，蘋果自研的首款服務(wù)器級AI芯片將采用臺積電N3E制程，設(shè)計工作預(yù)期在約12個月內(nèi)完成。而這些定制 AI 芯片的實際部署將會在2027年。

不過，蘋果研發(fā)的服務(wù)器級AI芯片的目的，似乎并不是訓(xùn)練自研的AI大模型。因為蘋果已經(jīng)與谷歌達成了合作協(xié)議，將部署定制化的3萬億參數(shù)規(guī)模的Gemini AI模型，以作為其蘋果云端Apple Intelligence的核心，并向谷歌支付每年10億美元的授權(quán)費。

所以，可以合理推測，蘋果的首款服務(wù)器級 AI芯片“Baltra”將主要用于滿足其極為龐大的 AI 推理需求。因為推理在架構(gòu)上與訓(xùn)練 AI 模型不同，前者更著重于低延遲與高吞吐量，并且通常采用較低精度的數(shù)學(xué)運算架構(gòu)，例如 INT8。 因此，“Baltra” 的設(shè)計重點預(yù)計也放在這些特性。

近年來，蘋果持續(xù)加碼自研芯片，除了廣為人知的A系列與M系列芯片外，蘋果也已導(dǎo)入自研的C1調(diào)制解調(diào)器、藍牙/WiFi芯片，隨著“Baltra” 的落地，蘋果龐大的定制化芯片版圖將進一步擴張。

編輯：芯智訊-浪客劍