如今天字第一號(hào)代工廠商當(dāng)然是臺(tái)積電，臺(tái)積電未來(lái)數(shù)年的產(chǎn)能也幾乎被瓜分完畢，不過(guò)整個(gè)行業(yè)只有一家領(lǐng)頭羊顯然是不夠的，特別是除了臺(tái)積電之外，三星以及英特爾也有不錯(cuò)的晶圓代工實(shí)力，事實(shí)上許多芯片設(shè)計(jì)公司都是在這幾個(gè)企業(yè)之間不斷選擇，目前有消息稱AMD打算采用三星的第二代2nm工藝，可以實(shí)現(xiàn)更低的能耗。

據(jù)悉三星CEO李在镕正在和AMD的CEO蘇姿豐會(huì)談，商討未來(lái)AMD采用三星先進(jìn)制程工藝的事情。目前經(jīng)過(guò)多年的打磨，三星先進(jìn)制程已經(jīng)可以達(dá)到商業(yè)化的程度，像是獵戶座2600處理器采用的便是三星最新的2nm工藝，預(yù)計(jì)將會(huì)應(yīng)用于Galaxy S26系列手機(jī)上。

當(dāng)然AMD也擔(dān)心三星2nm工藝不夠穩(wěn)定，因此計(jì)劃直接采用改良款的第二代2nm工藝，三星表示與初代2nm工藝相比，第二代2nm工藝可以實(shí)現(xiàn)最高12%的性能提升，同時(shí)功耗最高可以降低大約25%，這個(gè)成績(jī)十分地給力，甚至讓人不得不懷疑是不是三星初代2nm是不是又翻車了，還僅僅是3nm的馬甲。

三星預(yù)計(jì)將會(huì)在2026年量產(chǎn)第二代2nm工藝，考慮到AMD預(yù)計(jì)將會(huì)在2027年發(fā)布Zen 6系列處理器，到時(shí)候AMD很有可能就將采用三星的制程工藝來(lái)打造自家的新一代產(chǎn)品，畢竟三星的代工費(fèi)比臺(tái)積電少了不少，而且產(chǎn)能以及良品率還過(guò)得去。