導(dǎo)讀：錯(cuò)失500億市場(chǎng)，美國(guó)緊急放行H200？專(zhuān)家：英偉達(dá)頂不住了？

令人頗感意外的是，美國(guó)竟主動(dòng)解除了相關(guān)封鎖，這著實(shí)令人覺(jué)得不可思議，仿佛太陽(yáng)從西邊升起一般。

近期美公布了一則消息，其承認(rèn)正在考慮批準(zhǔn)英偉達(dá)向中國(guó)出售H200芯片。此消息一經(jīng)傳出，在全球芯片行業(yè)引起了極大的震動(dòng)。

需了解的是，H200這款芯片，長(zhǎng)期以來(lái)一直是美國(guó)在芯片領(lǐng)域的重要“王牌”產(chǎn)品之一。自其誕生以來(lái)，便處于被封鎖的狀態(tài)，始終未能進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。而當(dāng)前，中美科技領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)正進(jìn)行得十分激烈，在此情形下，美國(guó)為何會(huì)突然有如此“善意”之舉，著實(shí)令人費(fèi)解。

一、美國(guó)“放行”的背后套路

2023年11月，英偉達(dá)推出一款名為H200的高端AI芯片。彼時(shí)，作為全球最為先進(jìn)的AI芯片，相較于市面上常見(jiàn)的AI芯片，H200的處理速度近乎翻倍，能耗直接減半。無(wú)論是用于訓(xùn)練大語(yǔ)言模型、推進(jìn)自動(dòng)駕駛研發(fā)，還是開(kāi)展科學(xué)模擬等工作，它均為核心算力支撐，堪稱(chēng)當(dāng)時(shí)AI行業(yè)的“剛需王牌”。

然而，H200發(fā)布不久，美國(guó)便將其列入出口管制清單。2024年，英偉達(dá)試圖推出一款低配版的H20芯片以繞開(kāi)管制，短暫向中國(guó)出口。但到2025年，特朗普政府再度加碼禁令，連H20芯片也被禁止出口。美國(guó)此舉目的明確，即欲徹底遏制中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

那么，這種步步緊逼的態(tài)勢(shì)，緣何突然出現(xiàn)“180度大轉(zhuǎn)彎”？實(shí)際上，稍加思索便可知曉，美國(guó)松口絕非出于良心發(fā)現(xiàn)，背后暗藏多重算計(jì)。甚至有專(zhuān)家表示：這是英偉達(dá)頂不住了！

需知，中國(guó)曾是英偉達(dá)的關(guān)鍵市場(chǎng)，為其貢獻(xiàn)了全球近30%的高端芯片營(yíng)收。但層層加碼的出口限制，使英偉達(dá)在中國(guó)的市場(chǎng)份額幾近歸零。據(jù)其2024年財(cái)報(bào)推算，英偉達(dá)損失了約500億美元的潛在市場(chǎng)。眼見(jiàn)市場(chǎng)份額即將被國(guó)產(chǎn)芯片完全取代，美國(guó)才匆忙放行H200。

更值得一提的是，英偉達(dá)早在2024年3月就已發(fā)布性能遠(yuǎn)超H200的新一代Blackwell芯片，H200已然淪為過(guò)時(shí)技術(shù)。美國(guó)試圖趁其尚有價(jià)值時(shí)賣(mài)個(gè)好價(jià)錢(qián)，同時(shí)繼續(xù)緊握前沿技術(shù)壟斷權(quán)，此舉本質(zhì)上是一場(chǎng)“庫(kù)存傾銷(xiāo)”。

此外，今年7月，英偉達(dá)因“后門(mén)安全風(fēng)險(xiǎn)”被國(guó)家網(wǎng)信辦約談。有此先例，H200放行究竟是善意饋贈(zèng)還是定時(shí)炸彈，尚有待觀察。歸根結(jié)底，美國(guó)的所有“放行”舉措，皆是為了維護(hù)自身利益。

二、國(guó)產(chǎn)技術(shù)成反霸權(quán)底氣

特朗普試圖憑借H200芯片來(lái)制約中國(guó)，顯然是失算了。在美國(guó)松綁H200芯片的消息傳出后，外界曾一度認(rèn)為國(guó)產(chǎn)芯片會(huì)遭受挫折。然而事實(shí)是，市場(chǎng)僅出現(xiàn)了短暫的小幅波動(dòng)，隨后便恢復(fù)了穩(wěn)定狀態(tài)。由此不難看出，國(guó)產(chǎn)芯片如今已不可同日而語(yǔ)。

早在2018年，華為就推出了旗下首款國(guó)產(chǎn)AI芯片“昇騰910”。如今，其昇騰910B、昇騰910C等芯片的部分性能已超越了H20芯片。與此同時(shí)，寒武紀(jì)、摩爾線(xiàn)程等企業(yè)也迅速填補(bǔ)了相關(guān)市場(chǎng)空白。據(jù)摩根報(bào)告顯示，2024年中國(guó)芯片自給率已達(dá)到34%，預(yù)計(jì)到2027年將提升至82%。國(guó)產(chǎn)芯片替代的進(jìn)程正在加速推進(jìn)。

這種突圍精神不僅體現(xiàn)在AI芯片領(lǐng)域，在生命科學(xué)等高端領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)也在通過(guò)自主研發(fā)打破國(guó)外壟斷。這種技術(shù)自信也贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可。就像國(guó)產(chǎn)AI芯片已逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá)芯片的超越一樣，由此可見(jiàn)，無(wú)論在哪個(gè)領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)都用實(shí)際行動(dòng)證明了我們具備自主研發(fā)、打破壟斷的能力。

三、全球AI芯片格局正迎來(lái)重構(gòu)

國(guó)產(chǎn)芯片的崛起，已遠(yuǎn)非單純的替代，而是開(kāi)啟了邁向全球市場(chǎng)的嶄新征程。隨著技術(shù)成熟度的持續(xù)提升，國(guó)產(chǎn)AI芯片正加速拓展海外市場(chǎng)。

華為昇騰芯片已與印尼最大的電信運(yùn)營(yíng)商Telkomsel達(dá)成合作，寒武紀(jì)思元系列芯片也成功在中東斬獲價(jià)值超2億美元的訂單。由此可見(jiàn)，國(guó)際市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的認(rèn)可度正在不斷提高。

展望未來(lái)，隨著研發(fā)投入的持續(xù)增加，國(guó)產(chǎn)芯片在高端領(lǐng)域的突破將不斷實(shí)現(xiàn)，有望進(jìn)一步進(jìn)軍歐美市場(chǎng)，與國(guó)際芯片巨頭展開(kāi)同臺(tái)競(jìng)技。美國(guó)批準(zhǔn)放行H200芯片這種“小恩小惠”之舉，已然無(wú)法阻擋中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的堅(jiān)定步伐。中國(guó)芯片憑借自身實(shí)力有力地證明，我們不僅能夠打破外部封鎖，更有能力在全球市場(chǎng)占據(jù)重要地位，改寫(xiě)全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。