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11月27日消息，據(jù)報道，戴爾、惠普等科技公司警告稱，由于人工智能基礎設施建設帶來的內(nèi)存芯片需求激增，明年內(nèi)存芯片供應可能出現(xiàn)短缺。

小米等消費電子產(chǎn)品制造商已就價格可能上漲發(fā)出警告，而聯(lián)想等公司則已開始囤積內(nèi)存芯片，以應對成本上漲。Counterpoint Research本月預測，到明年第二季度，內(nèi)存模塊的價格將上漲 50%。

內(nèi)存短缺將威脅到從手機到醫(yī)療設備和汽車等各種產(chǎn)品的制造成本，幾乎所有用于存儲數(shù)據(jù)的現(xiàn)代電子設備都使用此類芯片。人工智能的蓬勃發(fā)展間接導致了這一問題。

內(nèi)存芯片分為兩種類型：一種用于輔助處理，另一種用于存儲信息。制造商正在增加產(chǎn)能，以滿足人工智能系統(tǒng)中使用的新型、更復雜、利潤更高的產(chǎn)品的需求，從而導致更常見的內(nèi)存類型出現(xiàn)短缺。

戴爾首席運營官Jeff Clarke 11月25日在與分析師的電話會議上表示，戴爾從未見過“成本上漲如此之快”。他指出，動態(tài)隨機存取存儲器（簡稱DRAM，包括用于人工智能和個人電腦芯片的高帶寬內(nèi)存）、硬盤以及NAND閃存的供應都趨于緊張，所有產(chǎn)品的成本都在上漲。

戴爾將調(diào)整產(chǎn)品配置和組合，但Clarke 表示，他認為這種影響最終會波及消費者。這家總部位于美國得克薩斯州的電腦制造商將考慮所有方案，包括重新定價部分產(chǎn)品。

美國制裁也加劇了供應短缺，限制了中國新進入者的技術(shù)能力。

總部位于美國加州帕洛阿爾托的惠普首席執(zhí)行官Enrique Lores在接受采訪時表示，惠普預計2026年下半年將面臨嚴峻挑戰(zhàn)，并將在必要時提高價格。他表示：“對于下半年，我們將采取謹慎的業(yè)績指引，同時采取積極的措施”，例如引入更多內(nèi)存供應商，并減少產(chǎn)品中的內(nèi)存使用量。該公司估計，內(nèi)存成本占普通PC成本的15%至18%。

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