尖端科技看芯片，目前全球都在為了芯片干架，華為被斷供芯片艱難支撐幾年后才逆風(fēng)翻盤，芯片早已經(jīng)成為每一家高科技公司的命門，即便是國家也不能幸免。不過，很多人不知道的是，芯片的組成部分中有一個很重要的部件，沒有它，就連英偉達的H100、蘋果的M4、華為的昇騰910B都統(tǒng)統(tǒng)失去作用，變成一張廢片，他就是一張“塑料膜”——ABF（Ajinomoto Build-up Film）。

而全球95%以上的ABF材料，只來自一家日本公司——日本味之素。沒錯，就是那個做味精的！不要小看這項ABF薄膜技術(shù)，目前中國還無法量產(chǎn)合格的ABF薄膜，即便已經(jīng)有了樣品，但想要真正的實現(xiàn)規(guī)模化，還需要3-5年。

把芯片做出來只是第一步，第二步也是最重要的一步就是要打包，專業(yè)的說就叫做“封裝”。眾所周知，高端芯片里面內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，有幾十億個晶體管，線路比蜘蛛網(wǎng)還要繁雜的多。所以對芯片的封裝要求就很嚴(yán)格，必須要用到一種絕緣性能極強、熱膨脹系數(shù)匹配、還能精密布線的材料，把芯片和外部電路連起來。

過去，我們常用液態(tài)環(huán)氧樹脂進行封裝，但這種材料太厚也不均勻，對信號阻礙也打，所以在就被淘汰了?，F(xiàn)在市場上用的最多的就是ABF薄膜，厚度不到0.1毫米，絕緣性強到?jīng)]邊，是AI芯片最適配的封裝材料。

因此，ABF對于芯片來說是不可或缺的材料，沒有它，芯片做得再小在精致都白搭！

日本味之素從1996年推出ABF，到今天已經(jīng)有30年了，為什么就沒有人抄作業(yè)呢？其實，日本味之素之所以能夠壟斷全球，主要是因為它有三大護城河，牢牢的將技術(shù)掌握在自己手里，其他公司想抄作業(yè)是不可能的。

一是專利墻高到窒息。味之素在ABF領(lǐng)域布局了上千項核心專利，從分子結(jié)構(gòu)、合成工藝到涂布技術(shù)，全鏈條覆蓋。你想繞開？基本不可能。三星砸了百億韓元搞了5年，最后認(rèn)輸。

二是工藝精度比繡花還細(xì)。ABF不是簡單把樹脂壓成膜就行。它需要在納米級控制厚度均勻性、表面平整度、介電常數(shù)穩(wěn)定性。味之素靠幾十年食品級精細(xì)化工經(jīng)驗（比如味精結(jié)晶控制），把這種“微操”練到了極致。

三是客戶不敢換，也換不起。臺積電、英特爾的封裝產(chǎn)線，全是圍繞ABF設(shè)計的。換一種材料？整條線要停1-2年重新調(diào)試，損失動輒幾十億美元。誰敢賭？

不少網(wǎng)友說，中國近幾年半導(dǎo)體行業(yè)突飛猛進，能否突破這個技術(shù)呢？其實，中國不是不想做，只是根基還是太淺，還需要打下基礎(chǔ)，才能行穩(wěn)致遠(yuǎn)。中國尖端技術(shù)進步很快，但在電子化學(xué)品、高端樹脂、特種薄膜這些“幕后英雄”領(lǐng)域，依然嚴(yán)重依賴進口。

我們大多數(shù)化工企業(yè)還停留在大宗化學(xué)品階段；高校更注重理論研究和實驗室產(chǎn)品，對于商用產(chǎn)品難落地，芯片廠更加不愿意冒險，畢竟一旦失敗，損失無法承擔(dān)，由此便進入了一個死循環(huán)。

其實，我們很多人都只盯住光刻機，芯片能做多少納米，但很多人忽略了基礎(chǔ)材料才是“隱形戰(zhàn)場”。試想，日本味之素依靠一個“塑料膜”就拿捏了全球的芯片公司，這其中的利潤有多大？規(guī)模有多大？帶來的收益有多大？科技競爭從來都不是只有明面上的對決，還有看不見的基礎(chǔ)較量，而往往是那些看不見的基礎(chǔ)較量，才是決定勝負(fù)的關(guān)鍵。

有時候，我們也應(yīng)該反思，是否太執(zhí)著于彎道超車，而忘記直到也要跑的遠(yuǎn)跑的穩(wěn)。類似于ABF薄膜這種小玩意，幾乎很少有公司或國家愿意花20年的時間去創(chuàng)新去磨，結(jié)果往往就敗在這一環(huán)。

我們一定要清楚知道，芯片危機可不止只有光刻機，還可以是“封裝膠水”。所以，我認(rèn)為真正的國產(chǎn)替代，還要從小小的“膠水”開始。