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12月12日消息，據(jù)報道，由于臺積電的大客戶如英偉達等已開始投往更先進芯片的懷抱，原本計劃在熊本二廠生產(chǎn)的6nm及7nm芯片需求量下滑，臺積電考慮將熊本二廠制程改為更先進的4nm技術(shù)！

此舉可能導(dǎo)致該廠延后量產(chǎn)的時程與廠房重新設(shè)計，原定2027年底的量產(chǎn)計劃恐被迫延后。

據(jù)《日經(jīng)》報道，現(xiàn)熊本二廠的工程突然暫停，且大型施工機具幾乎全不見，而供應(yīng)商也證實接到暫停施工的通知。

對于日本熊本二廠的停工消息，臺積電未證實或否認，僅表示日本專案將持續(xù)進行，公司不評論市場傳聞或臆測。

據(jù)悉，臺積電熊本二廠原計劃于2027年底投產(chǎn)，主要生產(chǎn)6nm/7nm及40nm制程芯片，目標市場涵蓋自動駕駛、AI等領(lǐng)域。然而，近年來英偉達、蘋果等大客戶加速向更先進制程遷移，導(dǎo)致6nm/7nm芯片需求顯著下滑。知情人士透露，臺積電此次調(diào)整旨在匹配市場對AI尖端半導(dǎo)體的迫切需求——4nm制程因性能更優(yōu)、能效更高，已成為AI芯片的主流選擇。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，4nm制程雖與6nm/7nm在設(shè)備復(fù)用率上可達90%，但需增加極紫外光刻機等關(guān)鍵設(shè)備，且生產(chǎn)線需重新設(shè)計。臺積電早在2023年便評估過在熊本生產(chǎn)4nm的可能性，或已為設(shè)備安裝預(yù)留空間。盡管技術(shù)升級存在工程延遲風(fēng)險，但臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位為其提供了調(diào)整底氣。

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