【摘要】據(jù)知情人士透露，近日速騰聚創(chuàng)已正式以“侵害技術(shù)秘密糾紛”為由起訴靈明光子。

速騰與靈明光子，一個是國產(chǎn)激光雷達(dá)行業(yè)的領(lǐng)軍者，一個是SPAD芯片設(shè)計行業(yè)新貴，二者本是產(chǎn)業(yè)上下游的兄弟，究竟為何走到了對簿公堂的局面？

SPAD芯片在激光雷達(dá)行業(yè)中扮演怎樣的角色，此役之后，中國激光雷達(dá)行業(yè)又將邁向怎樣的新階段？

本案不僅關(guān)乎兩家企業(yè)的商業(yè)糾紛，更為中國高速發(fā)展的激光雷達(dá)行業(yè)提供了一個審視技術(shù)合作與競爭邊界的典型樣本。

以下為正文：

近日，據(jù)知情人士透露，深圳市速騰聚創(chuàng)科技有限公司已就“侵害技術(shù)秘密糾紛”正式起訴芯片設(shè)計公司靈明光子。速騰指控靈明光子涉嫌侵犯其自研SPAD芯片的相關(guān)技術(shù)秘密，并要求其立即停止制造、銷售涉案芯片產(chǎn)品。

這起糾紛是激光雷達(dá)數(shù)字化技術(shù)迭代窗口期的典型案例：激光雷達(dá)的競爭，已經(jīng)走到了芯片競爭的層面，其意義和影響范圍，可能超出了大家的想象。

01

速騰與靈明光子：從“傾囊相助”到“對簿公堂”

速騰聚創(chuàng)成立于2014年，總部位于深圳，是一家以AI驅(qū)動的機(jī)器人技術(shù)公司，聚焦激光雷達(dá)領(lǐng)域，為自動駕駛、機(jī)器人、智慧交通等場景提供“硬件+軟件+芯片”的一體化智能激光雷達(dá)系統(tǒng)。Yole Group數(shù)據(jù)顯示，在2024年全球乘用車激光雷達(dá)市場中，速騰聚創(chuàng)以26%的市場份額位居第一。

靈明光子成立于2018年5月，總部位于深圳南山，由4位海歸名校博士創(chuàng)立，聚焦單光子探測器（SPAD）技術(shù)研發(fā)，為手機(jī)、激光雷達(dá)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供高性能直接飛行時間（dToF）3D傳感器芯片及模組。

據(jù)知情人士透露，速騰聚創(chuàng)與靈明光子的交集，始于一場帶著行業(yè)溫度的“扶危濟(jì)困”。

2018年，靈明光子在深圳初創(chuàng)時，雖擁有海歸博士團(tuán)隊的學(xué)術(shù)背景，卻缺乏國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗與資源支撐，連辦公場地都成了難題。彼時已在激光雷達(dá)領(lǐng)域深耕四年、掌握多線激光雷達(dá)核心技術(shù)的速騰聚創(chuàng)，向這支初創(chuàng)團(tuán)隊提供了諸多支持。

雙方一度合作緊密。靈明光子將辦公室選在速騰樓上，速騰則幫其對接投資人，解決資金難題。甚至，速騰將部分SiPM產(chǎn)品業(yè)務(wù)直接交由創(chuàng)業(yè)不久的靈明光子開發(fā)代工，用實際商業(yè)項目幫其磨合團(tuán)隊、明確方向。

因而在共同投資方眼中，兩者是“兄弟登山，共創(chuàng)大業(yè)”的黃金搭檔，速騰聚創(chuàng)更是為行業(yè)培育新生力量的領(lǐng)航者。

隨著激光雷達(dá)行業(yè)芯片化趨勢愈發(fā)明確，速騰聚創(chuàng)將自身核心資源進(jìn)一步向靈明光子開放。早在2017年，速騰聚創(chuàng)就已布局芯片化技術(shù)，2020年起，其正式邀請在SPAD探測器設(shè)計領(lǐng)域有積累的靈明光子，聯(lián)合探索SPAD-SoC技術(shù)，該技術(shù)是決定激光雷達(dá)測距精度、成本控制的核心。

據(jù)知情人士透露，合作中速騰聚創(chuàng)承擔(dān)了最關(guān)鍵的定義和開發(fā)整個SPAD-SoC系統(tǒng)的工作，而靈明光子則在速騰聚創(chuàng)的SoC架構(gòu)之上負(fù)責(zé)SPAD像素結(jié)構(gòu)優(yōu)化等細(xì)分技術(shù)環(huán)節(jié)，雙方“在合作層面非常開放”。

這種全流程賦能的合作模式，在產(chǎn)業(yè)內(nèi)部并不多見，本質(zhì)上是速騰聚創(chuàng)通過自身技術(shù)積淀，助力合作伙伴成長。

合作并非一帆風(fēng)順，2023年，雙方聯(lián)合開發(fā)的成果在試產(chǎn)中性能未達(dá)預(yù)期。速騰聚創(chuàng)選擇另尋路徑繼續(xù)深耕，最終于2024年成功實現(xiàn)了基于自研SPAD-SoC的E1系列數(shù)字化激光雷達(dá)的規(guī)模量產(chǎn)。靈明光子也沒有放棄，將已有成果轉(zhuǎn)向獨立商業(yè)化，持續(xù)更迭技術(shù)，推出ADS6311型SPAD芯片。

