12月15日消息，中國證監(jiān)會國際合作司發(fā)布了關(guān)于上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書。

根據(jù)該備案通知書顯示，國產(chǎn)AI芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技擬發(fā)行不超過372,458,000股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。公司57名股東擬將所持合計873,272,024股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份，并在香港聯(lián)合交易所上市流通。

早在今年年初，就有傳聞稱，壁仞科技計劃赴港交所IPO，擬募資3億美元。

隨后路透社在今年6月報道稱，壁仞科技完成了約15億元人民幣的赴港IPO前的最后一輪融資，分別由一家廣東的國資支持的基金和一家來自上海的國資基金領(lǐng)投。壁仞科技該輪融資的投前估值約為140億元，投后估值則應(yīng)該是超過了155億元。

根據(jù)該備案通知書披露的壁仞科技的最新的57名股東名單來看，包括廣州產(chǎn)投重大項目投資專項基金合伙企業(yè)（有限合伙）、高瓴、中保投資、高榕資本、格力創(chuàng)投、BAI、松禾成長股權(quán)投資（深圳市引導(dǎo)基金、招商證券、松禾資本等）、華映資本、上海臨港（通過青島華芯錨點投資中心）等眾多知名機構(gòu)。

△部分股東名單

壁仞科技壁礪系列GPU已量產(chǎn)落地

官網(wǎng)資料顯示，壁仞科技創(chuàng)立于2019年9月9日，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。在發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

2022年8月9日，壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片BR100、自主原創(chuàng)架構(gòu)壁立仞、OAM服務(wù)器海玄，以及OAM模組壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品壁礪104，自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺。據(jù)介紹，BR100芯片創(chuàng)出全球算力紀錄（其INT8算力達2048 TOPS，BF16算力達1024 TFLOPS，TF32＋算力達512 TFLOPS，F(xiàn)P32算力達256 TFLOPS），峰值算力達到當時國際領(lǐng)先水平，并創(chuàng)下國內(nèi)互連帶寬紀錄。同時，該芯片還是國內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)、率先采用新一代主機接口PCIe 5.0、率先支持CXL互連協(xié)議的通用GPU芯片。

2023年10月，美國拜登政府正式出臺一系列新的限制措施，包括限制向中國出口更先進的人工智能（AI）芯片和半導(dǎo)體設(shè)備，并將包括壁仞科技及其子公司在內(nèi)的13家中企列入了實體清單。由此也給壁仞科技后續(xù)的發(fā)展帶來了一些困難。

據(jù)壁仞科技介紹，其首款國產(chǎn)高端通用GPU壁礪系列已量產(chǎn)落地。壁仞科技官網(wǎng)目前展示了四款硬件產(chǎn)品：壁礪106M（模組，峰值功耗400W）、壁礪106B（加速卡，峰值功耗300W）、壁礪106C（加速卡，峰值功耗150W）和壁礪110E（推理加速卡，峰值功耗66W）產(chǎn)品，這些產(chǎn)品主要針對人工智能訓(xùn)練及推理應(yīng)用。不過，具體參數(shù)并未列出。此外，壁仞科技還擁有配套的BIRENSUPA軟件開發(fā)平臺。

在2024全球AI芯片峰會上，壁仞科技還首次公布了其自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案，異構(gòu)協(xié)同通信效率大于98%、端到端訓(xùn)練效率90-95%，從而突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題。該方案突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題，實現(xiàn)了中國在異構(gòu)多GPU芯片算力訓(xùn)練技術(shù)領(lǐng)域的首次突破。

在今年2月初，DeepSeek -R1火爆全網(wǎng)之時，壁仞科技的AI算力平臺也正式上線 DeepSeek R1 蒸餾模型推理服務(wù)（支持1.5B-70B全系列模型）。隨后壁仞科技還聯(lián)合中興通訊、浙江大學(xué)上海高等研究院和一驀科技共同打造了基于DeepSeek大模型的智海AI教育一體機。

在3月初，在阿里正式發(fā)布性能媲美DeepSeek-R1的推理模型QwQ-32B之后，壁仞科技也聯(lián)合生態(tài)合作伙伴共同推出QWQ-32B大模型一體機。

