AWS re:Invent 2025 第一天結(jié)束了，雖然已經(jīng)不復(fù)往昔“云圈春晚”的盛況，但也足夠吸睛。

如果說發(fā)布的Nova2自研模型是交作業(yè)，Trainium3自研芯片是秀肌肉，那么關(guān)于下一代Trainium4的劇透，絕對是AWS給全球科技圈畫的一張超級大餅。

而且，這張餅的餡料里，我竟然吃出了一股皮衣黃的味道。

1、首先，Trainium3是「好干糧」

在吃大餅之前，我們得承認(rèn)燈塔云手里是有干糧的。

今天發(fā)布的Trainium3 (Trn3) ，相當(dāng)硬核，3nm工藝，144GB HBM3e 內(nèi)存，性能比上一代 (Trn2) 翻了4倍。

潛臺詞似乎很明顯： “嫌N卡貴？還搶不到？來用我的，便宜、管夠、性能還猛?！?/p>

到這里，劇情還很正常：AWS自研芯片硬剛英偉達(dá)，標(biāo)準(zhǔn)的商業(yè)互搏。

但接下來，就有意思了。

2、Trainium4開始「放衛(wèi)星」

AWS直接把 Trainium4 的 PPT 甩了出來。

燈塔云在告訴市場：我的下一代大招已經(jīng)在路上了。

看這參數(shù)，確實嚇人：

• FP4性能提升6倍 （這是奔著下一代推理去的）。
• 內(nèi)存帶寬提升4倍 。
• 內(nèi)存容量提升2倍 。

畫餅是科技公司基操，大家都能理解，更有意思的是下面↓

3、打不過就加入？

AWS宣布：未來的Trainium4將支持英偉達(dá)的NVLink Fusion互連標(biāo)準(zhǔn)。

NVLink Fusion是N記在2025年剛剛推出的新基礎(chǔ)設(shè)施方案，其目標(biāo)是允許第三方半定制或定制的AI芯片/CPU/XPU,也能接入NVLink的scale-up 架構(gòu)。

不得不說，老黃這招挺狠的，你們都嫌我NVL不開放，那我就開放一下。

只是沒想到，AWS還真的“從了”。

以前，AWS芯片走的是自己的路：NeuronLink，雖然云上沒少用N家的GPU，但是芯片層面一直井水不犯河水。

現(xiàn)在，AWS突然說：老黃啊，你修的高速公路挺不錯的，以后我的烈馬（Trn4），也要上你的高速公路跑。

這事兒有多炸裂？

這就好比菊廠突然宣布：昇騰9xx能和N卡裝在一個機(jī)柜里，縱向擴(kuò)展。

4、AWS這餅到底香不香？

早上看到這個，我的第一反應(yīng)是： 臥槽，AWS慫了?。?？ 連自研芯片的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)都放棄了，要去抱英偉達(dá)大腿？

仔細(xì)想想，悟了，這才是AWS最雞賊的地方↓

?承認(rèn)現(xiàn)實：英偉達(dá)不僅賣卡，還定義了基建

現(xiàn)在的數(shù)據(jù)中心，散熱、供電、機(jī)柜尺寸，全是圍著N記的架構(gòu)轉(zhuǎn)的。

英偉達(dá)已經(jīng)把路修好了。

AWS如果非要自己再重新修一條路，成本高、周期長，客戶遷移還麻煩。

?務(wù)實主義：能賣出去才是王道，不讓客戶做單選題。

把芯片從替代品變成互補(bǔ)品，以前客戶要在AWS芯片和英偉達(dá)芯片之間做單選題。

未來，有了NVLink Fusion，客戶可以做填空題、多選題。

AWS可以成功地讓自己擠進(jìn)英偉達(dá)的生態(tài)圈，成為了一個無法被忽視的選項。

?暗藏退路：留有后手，融不進(jìn)去還能撤。

最最雞賊的地方在于：PPT右下角那行小字，SCALE UP WITH NVLINK FUSION AND UALINK。

我不光支持你N家的高速公路私有標(biāo)準(zhǔn)NVL Fusion，我還支持其他門派的高速標(biāo)準(zhǔn)UALink，主打一個開放兼容。

這個UALink 是一個開放標(biāo)準(zhǔn)的的AI加速器Scale Up互連協(xié)議，AMD和英特爾是發(fā)起者和推動者，AWS也是聯(lián)合推動者。

這個圈子還有微軟、谷歌、Meta、思科、HPE、蘋果、阿里、Marvell、Synopsys等等大佬。

進(jìn)可攻、退可守啊。

所以，燈塔云的這一招真是高明，做云的，最會玩生態(tài)。

小孩子才執(zhí)著于「全棧自研」的虛名，成年人琢磨的是：AI是個寶，借勢使勁搞，左腳踩右腳，他好我更好。