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在半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)，艾森股份（688720）憑借電鍍液和光刻膠雙工藝協(xié)同的獨(dú)特打法脫穎而出。

兩大核心半導(dǎo)體材料同時(shí)突破技術(shù)瓶頸，既實(shí)現(xiàn)各自領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代，又通過客戶共享、工藝互補(bǔ)形成合力，2025年前三季度營(yíng)收利潤(rùn)雙高增，成為半導(dǎo)體材料賽道差異化突圍的典型標(biāo)桿。

半導(dǎo)體材料是芯片制造的核心基石，而電鍍液與光刻膠分別對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體制造的互連與封裝、圖形化關(guān)鍵環(huán)節(jié)，長(zhǎng)期被海外巨頭壟斷。艾森股份的雙工藝協(xié)同模式，不僅破解了單一材料替代的局限，更加速了國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的整體突破，其增長(zhǎng)邏輯與長(zhǎng)期潛力值得深入探討。

雙輪驅(qū)動(dòng)，業(yè)績(jī)?nèi)嫦蚝?/h5>

艾森股份的核心業(yè)務(wù)聚焦電鍍液及配套試劑與光刻膠及配套試劑兩大板塊，形成核心支柱以及增長(zhǎng)引擎的穩(wěn)定格局，財(cái)務(wù)與業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)表現(xiàn)穩(wěn)健。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，電鍍液及配套試劑是公司第一大營(yíng)收支柱，2025年前三季度收入1.99億元，占總營(yíng)收45.37%，同比增長(zhǎng)64.32%，覆蓋傳統(tǒng)封裝、先進(jìn)制程、存儲(chǔ)芯片等全場(chǎng)景；光刻膠及配套試劑作為核心增長(zhǎng)引擎，同期收入0.96 億元，占總營(yíng)收21.91%，同比增長(zhǎng)53%，多款產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)或中試階段，增長(zhǎng)勢(shì)能強(qiáng)勁。

財(cái)務(wù)層面，2025年前三季度公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收4.39億元，同比增長(zhǎng) 40.71%；歸母凈利潤(rùn) 3447.61 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 44.67%；扣非歸母凈利潤(rùn) 3170.08 萬(wàn)元，同比大增 86.80%，主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力持續(xù)強(qiáng)化。

研發(fā)投入持續(xù)加碼，前三季度研發(fā)費(fèi)用 4827.70 萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)率 10.99%，研發(fā)人員占比達(dá) 38.66%，為雙工藝技術(shù)迭代提供堅(jiān)實(shí)保障。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額 1806.01萬(wàn)元，由去年同期的 -3720.92 萬(wàn)元實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)正，現(xiàn)金流健康度顯著改善。

產(chǎn)能布局方面，公司現(xiàn)有總產(chǎn)能1.6萬(wàn)噸，全面覆蓋兩大核心產(chǎn)品供應(yīng)，其中南通基地布局2000噸光刻膠相關(guān)產(chǎn)能，涵蓋配膠及部分樹脂生產(chǎn)環(huán)節(jié)。擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃明確，華東制造中心重點(diǎn)解決光刻膠配膠及樹脂生產(chǎn)瓶頸，擬投資不低于5億元建設(shè)集成電路材料制造基地，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值目標(biāo)8億元；東南亞制造中心有序推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)本土化供應(yīng)，服務(wù)全球客戶，拓展海外市場(chǎng)空間。

核心邏輯深挖

艾森股份的破局核心，在于兩大業(yè)務(wù)各自實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破后形成的協(xié)同效應(yīng)，既打破海外壟斷，又構(gòu)建了難以復(fù)制的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

單工藝技術(shù)層面，兩大業(yè)務(wù)均已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)領(lǐng)跑。電鍍液領(lǐng)域，公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝用電鍍液龍頭（市場(chǎng)份額超 20%），產(chǎn)品已從傳統(tǒng)封裝延伸至先進(jìn)制程核心環(huán)節(jié)：5nm-14nm 先進(jìn)制程用超高純硫酸鈷基液金屬雜質(zhì)濃度控制在 ppb 級(jí)別，斬獲主流晶圓廠首個(gè)國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)訂單；28nm 大馬士革銅互連鍍銅添加劑穩(wěn)定量產(chǎn)；TSV 高速鍍銅添加劑、先進(jìn)封裝電鍍錫銀添加劑等適配 HBM 存儲(chǔ)、3D 堆疊芯片需求，成功替代海外競(jìng)品。