9月29日，壁仞科技剛迎來公司發(fā)展6周年。壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO張文進行了致辭。他表示，AI芯片市場第一梯隊已經(jīng)形成，市場正在加速分化。面向未來，壁仞科技將以人才為基石，以管理為引擎，以供應(yīng)鏈為強大后盾，全力打造面向市場需求的六邊形全能產(chǎn)品。

AI/GPU企業(yè)扎堆上市，壁仞為何赴港IPO

自2019年以來，隨著中美貿(mào)易沖突的爆發(fā)，推動了國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的加速自主化。特別是在2022年美國升級對華AI芯片出口管制之后，更是驅(qū)動了摩爾線程、沐曦、燧原科技、壁仞科技、天數(shù)智芯、中昊芯英、礪算、象帝先等一大批中國本土AI/GPU芯片初創(chuàng)企業(yè)的涌現(xiàn)和發(fā)展。

根據(jù)投資銀行摩根士丹利在5月份的一份客戶報告中預(yù)測，到2027年，中國GPU制造商的銷售額可能達到2870億元人民幣，占據(jù)中國市場的70%，而2024年這一比例僅為30%。顯然，這對于眾多的國產(chǎn)AI/GPU芯片廠商來說，可謂是一大市場機遇。

然而，當前眾多的國產(chǎn)AI/GPU芯片初創(chuàng)企業(yè)絕大多數(shù)仍處于高投入的“燒錢”階段，需要依靠持續(xù)的融資來維持運轉(zhuǎn)，自身造血能力相對較弱。而且，部分國產(chǎn)AI/GPU芯片企業(yè)還被美國列入了實體清單，發(fā)展更是受到了限制。因此，對于這些廠商來說，都寄希望于通過IPO或其他途徑上市，以獲得更多的資金助力，以便于在接下來的激烈市場競爭當中能夠存活下來。

今年12月5日，國產(chǎn)GPU廠商摩爾線程已率先登陸A股科創(chuàng)板，成為了科創(chuàng)板GPU第一股。摩爾線程的發(fā)行價高達114.28元，成功募資79.97億元。在科創(chuàng)板上市首日，摩爾線程股價開盤暴漲468.78%至650元/股，市值超3055億元。隨后幾個交易日，摩爾線程股價甚至一度飆升至941.08元/股，市值突破4400億元，引發(fā)了市場的極大關(guān)注。

12月15日晚間，國產(chǎn)GPU廠商沐曦股份也發(fā)布公告稱，沐曦股份的股票將于2025年12月17日在科創(chuàng)板上市。此前，沐曦股份的發(fā)行價格已定為104.66元/股，實際募資約41.97億元。

除了在科創(chuàng)板IPO的摩爾線程和沐曦股份之外，中昊芯英則計劃借殼上市。今年9月，國產(chǎn)TPU廠商中昊芯英向天普股份發(fā)起全面要約收購，要約價格為23.98元/股，擬收購上市公司25%的股份。最終，中昊芯英創(chuàng)始人楊龔軼凡將通過中昊芯英和海南芯繁成為上市公司新的實際控制人。

此外，東芯股份通過入股國產(chǎn)GPU企業(yè)礪算科技，并成為其第一大股東，也在資本市場賺了個盆滿缽滿，股價從30多一路飆升到最高136元。

可以說，隨著當前A股市場的AI/GPU企業(yè)開始越來越多，越晚上市的企業(yè)所能夠獲得的估值溢價可能將會越低。

2024年9月，壁仞科技曾在上海證監(jiān)局辦理IPO輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)券商為國泰海通。但隨后壁仞科技又放棄了在A股上市，轉(zhuǎn)向了港股市場。這其中一個原因是由于壁仞科技近年來的持續(xù)虧損，并且收入也有限，2024年銷售額僅為4億元。

因此，對于壁仞科技來說，選擇赴港交所IPO，一方面由于港交所上市要求相對寬松，有望更快速的實現(xiàn)上市；另一方面GPU廠商在港股市場仍然存在著稀缺性，疊加今年港股市場的上漲，選擇赴港IPO，有望獲得一定的溢價。

值得注意的是，除了壁仞科技之外，今年8月，彭博社也曾爆料稱，天數(shù)智芯（Iluvatar CoreX）也考慮赴港股IPO，預(yù)計籌資規(guī)模達3億至4億美元。

編輯：芯智訊-浪客劍