這本來也是花開兩朵各表一枝的好故事。但劇情在2025年末急轉(zhuǎn)直下。有一個業(yè)內(nèi)說法稱，靈明光子不僅“舍近求遠(yuǎn)”，繞開速騰聚創(chuàng)向其競爭對手提供芯片，而且還是包含速騰聚創(chuàng)SoC設(shè)計的芯片。這才有了速騰聚創(chuàng)以“侵害技術(shù)秘密”提起訴訟的情況。但這一說法未必準(zhǔn)確，還需要等待法院審理后有更多信息才能求證。

針對被訴的新聞，靈明光子做出了“未收到法律函件”回應(yīng)，未對技術(shù)來源作出實質(zhì)性說明。

02

SPAD芯片：激光雷達(dá)的心臟

速騰與靈明光子的糾紛，反映出激光雷達(dá)行業(yè)已經(jīng)全面進(jìn)入芯片為核心的數(shù)字化競爭階段，SPAD芯片技術(shù)成為決定企業(yè)競爭力的核心戰(zhàn)略儲備。

SPAD芯片是一種基于單光子雪崩二極管技術(shù)的光電探測芯片，能夠探測單個光子信號并將其轉(zhuǎn)換為電信號，實現(xiàn)對微弱光信號的高靈敏度探測。

SPAD芯片憑借單光子級探測能力、高時間分辨率、低功耗和快速響應(yīng)等優(yōu)勢，已成為激光雷達(dá)的“數(shù)字心臟”，直接決定了雷達(dá)的探測精度、距離和可靠性，進(jìn)而成為高級別自動駕駛傳感器的關(guān)鍵組件。

博研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年中國基于SPAD的激光雷達(dá)行業(yè)市場規(guī)模達(dá)18.7億元，同比增長34.2%，其中車載應(yīng)用占比高達(dá)58.3%；出貨量方面，搭載SPAD接收器的車載激光雷達(dá)出貨量達(dá)28.6萬臺，同比增幅超52%。

預(yù)計到2025年，市場規(guī)模將增長至24.9億元，同比增長33%，而車載前向主雷達(dá)滲透率將從2024年的12%提升至18%，直接帶動SPAD芯片需求同比增加約40%。

技術(shù)的競爭尤其體現(xiàn)在高難度的SPAD-SoC（片上系統(tǒng)）領(lǐng)域。這方面的技術(shù)壁壘非常高，核心難點在于將SPAD感光單元與復(fù)雜的信號處理SoC通過如3D堆疊和銅-銅鍵合等先進(jìn)工藝集成于單一芯片，并滿足嚴(yán)苛的車規(guī)級可靠性要求。

正因如此，速騰聚創(chuàng)在車規(guī)級SPAD-SoC芯片的率先成功量產(chǎn)引起了極大的關(guān)注，可以說是這一行業(yè)的“deepseek時刻”,改變了業(yè)內(nèi)以往不看好的觀點，為更多國產(chǎn)供應(yīng)鏈爭取到關(guān)注和資源投入。

這才有了后來諸如靈明光子、阜時科技、南京芯視界、識光芯科等也都紛紛推出了高分辨率的激光雷達(dá)SPAD陣列芯片，大批國產(chǎn)企業(yè)正在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

更關(guān)鍵的是，SPAD-SoC分為一維掃描與二維掃描，一維掃描僅在單一方向（如X軸）進(jìn)行掃描，一般適用于線陣SPAD，索尼IMX459即屬于這種類型，需配合轉(zhuǎn)鏡使用，也有一維掃描的面陣SPAD用于固態(tài)激光雷達(dá)，但會導(dǎo)致嚴(yán)重高反膨脹等串?dāng)_問題。二維掃描在X軸和Y軸兩個方向同時進(jìn)行掃描，業(yè)內(nèi)公認(rèn)二維掃描是面陣SPAD 克服高反膨脹等串?dāng)_問題的關(guān)鍵，所以該技術(shù)也是高品質(zhì)固態(tài)激光雷達(dá)的核心技術(shù)。

圖片：一維掃描與二維掃描效果對比

圖片：二維掃描SPAD-SoC芯片

圖片：一維掃描SPAD-SoC芯片

在激光雷達(dá)行業(yè)內(nèi)，速騰是第一個掌握二維掃描技術(shù)的企業(yè)，而靈明光子緊隨速騰之后，是第二個掌握該高難度技術(shù)的企業(yè)，而這一技術(shù)難度極高，需要經(jīng)過大量場景驗證，在技術(shù)層面的快速提升，可能可追溯于雙方曾經(jīng)的緊密合作，速騰曾向靈明光子開放大量的資源。

從商業(yè)邏輯看，車企在2025年已經(jīng)開始切換更高線數(shù)的數(shù)字化激光雷達(dá)，而多個機(jī)器人行業(yè)的需求也在爆發(fā)。

