11月23日，第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）在北京國家會(huì)議中心開幕。在同期舉行的第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)上，英特爾公司副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)發(fā)表演講。他表示，當(dāng)前，AI計(jì)算的重心已從通用基座大模型擴(kuò)展至推理應(yīng)用。未來，80%的AI計(jì)算將用于推理領(lǐng)域。異構(gòu)的AI基礎(chǔ)設(shè)施是未來發(fā)展的趨勢(shì)。

宋繼強(qiáng)表示，智能體AI是推理領(lǐng)域真正產(chǎn)生客戶價(jià)值的部分，其算力需求將從2025年起逐步上升，并超越用于訓(xùn)練基座大模型與微調(diào)大模型的規(guī)模，今年，其規(guī)模已有140倍的增長，達(dá)到每月1400萬億Token的使用量。為應(yīng)對(duì)智能體AI的高速增長需求，算力支持是首要的，算力基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬、存儲(chǔ)等都要跟上。Token服務(wù)供應(yīng)商，如云服務(wù)和數(shù)據(jù)中心供應(yīng)商也需對(duì)構(gòu)造成本結(jié)構(gòu)的方式進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化。

宋繼強(qiáng)指出，早期的智能體AI在中間層專門對(duì)應(yīng)某一種語言模型，在底層則與具體的硬件和軟件組合相對(duì)應(yīng)，是在某種專門的應(yīng)用架構(gòu)上調(diào)優(yōu)出來的，擴(kuò)展比較受限。新出現(xiàn)的思維鏈技術(shù)得以支撐更廣泛、更高級(jí)別的能力，但也需要更多的執(zhí)行步驟、更多不同的模型，運(yùn)用思維鏈方式完成一個(gè)問題使用的Token數(shù)比之前多10倍。而智能體內(nèi)部不止一個(gè)思維鏈，對(duì)Token的使用量與調(diào)用復(fù)雜度將增長百倍以上。

因此，宋繼強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，異構(gòu)的AI基礎(chǔ)設(shè)施一定是未來發(fā)展的趨勢(shì)，既能提高當(dāng)前應(yīng)用的性能、效率和成本效益，也能夠保持對(duì)于未來智能體AI應(yīng)用的長期有效性。

他表示，這樣的計(jì)算架構(gòu)需要至少三個(gè)維度的技術(shù)支撐。

第一，在硬件層，為避免受限于特定架構(gòu)或供應(yīng)商，必須構(gòu)建異構(gòu)的硬件架構(gòu)基礎(chǔ)。這也是目前算力中心與公有云服務(wù)建設(shè)中常常討論并采納的方式。

第二，在中間的系統(tǒng)級(jí)，越來越多的推理應(yīng)用存在于某一個(gè)企業(yè)的工作范圍內(nèi)，所以一定要對(duì)企業(yè)應(yīng)用開發(fā)、服務(wù)器部署友好。要針對(duì)企業(yè)所需要、所能夠支持的尺寸交付算力，對(duì)于互聯(lián)互通也需要采用開放的、基于以太網(wǎng)方式的能力規(guī)模擴(kuò)展方案。

第三，是更開放的軟件棧和軟件框架，需要具備可編程性、可調(diào)配組合，能支持多種AI框架。

宋繼強(qiáng)進(jìn)一步分享了英特爾的一系列實(shí)踐與創(chuàng)新案例。例如，制程技術(shù)方面，要提供更高能效比、更高性能、生產(chǎn)制造更靈活的方案。今年10月，英特爾公布了其最新的制程節(jié)點(diǎn)Intel 18A的技術(shù)細(xì)節(jié)，同時(shí)使用了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和背面供電技術(shù)PowerVia，可以提供更高晶體管密度、提升每瓦性能、降低功耗，為英特爾未來至少三代客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品提供支撐。

封裝技術(shù)方面，宋繼強(qiáng)表示，英特爾持續(xù)演進(jìn)先進(jìn)技術(shù)：從傳統(tǒng)的二維封裝到2.5D的EMIB嵌入式多芯片互聯(lián)橋接方案、Foveros 2.5D和3D技術(shù)，再到Foveros Direct 3D，在先進(jìn)封裝技術(shù)的加持下，芯片Bump間距已經(jīng)降到了10微米以下。

宋繼強(qiáng)還分享了英特爾對(duì)未來定制芯片的設(shè)想，他指出，未來的定制芯片內(nèi)部既可以有英特爾的主計(jì)算單元，也可以有客戶的計(jì)算單元，并能夠通過3D技術(shù)將兩者封裝在一起。在靈活構(gòu)造的基礎(chǔ)上，加上EMIB 2.5D、TSV等技術(shù)加持，將大大地提升芯片尺寸，目前最大能實(shí)現(xiàn)相當(dāng)于十幾個(gè)光罩尺寸大芯片規(guī)模，這將給可定制的未來處理器或AI加速器新的機(jī)會(huì)。他表示，針對(duì)未來多元的應(yīng)用需求，希望有更多能效比優(yōu)先，具備定制化特點(diǎn)的芯片方案。

來源 | 中國電子報(bào)