2025年11月7日，上?！浴皠?chuàng)新強基，智造升級”為主題的第106屆中國電子展近日圓滿落幕。本屆展會吸引了超3萬人次專業(yè)觀眾及600余家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)參與，集中展示了從基礎(chǔ)電子元件到高端裝備制造的全鏈路創(chuàng)新成果。全球領(lǐng)先精密半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)MicroPoint ProLtd.(MPP)攜高精度引線合與檢測全鏈路解決方案亮相，通過實機演示與前沿技術(shù)解讀，成為展會中備受關(guān)注的技術(shù)標(biāo)桿。

實機演示引領(lǐng)技術(shù)風(fēng)潮

MPP在展會現(xiàn)場搭建了完整的微組裝工藝演示單元，重點展示了其探頭在設(shè)備上的全流程實機測試。通過結(jié)合光電芯片、車載半導(dǎo)體等典型應(yīng)用場景，MPP凸顯了其在納米級精度控制與高密度封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢，吸引眾多工程師與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表駐足交流。

三大產(chǎn)品矩陣破解行業(yè)痛點

圍繞“強基”與“智造”主題，MPP在本次展會聚焦三大核心產(chǎn)品：

四點探頭：采用以色列特殊制造工藝的納米級電阻率檢測系統(tǒng)，通過超精細(xì)拋光將測量誤差控制在5nm以下，為半導(dǎo)體材料可靠性提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐；

鍵合機系列：IBOND5000雙引線鍵合機支持楔形/球形等多模式鍵合，可滿足光學(xué)器件、MCM模塊等高頻高密度封裝場景；

定制劈刀與激光錫球焊噴嘴：通過流體動力學(xué)設(shè)計實現(xiàn)焊球尺寸精準(zhǔn)控制，適用于3D封裝與攝像頭模組等微連接工藝。

本土化服務(wù)賦能服務(wù)與安全

MPP中國技術(shù)團隊在展會現(xiàn)場深入解讀了從設(shè)備調(diào)試到量產(chǎn)落地的全周期服務(wù)方案，強調(diào)通過本土化技術(shù)支持與供應(yīng)鏈協(xié)同，幫助客戶提升產(chǎn)能效率與供應(yīng)鏈韌性。盛況暫告段落，創(chuàng)新永不止步。Micro PointPro將繼續(xù)依托研發(fā)中心與服務(wù)團隊的協(xié)同優(yōu)勢，推動半導(dǎo)體封裝技術(shù)向更高精度、更廣應(yīng)用場景突破。