速騰聚創(chuàng)和靈明光子手握“倚天屠龍”，而且在外界看來很長時間里都是相互綁定的，如果延續(xù)技術(shù)合作，其實對雙方的商業(yè)收益才最大的。靈明光子的“舍近求遠(yuǎn)”背后，如果沒有更大的發(fā)展前景或其他戰(zhàn)略考量，似乎難以解釋。

但對于速騰聚創(chuàng)的競爭對手來說，通過包括靈明光子在內(nèi)的整體供應(yīng)鏈能力，去縮短與速騰聚創(chuàng)的技術(shù)時間差，在商業(yè)競爭上獲得加速，無疑是有利的。這也是速騰聚創(chuàng)必須在商業(yè)戰(zhàn)略上進(jìn)行考慮的。

03

激光雷達(dá)就是芯片

近年來，激光雷達(dá)市場規(guī)模不斷擴(kuò)張。

中富創(chuàng)投數(shù)據(jù)顯示，2024年全球乘用車激光雷達(dá)市場規(guī)模達(dá)6.92億美元，同比增長68%；受L3級及更高級別自動駕駛推動，預(yù)計2029年市場產(chǎn)值將達(dá)53.52億美元，年復(fù)合增長率達(dá)35%。國內(nèi)方面，2024年國內(nèi)激光雷達(dá)裝機(jī)量150萬顆，2025年有望突破250萬顆。

在政策層面，L2強標(biāo)、L3準(zhǔn)入等政策推動車企加速采納數(shù)字化激光雷達(dá)；市場層面，車載激光雷達(dá)滲透率持續(xù)攀升，機(jī)器人市場呈現(xiàn)爆發(fā)性增長，對高性能、小體積、低功耗產(chǎn)品需求激增。在此背景下，核心芯片的穩(wěn)定供應(yīng)直接關(guān)乎企業(yè)競爭力。

在這場技術(shù)代際切換中，最深刻的變革在于行業(yè)競爭生態(tài)位的根本性上移。競爭的核心已從激光雷達(dá)整機(jī)前移至對底層芯片技術(shù)主導(dǎo)權(quán)的爭奪。

速騰聚創(chuàng)選擇起訴芯片設(shè)計公司靈明光子，而非直接使用其芯片的下游激光雷達(dá)廠商，這一訴訟值得深思：它表明領(lǐng)先企業(yè)的競爭焦點和技術(shù)風(fēng)險，并不直接來自于市場終端的競爭對手，而是上游的芯片技術(shù)源頭。這個“釜底抽薪”的訴訟，向市場傳遞出一個清晰信號：未能掌握核心芯片能力的廠商，其技術(shù)路線和供應(yīng)鏈可能存在不確定性和風(fēng)險。

這一生態(tài)位變化的根源在于技術(shù)復(fù)雜度的質(zhì)變。激光雷達(dá)的發(fā)展已進(jìn)入“激光雷達(dá)即芯片”的階段。通過芯片化可以將大量分立元器件集成，顯著縮小體積、重量，降低功耗和成本，并實現(xiàn)性能的指數(shù)級提升。這意味著，真正的核心競爭力在于芯片級的設(shè)計與創(chuàng)新能力。因此，行業(yè)的主導(dǎo)權(quán)正從傳統(tǒng)的激光雷達(dá)整機(jī)廠商，轉(zhuǎn)向掌握核心芯片自研能力的公司。整機(jī)廠商的角色更多地向系統(tǒng)集成和應(yīng)用方案解決者演變，而芯片公司則成為定義產(chǎn)品性能、成本乃至技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的“幕后主導(dǎo)者”。

這一趨勢已十分清晰，頭部企業(yè)逐步通過芯片自研構(gòu)建核心壁壘，這不僅能避免供應(yīng)鏈掣肘，還可通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化，實現(xiàn)性能與成本的平衡。

04

尾聲

激光雷達(dá)行業(yè)的游戲，已經(jīng)演變?yōu)橐粓鲆孕酒瑸楹诵牡母偁帯?strong>一流的激光雷達(dá)公司必須是一流的芯片公司。

速騰訴靈明一案，其意義遠(yuǎn)超一樁商業(yè)糾紛，更像是投入平靜湖面的一顆石子，其激起的漣漪正在重構(gòu)整個行業(yè)的競爭地基。未來的市場格局，將不屬于最快的跟隨者，而是屬于長期戰(zhàn)略投入資源建設(shè)芯片自研能力，在核心技術(shù)上建立起可持續(xù)優(yōu)勢的企業(yè)。

這場訴訟的最終結(jié)果或許需要時間才能揭曉，但行業(yè)向芯片級競爭轉(zhuǎn)變的趨勢已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)。未來的領(lǐng)軍企業(yè)，必然是那些掌握了“芯片級定義權(quán)”的企業(yè)。它們不僅定義產(chǎn)品，更將定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)路線。整個激光雷達(dá)行業(yè)也將在規(guī)范中前行，加速國產(chǎn)替代的進(jìn)程，為中國自動駕駛技術(shù)的發(fā)展提供堅實支撐。