光刻膠領(lǐng)域，公司布局全面且多點(diǎn)突破：先進(jìn)封裝用 g/i 線負(fù)性光刻膠打破日企壟斷，為國(guó)產(chǎn)唯一量產(chǎn)供應(yīng)商，批量供應(yīng)長(zhǎng)電科技、華天科技，更切入玻璃基封裝領(lǐng)域獲量產(chǎn)訂單；晶圓制造用正性 PSPI 光刻膠實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化首例突破，打破美日十年壟斷，已小批量量產(chǎn)并獲主流晶圓廠訂單；OLED 陣列用高感度正性光刻膠通過京東方兩膜層認(rèn)證并小批量供貨，全膜層產(chǎn)品同步驗(yàn)證；高深寬比 KrF 光刻膠（深寬比 >13）進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室研發(fā)階段，即將在頭部晶圓廠啟動(dòng)測(cè)試。

工藝深度互補(bǔ)方面，在存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝等場(chǎng)景中，電鍍液與光刻膠為連續(xù)工藝環(huán)節(jié)，公司通過聯(lián)合研發(fā)優(yōu)化產(chǎn)品適配性，例如存儲(chǔ)芯片制造中，兩者協(xié)同將良率提升至 99.5% 以上。供應(yīng)鏈協(xié)同方面，公司構(gòu)建從原材料合成到成品交付的全鏈條自主能力，核心原材料（如光刻膠樹脂）自研自產(chǎn)，既保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，又通過規(guī)模效應(yīng)降低兩大業(yè)務(wù)的生產(chǎn)成本。

成長(zhǎng)路上的三重考驗(yàn)

盡管成績(jī)顯著，艾森股份在持續(xù)成長(zhǎng)過程中仍面臨行業(yè)共性與自身發(fā)展的多重挑戰(zhàn)。

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化壓力尚存，光刻膠目前營(yíng)收占比仍低于電鍍液，雖增速較快，但部分高端產(chǎn)品仍處于小批量量產(chǎn)+多客戶驗(yàn)證階段，大規(guī)模替代海外產(chǎn)品仍需時(shí)間，短期內(nèi)營(yíng)收增長(zhǎng)仍高度依賴電鍍液業(yè)務(wù)。

技術(shù)迭代壓力持續(xù)，半導(dǎo)體制程不斷向 5nm 以下演進(jìn)，對(duì)電鍍液的純度、光刻膠的分辨率與靈敏度要求持續(xù)提升，EUV 光刻膠等前沿領(lǐng)域仍需持續(xù)巨額研發(fā)投入，后續(xù)需加快技術(shù)追趕節(jié)奏，避免出現(xiàn)技術(shù)代差。

供應(yīng)鏈配套仍有短板，國(guó)內(nèi)部分高端原材料（如高端光敏劑、特殊樹脂）的供應(yīng)穩(wěn)定性有待提升，可能影響產(chǎn)品質(zhì)量一致性，全鏈條自主可控仍需聯(lián)合國(guó)內(nèi)供應(yīng)商共同攻關(guān)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同難度較大。

強(qiáng)化協(xié)同，沖刺全球賽道

為鞏固優(yōu)勢(shì)、加速突圍，艾森股份已明確清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃，聚焦雙工藝協(xié)同深化與全球市場(chǎng)拓展。

產(chǎn)品端，公司計(jì)劃2-3 年內(nèi)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝光刻膠全品類覆蓋，2030 年光刻膠收入目標(biāo) 5 億元；電鍍液持續(xù)拓展先進(jìn)制程型號(hào)，形成全節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品矩陣，同步推進(jìn) KrF 光刻膠、先進(jìn)制程添加劑等研發(fā)落地，豐富產(chǎn)品布局。

技術(shù)端，持續(xù)深化雙工藝適配性，優(yōu)化光刻膠分辨率與電鍍液純度，提升產(chǎn)品在先進(jìn)制程中的兼容性與穩(wěn)定性，通過聯(lián)合下游客戶開展定制化研發(fā)，縮短產(chǎn)品從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的周期。

市場(chǎng)端，鞏固國(guó)內(nèi)頭部客戶合作，擴(kuò)大 PSPI 光刻膠、OLED 光刻膠、先進(jìn)制程電鍍液的量產(chǎn)規(guī)模；借助東南亞制造中心，拓展海外市場(chǎng)份額，重點(diǎn)突破中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中區(qū)域的客戶，提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

結(jié)語(yǔ)

艾森股份以電鍍液+光刻膠雙工藝協(xié)同模式，在半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代中走出了差異化道路。兩大核心業(yè)務(wù)各自突破技術(shù)瓶頸、打破海外壟斷，又通過客戶、工藝、供應(yīng)鏈的深度協(xié)同形成合力，既降低了單一業(yè)務(wù)的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，又構(gòu)建了難以復(fù)制的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

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